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[1분기 실적] ‘HBM 파워’ SK하이닉스, 영업익 7조4405억…1분기 역대 최고

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Thursday, April 24, 2025, 09:04:54

매출 17조6391억원, 영억이익 7조4405억 기록
역대 두 번째 높은 실적…1분기 기준으로는 역대 최고
HBM 등 고부가가치 제품 판매 확대에 힘입어

 

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스가 계절적 비수기임에도 불구하고 HBM3E 12단, DDR5 등 고부가가치 제품 판매 확대에 힘입어 역대 분기 중 두 번째로 높은 성과를 기록했습니다.

 

SK하이닉스[000660]는 연결 기준 올해 1분기 영업이익이 7조4405억원으로 전년 동기 대비 157.8% 증가한 것으로 잠정 집계됐다고 24일 발표했습니다.

 

SK하이닉스는 "1분기는 AI 개발 경쟁과 재고 축적 수요 등이 맞물리며 메모리 시장이 예상보다 빨리 개선되는 모습을 보였다"라며 "이에 맞춰 HBM3E 12단, DDR5 등 고부가가치 제품 판매를 확대했다"고 설명했습니다.

 

이어 "앞으로 시장 상황이 조정기에 진입하더라도 차별화된 실적을 달성할 수 있도록 사업 체질 개선에 더욱 매진하겠다"고 강조했습니다.

 

매출은 17조6391억원으로 전년 동기 대비 41.9% 증가했으며 순이익은 8조1082억원을 기록했습니다.

 

이번 매출과 영업이익은 분기 기준으로 역대 최고 실적을 달성했던 지난 분기에 이어 두 번째로 높은 성과입니다. 1분기 기준으로는 역대 최고 실적으로 이전 1분기 최대 기록은 매출은 작년 1분기 12조4296억원, 영업이익은 2018년 1분기 4조3673억원입니다.

 

영업이익률도 전 분기 대비 1%p 개선된 42%를 기록하며 8개 분기 연속 개선 추세를 이어갔습니다.

 

이 같은 실적 달성에 힘입어 1분기 말 기준 회사의 현금성 자산은 14조3000억원으로 지난해 말보다 2000억원 늘었습니다. 이에 따라 차입금과 순차입금 비율도 각각 29%와 11%로 개선됐습니다.

 

SK하이닉스는 글로벌 불확실성 확대로 수요 전망의 변동성이 커지고 있다며 이러한 환경 변화에도 고객 요구를 충족시킬 수 있도록 공급망 협력을 강화할 예정입니다.

 

HBM 수요에 대해 고객과 1년 전 공급 물량을 합의하는 제품 특성상 올해는 변함없이 전년 대비 약 2배 성장할 것으로 내다봤습니다. 이에 HBM3E 12단 판매를 순조롭게 확대해 2분기에는 해당 제품의 매출 비중이 HBM3E 전체 매출의 절반 이상이 될 것으로 전망했습니다. 

 

6세대인 HBM4의 경우에는 지난달 세계 최초로 주요 고객사에 샘플을 제공했으며 HBM4 12단 제품은 고객 수요에 맞춰 올해 내 양산 준비를 마무리한다는 계획입니다.

 

또한, AI PC용 고성능 메모리 모듈인 LPCAMM2를 올해 1분기부터 일부 PC 고객에게 공급했으며 AI 서버용 저전력 D램 모듈인 SOCAMM은 고객과 긴밀히 협업해 수요가 본격화되는 시점에 공급을 추진할 방침입니다.

 

낸드에서도 회사는 고용량 eSSD 수요에 적극 대응하는 한편, 신중한 투자 기조를 유지하며 수익성 중심의 운영을 지속할 예정입니다.

 

김우현 SK하이닉스 부사장(CFO)은 "'설비투자 원칙을 준수하며 수요 가시성이 높고 수익성이 확보된 제품 중심으로 투자효율성을 한층 더 강화할 것"이라며 "AI 메모리 리더로서 파트너들과 협력을 강화하고 기술 한계를 돌파해 업계 1등 경쟁력을 바탕으로 한 지속적인 이익 창출을 위해 노력하겠다"고 말했습니다

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이종현 기자 flopig2001@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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