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[1분기 실적] 삼성바이오로직스 자신감…“올 매출성장 전망치 유지”

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Thursday, April 24, 2025, 09:04:43

1분기 역대 최대 매출·영업익 달성
"불확실한 경제환경 고려해도 올 매출 20~25% 성장 가능"

 

인더뉴스 장승윤 기자ㅣ삼성바이오로직스(대표 존 림)가 올해 1분기 연결기준 매출 1조2983억원으로 전년동기 대비 37.1% 늘었고, 영업이익은 4867억원으로 119.9% 증가했습니다. 역대 최대 분기매출과 영업이익을 기록했습니다. 4공장 매출기여 증대와 바이오시밀러 판매호조, 우호적인 환율 효과 등이 주요인으로 평가됩니다. 

 

삼성바이오로직스는 지난 1월 "올해 매출을 전년대비 20~25% 성장하겠다"고 제시한 가이던스를 유지한다고 밝혔습니다. 향후 글로벌 경제환경 변화 및 환율 변동 등으로 인한 불확실성을 종합적으로 고려한 것이라는 설명입니다.

 

삼성바이오로직스 1분기 별도기준 실적은 1~3공장 풀가동과 4공장 안정적인 램프-업(가동 확대) 진행, 우호적 환율 효과 등을 토대로 매출 9995억원, 영업이익 4301억원을 기록했습니다. 전년동기 별도 매출은 6695억원, 영업익 2325억원 입니다.

 

이달들어 18만L 규모의 5공장이 가동을 시작하면서 삼성바이오로직스의 총 생산능력은 78만4000L까지 늘어났습니다. 삼성바이오로직스는 5공장을 시작으로 제2바이오캠퍼스에 2032년까지 3개 공장을 더 추가해 총 132만4000L의 생산능력을 확보해 글로벌 생산능력 '초격차'를 유지한다는 전략입니다.

 

포트폴리오 확장을 위한 투자도 이어오고 있습니다. 항체·약물접합체(ADC) 전용 생산시설이 1분기 가동을 시작했고, 최근 삼성라이프사이언스펀드를 통해 미국의 바이오 진단 기업 C2N 다이그노스틱스에 투자하는 등 유망 바이오기업에 대한 선제적 투자도 진행하고 있습니다.

 

삼성바이오에피스는 글로벌시장에서 바이오시밀러 제품 판매 확대를 통해 매출 4006억원, 영업이익 1280억원의 실적을 거뒀습니다. 전년동기 매출 2801억원, 영업익 381억원에서 큰 폭으로 증가했습니다.

 

삼성바이오에피스는 자가면역질환 치료제 '엔브렐' 바이오시밀러(SB4), '스텔라라' 바이오시밀러(SB17) 유럽 판매 등 기존 제품의 견고한 매출과 미국에서 신제품 출시에 힘입어 마일스톤(연구개발 성과에 대한 대가) 효과 없이도 매출과 영업이익을 큰 폭으로 늘렸습니다.

 

한편 삼성바이오로직스는 올해 1분기말 연결 기준 자산 17조4370억원, 자본 11조2801억원, 부채 6조1569억원을 기록했습니다. 재무상태는 부채비율 54.6%, 차입금 비율 11.9%를 유지하고 있습니다.

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장승윤 기자 weightman@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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