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DL, 2분기 적자 전환…화학제품 수요 부진 원인

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Monday, July 31, 2023, 09:07:24

매출 1조2188억원·영업손실 71억원 기록
DL케미칼 매출감소 영향 커

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣDL[000210]이 화학 제품에 대한 수요 부진으로 인해 2분기 적자를 기록한 것으로 나타났습니다.

 

31일 금융감독원 전자공시시스템에 공시된 DL의 2분기 연결기준 잠정집계 실적에 따르면, 매출 1조2188억원, 영업손실 71억원을 기록했습니다. 매출은 전년 동기 대비 17.08%가 감소했으며, 영업익은 적자 전환했습니다.

 

DL 측은 "글로벌 경기 회복 지연에 따른 화학 제품 수요 부진으로 주요 화학 계열사들의 매출 및 영업이익이 감소했다"며 "친환경 합성고무 사업을 영위하는 카리플렉스와 에너지 발전 사업을 담당하는 DL에너지는 꾸준히 실적에 기여했다"고 설명했습니다.

 

주요 계열사인 DL케미칼은 전반적인 수요 부진 및 중국의 석유화학제품 자급률 상승 등으로 매출이 감소한 것으로 조사됐습니다.

 

사업별로 볼 경우 폴리부텐 사업은 견조한 수요를 이어나가며 실적을 만회했으며 크레이튼은 제품 생산에 필요한 주요 원자재 가격 흐름이 불안정한 가운데, 수요 부진에 따른 판매가격 하락으로 실적이 감소했습니다. 카리플렉스는 우수한 제품 품질을 바탕으로 한 경쟁력 우위로 안정적인 실적을 이어갔습니다.

 

DL에너지는 계절적 비수기임에도 불구하고 지난해 인수한 미국 발전 자산들의 안정적인 실적 기여로 전년동기 대비 영업이익이 161억원 증가한 것으로 집계됐습니다. 글래드는 외국인 여행객 증가와 기업체 수요 회복 등에 힘입어 영업이익이 전년동기 대비 18억원 늘었습니다.

 

DL 관계자는 "카리플렉스, DL에너지, 글래드는 하반기에도 안정적인 실적 기여가 예상되는 가운데, 크레이튼은 주요 원재료 가격 안정화 및 제품 판매량 확대로 실적 회복을 기대하고 있다"며 "DL케미칼은 초저밀도 폴리에틸렌 등 고부가 제품 개발 및 판매에 따른 수익성 개선을 전망하고 있다"고 말했습니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr

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2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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