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SK에코플랜트, 테스사 1.2조원에 인수…폐기물 제로화 도전

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Monday, February 21, 2022, 17:02:19

2028년 170조원 규모의 글로벌 E-waste 시장 선도 포석
테스(TES)사 지분 100% 인수, 약 1조2000억 규모 SPA 체결식

 

인더뉴스 김용운 기자ㅣSK에코플랜트는 테스(TES Envirocorp Pte. Ltd)사를 인수, 글로벌 IT기기 및 전기차 배터리 재활용·재사용 사업에 본격 진출한다고 21일 밝혔습니다.

 

박경일 SK에코플랜트 사장은 이날 싱가포르 풀러턴 호텔에서 테스의 최대주주인 나비스 캐피탈 파트너스(Navis Capital Partners)의 로드니 뮤즈(Rodney Muse) 매니징 파트너와 테스의 지분 100%(25만2076주, 약 10억달러(USD))를 인수하는 주식매매계약(SPA) 체결식을 가졌습니다.

 

테스는 싱가포르에 본사를 둔 ‘E-waste’ 분야 글로벌 선도기업으로 현재 북미, 유럽 등 선진국을 포함 총 21개국 43개의 처리시설을 운영하고 있습니다, 이 중 미국, 영국, 독일, 중국, 싱가포르 등 5개국이 주요 핵심 시장입니다. 지난해 매출은 약 4억6500만싱가포르달러(약 4140억원)를 기록했으며, 세계 유수의 IT기업들을 고객사로 확보하고 있습니다.

 

E-waste는 폐기된 전기·전자제품을 의미하며 수명이 다한 스마트폰, 노트북, 서버·저장장치 등 폐IT기기, 폐배터리, 폐가전, 폐태양광 부품 등을 모두 포괄하는 개념입니다.

 

테스의 중점 사업영역은 ▲전기·전자 폐기물 리사이클링 ▲ITAD(IT Asset Disposition, IT자산처분서비스) ▲폐배터리 리사이클링 등으로 나뉩니다.

 

지적재산권 보호, 정보 보안, 물류 규제 준수 등의 이슈로 진입장벽이 높은 E-waste 처리시장에서 테스는 유럽, 북미, 아시아 등 전 세계에 걸쳐 세가지 사업 분야의 수거·운반부터 정보폐기, 재활용·재사용까지 모든 밸류체인을 수행하는 선도기업으로 손꼽힙니다.

 

SK에코플랜트는 지난 2020년 국내 종합 환경플랫폼 기업인 환경시설관리㈜(옛 EMC홀딩스)를 약 1조원에 인수하며 환경사업에 본격 진출했습니다. 지난해에만 총 6곳의 환경기업을 추가 인수해 국내 수처리 1위, 사업장폐기물 소각 1위, 의료폐기물 소각 2위, 폐기물 매립 3위 등 선도적인 환경사업자 지위를 공고히 하고 있습니다.

 

업계에서는 이번 테스 인수로 인해 SK에코플렌트가 소각·매립 등 기존의 폐기물 사업 영역을 넘어 폐기물 제로화를 실현하는 리사이클링 영역까지 확장한 것으로 평가하고 있습니다.

 

박 사장은 "리사이클링 사업 확장을 통해 폐기물 제로와 탄소 제로가 현실화된 순환경제 모델인 제로시티(The Zero City)를 실현하는데 한 걸음 더 나아갔다"며 "테스가 확보한 세계 최고 수준의 경쟁력을 바탕으로 폭발적으로 성장하는 글로벌 E-waste 시장을 선도해 나가겠다"고 말했습니다

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김용운 기자 lucky@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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