검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Company 기업

[환경경영 보고서] LG그룹, ‘넷제로’와 ‘RE100’ 위한 친환경 행보 가속

URL복사

Tuesday, October 18, 2022, 08:10:01

9주년 창간기획 '기업 환경경영 점검’
탄소중립·순환경제 100%..2050년 달성 목표
그룹 환경목표 아래 각 계열사 별 환경경영 추진

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣLG그룹은 '지속가능한 미래를 위한 책임있는 고객가치 실천'이라는 모토 아래 오는 2050년까지 '넷제로' 달성과 'RE100' 완전 전환을 목표를 세우고 친환경을 위한 지속적인 경영활동에 만전을 기하고 있습니다.

 

지난 9월 LG그룹이 그룹 차원에서 발간한 지속가능경영보고서에 따르면, 그룹 내 ESG팀을 필두로 LG전자, LG화학 등 그룹 내 8개 주요 계열사는 그룹 전사적 목표 하에 각 계열사 별 산업군에 맞춘 다양한 환경경영을 펼치고 있습니다.

 

LG그룹의 환경목표 달성은 크게 탄소중립 100% 달성, 순환경제 100% 전환으로 구분됩니다. 주요 계열사인 LG전자는 오는 2030년, LG화학은 2050년을 탄소중립 달성의 해로 잡았으며, LG에너지솔루션의 경우 업계 최초로 RE100과 EV100을 동시 가입해 친환경 배터리 업체로의 자리매김을 예고하기도 했습니다.

 

탄소중립을 위한 계열사 별 구체적 목표를 짚어볼 경우 LG전자는 제품 생산 단계에서부터 온실가스 배출을 줄이고자 공정 내 에너지 고효율 설비와 탄소 배출량 감축 장치를 도입했습니다. 특히 창원사업장의 경우 'LG스마트파크' 운영을 통해 제품 생산에 투입되는 에너지 효율을 기존 대비 30% 개선하고, 물류 면적 30%, 재료 손실 80%를 절감하는 성과를 거두기도 했습니다.

 

LG화학은 이산화탄소 촉매전환기술 및 전기화학전환기술 등 탄소중립 관련 기술 개발을 통해 목표 달성을 위한 노력을 지속하고 있습니다. 이와 함께, 사업장에서 발생하는 직접 배출량을 줄이기 위한 친환경 연료 전환, 탄소 포집 및 활용 기술(CCU) 등 혁신 공정 도입, 바이오 등 저탄소 원료로 전환 등 다양한 사업도 추진 중입니다.

 

LG유플러스는 디지털 기술 및 친환경 데이터센터를 바탕으로 기후변화 대응에 나서고 있습니다. 디지털 기술의 경우 에너지원 모니터링 후 효율성지표로 관리 가능한 '국사에너지모니터링' 시스템을 계획 중이며, 이를 통해 통신국사에 있는 환경설비에서 사용하는 에너지 절감을 도모할 방침입니다.

 

친환경 데이터센터의 경우 외기난방에 최적화된 건축구조 및 고효율 에너지 솔루션을 적용해 구현했으며, 태양광, 빗물, 지열 등 자연 에너지 활용을 높였습니다. 냉수 펌프의 운전 최적화, 냉수 온도 상향 등을 통해 전력을 절감할 수 있도록 조성한 것이 특징입니다. 친환경 데이터센터를 통해 LG유플러스는 연간 탄소배출량 1만6000톤을 줄이는 성과를 거두기도 했습니다.

 

LG CNS 또한 친환경 데이터센터를 운영해 전산실에서 소모되는 에너지 절감을 위한 노력을 진행 중입니다. LG디스플레이는 LG이노텍과 함께 대기오염물질 배출 저감 및 환경 개선을 위한 방지시설 운영을 바탕으로 유해물질 배출 최소화에 주력하고 있습니다.


 

 

폐기물의 '에너지' 전환...100% 순환경제 위한 노력

 

LG그룹이 환경경영에 있어 공들이는 부분은 탄소중립을 비롯해 순환경제라고 할 수 있습니다. 전사적인 차원에서 순환경제 100% 달성을 목표로 잡은 만큼 그룹을 중심으로 각 계열사들은 이를 위한 다양한 사업을 진행 중에 있습니다.

 

지난 2021년 RE100 가입을 통해 재생에너지 기업으로 도약을 선언한 LG에너지솔루션은 '배터리 재활용'을 모토로 순환경제를 추진하고 있습니다. 우선, 사용하고 난 배터리를 에너지 자원으로 다시 활용하는 프로세스를 구축해 회수한 배터리를 ESS 등으로 재사용하고 있습니다. 재활용 원재료의 비중 향상을 위해 배터리 내 금속을 추출해 양극재 생산단계에서 재활용하는 자원선순환체계도 만들었습니다.

 

LG생활건강은 재활용 등급평가 시스템을 통해 순환경제 달성에 동참하고 있습니다. 해당 체계는 환경부의 재활용 용이성 등급평가제도에 맞춰 이에 대응하고자 LG생활건강이 자체 도입한 제도입니다. 제품 담당자가 재활용성을 높이기 위한 개선 부분을 인지할 수 있어 자발적인 재활용 개선 활동으로 이어질 수 있습니다. 또한 LG생활건강 구성원은 누구나 재활용 등급을 확인 가능하다는 이점이 있습니다.

 

성과도 가시화 되고 있습니다. 지난해 유색 페트를 무색으로 개선하는 활동을 거친 후 재활용이 어려웠던 제품의 12%를 재활용 등급 '보통' 이상으로 개선했으며, 자사 제품인 평창수와 씨그램은 가장 높은 등급인 '최우수'를 달성하기도 했습니다.

 

LG전자와 LG이노텍은 폐기물 재활용을 위한 노력에 열중하고 있습니다. LG전자는 2030년까지 글로벌 생산사업장서 발생하는 폐기물의 재활용률 95% 달성을 목표로 폐기물 회수 운송 체계, 자원순환 프로그램, 태양광 발전 설비 재활용 등을 도입하고 있습니다. LG이노텍은 구미 2, 3공장이 글로벌 자원순환 인증인 'Zero Waste to Landfill' 플래티넘 등급을 획득하며 재활용을 위한 노력을 인정받기도 했습니다.

 

LG화학은 플라스틱 폐기물 문제에 대응하고자 국내 협력사와 '2022 자원순환 플랫폼 구축' MOU를 체결하고 플라스틱 자원을 선순환하는 시스템을 구축했습니다. 시스템의 경우 LG화학의 플라스틱 소재로 화장품 협력사가 용기를 만든 뒤, 사용된 화장품 용기는 물류 협력사가 회수하고, LG화학은 원료 형태로 재활용하는 체계로 이어집니다.

 

LG그룹 관계자는 "향후 전 계열사별 사업 특성에 따라 기후변화 리스크를 세분화해 평가할 수 있도록 기후변화 리스크 관리 체계를 구축할 예정"이라며 "그룹 차원의 목표 관리, 실행체계 구축, 계열사별 탄소 관련 모니터링 등을 통해 선도적인 기후변화 대응 및 추진을 지속 지원할 예정"이라고 밝혔습니다.

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

More 더 읽을거리

홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


배너


배너