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CJ제일제당, 신세계 유통 3사 손잡고 신제품 선론칭

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Thursday, August 17, 2023, 10:08:31

2개월간 선 판매..제품 공동 개발 추진

 

인더뉴스 장승윤 기자ㅣCJ제일제당은 신세계 유통 3사(이마트·SSG닷컴·G마켓)에 비비고 납작교자, 햇반 컵반 등 신제품 13종을 선보인다고 17일 밝혔습니다. 지난 6월 파트너십을 맺은 후 첫 행보로 신제품은 신세계 3사와 CJ더마켓에서 2개월간 선론칭 판매 후 타 채널로 확대할 예정입니다.

 

HMR(가정간편식) 카테고리로는 ‘비비고 납작교자’ 3종(오리지널·매콤·갈비)을 선보입니다. ‘햇반 컵반’ 2종(매콤한 닭갈비 치즈밥·아삭한 열무비빔밥)은 냉장 제품으로 만나볼 수 있습니다. ‘비비고 떡볶이’ 3종(오리지널·매운맛·치즈맛)과 ‘비비고 붕어빵 3종(단팥·슈크림·초당옥수수)’도 판매합니다.

 

‘환경을 생각한 햇반’은 용기에 식물 유래 포장재인 ‘바이오 서큘러 폴리프로필렌(PP)’을 25% 적용해 기존 용기 대비 탄소 발생량을 17% 저감할 수 있다는 설명입니다. 이외에도 CJ제일제당과 신세계 유통 3사가 공동 개발하는 제품도 올해 안에 선보일 계획입니다.

 

CJ제일제당 신제품 선론칭을 기념해 신세계 유통 플랫폼별로 다양한 프로모션을 진행합니다. 이마트는 오는 30일까지 연수·목동·은평 등 10개 매장에서 팝업스토어를 열고 경품 이벤트를 실시합니다. G마켓은 오는 18일 라이브 커머스를 통해 제품 론칭쇼를 진행합니다.

 

CJ제일제당 관계자는 "파트너십의 첫 결실로서 만두, 햇반 등 핵심 신제품을 신세계 플랫폼에 선론칭하게 됐다"며 "앞으로도 기업 간 시너지를 통해 소비자 니즈에 맞춘 제품을 지속 선보이기 위해 노력할 것"이라고 말했습니다. 

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장승윤 기자 weightman@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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