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[1분기 실적] KB금융 1.7조 ‘깜짝순익’…은행·비은행 균형에 63% 점프

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Thursday, April 24, 2025, 19:04:51

2025년 1분기 경영실적 발표
홍콩ELS 손실보상 털어낸 영향도
이자익 늘고 1.3조 비이자익 큰폭 ↑
CET1 13.67%·주당현금배당 912원

 

인더뉴스 문승현 기자ㅣKB금융그룹(회장 양종희)은 올해 1분기 당기순이익(지배기업지분순이익)이 1조6973억원으로 집계됐다고 24일 밝혔습니다.


이는 지난해 1분기 1조420억원 대비 62.9%(6553억원) 증가하고 직전인 작년 4분기 6841억원에 비해선 무려 2.5배(148.1%) 가까이 불어난 호실적입니다. 분기 최대 이익인 작년 2분기(1조7322억원)에는 미치지 못하지만 1분기 기준으로는 창사이래 최대 순이익을 냈습니다.


KB금융은 "이자수익 감소에도 지난해 1분기 은행의 ELS 손실보상 관련 충당부채 전입의 기저효과가 소멸되고 그룹 강점인 균형잡힌 포트폴리오를 바탕으로 비은행계열사 이익이 전반적으로 확대되며 양호한 실적을 시현했다"고 스스로 평가했습니다.


그룹 이익기여도는 은행 58%, 비은행부문 42%로 비우호적인 영업환경에서도 은행과 비은행 계열사간 상호보완적인 이익안정성을 입증하고 있습니다.


부문별 경영실적을 보면 KB금융의 1분기 순이자이익은 3조2622억원으로 1년전보다 2.9%(923억원) 늘었습니다. 은행 이자수익이 줄었지만 핵심예금 확대 등 조달비용 절감노력을 기울인 결과입니다.

 


순수수료이익과 기타영업손익을 합산한 비이자이익은 1조2920억원으로 작년 1분기(1조2322억원) 대비 4.9% 증가했습니다. 시장금리 하락으로 유가증권 관련손익이 큰폭 개선되면서 직전 분기 대비로는 무려 208% 불었습니다.


금융회사의 수익성을 가늠해 볼 수 있는 지표 순이자마진(NIM)은 그룹 2.01%, 은행 1.76%로 전분기 대비 각각 0.03%p, 0.04%p 상승했습니다.


3월말 기준 그룹 보통주자본(CET1)비율과 BIS자기자본비율은 효율적인 자본할당 및 안정적인 위험가중자산(RWA) 관리에 힘입어 각각 13.67%, 16.57%를 기록하며 자본적정성에서 업계 최고수준을 유지했습니다.


CET1비율은 보통주자본(47조6250억원)을 위험가중자산(348조2931억원)으로 나눈 값으로 주주환원의 기반이 됩니다. KB금융의 3월말 기준 총자산은 770조3000억원, 관리자산(AUM)을 포함한 그룹 총자산은 1301조8000억원으로 집계됐습니다.

 


1분기 주요 계열사 경영실적을 보면 KB국민은행은 작년 동기(3895억원) 대비 무려 163.5%(6369억원) 증가한 1조264억원의 순이익을 냈습니다.


ELS 손실보상 관련 충당부채 기저효과가 소멸되고 유가증권 관련 실적이 회복된 영향입니다. 다만 주요 건전성 지표인 고정이하여신(NPL)비율(연체 3개월 이상)은 3월말 기준 0.40%, 연체율은 0.35%로 작년말 대비 각각 0.08%p, 0.06%p 올라갔습니다.


KB증권(1799억원), KB국민카드(845억원), KB라이프생명(870억원)은 작년동기대비 각각 9.1%, 39.3%, 7.7% 순이익이 줄었습니다. 반면 KB손해보험은 대체자산 투자확대에 따른 수익성 개선과 금리하락에 따른 보유채권 평가·처분이익 증가에 힘입어 8.2% 늘어난 3135억원의 순이익을 기록했습니다.


이와 함께 KB금융지주는 이날 실적 발표에 앞서 이사회를 열고 주당 912원의 현금배당과 3000억원 규모의 자사주 매입·소각을 결의했습니다.

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문승현 기자 heysunny@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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