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[1분기 실적] 삼성전자, 1분기 영업이익 6.7조…매출은 분기 사상 최대 기록

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Wednesday, April 30, 2025, 09:04:48

매출 79조1405억원, 영업이익 6조6853억원 기록
갤럭시 S25 흥행으로 호실적 견인
반도체 수출 통제 등 영향으로 HBM 판매는 감소

 

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자가 갤럭시 S25 시리즈의 흥행과 고부가 가전제품 판매 확대에 힘입어 사상 최대 분기 매출을 기록했습니다.

 

삼성전자[005930]는 연결 기준 올해 1분기 영업이익이 6조6853억원으로 전년 동기 대비 1.2% 증가한 것으로 잠정 집계됐다고 30일 공시했습니다.

 

연결 기준 1분기 매출은 79조1405억원으로 전년 동기 대비 10.05% 증가했습니다. 이는 직전 분기와 대비해도 4% 증가한 수치로 삼성전자 사상 최대 분기 매출 기록입니다.

 

순이익은 8조2229억원으로 전년 동기 대비 21.74% 늘었습니다.

 

부문별로는 반도체를 담당하는 DS(디바이스 설루션) 부문이 매출 25조1000억원, 영업이익 1조1000억원을 기록했습니다. 서버용 D램 판매가 확대되고 낸드 가격이 저점에 도달했다는 인식으로 인해 추가적인 구매 수요가 있었으나 반도체 수출 통제 등의 영향으로 HBM(고대역폭메모리)의 판매는 감소한 것으로 나타났습니다.

 

DX(디바이스경험) 부문은 매출 51조7000억원, 영업이익 4조7000억원을 기록했습니다. 특히, 이중 스마트폰을 담당하는 MX(모바일경험) 사업부가 갤럭시 S25의 판매 호조로 매출 37조원, 영업이익 4조3000억원을 기록하며 삼성전자의 1분기 호실적을 견인했습니다.

 

하만 부문은 비수기 진입에 따른 실적 둔화에도 불구하고 제품 포트폴리오를 개선해 전년 대비 성장세를 유지해 매출 3조4000억원, 영업이익 3000억원을 기록했습니다.

 

디스플레이를 담당하는 SDC 부문은 5조9000억원, 영업이익 5000억원을 기록했습니다. 중소형 패널의 경우 계절적 영향으로 전분기 대비 실적이 하락했고 대형은 주요 고객의 QD-OLED 모니터 신제품 출시로 실적이 개선됐습니다. 

 

삼성전자는 "글로벌 무역 환경 악화와 경제 성장 둔화 등 거시경제의 불확실성이 높아지면서 향후 실적 예측이 어렵지만 성장성을 확보하기 위해 다양한 노력을 지속할 계획"이라며 "현재의 불확실성이 완화될 경우 하반기에는 실적이 개선될 것으로 예상된다"고 설명했습니다.

 

메모리의 경우 HBM3E 12단 개선 제품의 초기 수요 대응과 서버용 고용량 제품 중심의 사업 운영을 통해 고부가가치 시장 경쟁력을 강화할 방침으로 8세대 V낸드 전환 가속화를 통해 원가 경쟁력도 향상한다는 계획입니다.

 

또한, 하반기에는 AI 서버용 수요 대응을 위해 HBM3E 12단 개선 제품 및 128GB 이상 고용량 DDR5(Double Data Rate 5) 판매를 확대할 예정입니다.

 

스마트폰은 비수기인 2분기에 접어들며 수요가 전분기 대비 감소할 것으로 전망되지만 갤럭시 S25 엣지 등 플래그십 중심으로 판매를 확대할 계획입니다. 하반기에는 폴더블 신제품 판매를 확대하면서 태블릿 및 웨어러블 프리미엄 제품 판매를 확대하고 XR(eXtended Reality) 헤드셋 등 새로운 제품 출시로 소비자 니즈를 맞춘다는 것이 삼성전자의 설명입니다.

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이종현 기자 flopig2001@inthenews.co.kr

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2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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