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[환경경영 보고서] 대한항공, ‘친환경 고효율 항공기’ 22대 도입 등 적극 행보

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Wednesday, October 05, 2022, 14:10:54

9주년 창간기획 '기업 환경경영 점검’
친환경 고효율 항공기 22대 도입..탄소저감 효과
‘항공기 엔진 물세척’ 등 통한 운항효울 향상 도모
‘지속가능 항공유·UAM’ 등 다각도로 ‘친환경’ 항공업 주도

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ대한항공[003490]은 지난해 10월 열린 국제항공운송협회(IATA) 총회에서 세계 주요 항공사들과 함께 오는 2050년 '탄소중립 달성'이라는 공동 목표를 세우고 온실가스 감축을 위한 전사적인 노력을 시행 중입니다.

 

지난 7월 대한항공이 발간한 지속가능경영보고서에 따르면, 항공기부터 연료와 기술에 이르기까지 자사의 주요 사업군에서 효과적인 온실가스 감축과 친환경을 위한 노력을 지속하고 있습니다.

 

온실가스 감축을 위해 대한항공이 추진 중인 주요 사업은 ▲친환경 고효율 항공기 도입 ▲지속가능 항공유 활성화 ▲운항효율 극대화 ▲친환경 항공기술 개발 ▲화물사업 탄소배출 저감 등 5개로 크게 구분됩니다.

 

5개의 주요사업 가운데 가장 눈여겨 볼 만한 부분은 친환경 고효율 항공기의 도입입니다. 친환경 고효율 항공기 도입은 대한항공이 탄소중립 목표 달성을 위해 가장 빠르게 추진하고 있는 단기적인 과제의 핵심이기도 합니다.

 

친환경 항공기 도입은 연료효율 개선과 효과적인 탄소 감축을 위한 목적으로 추진하는 사업으로, 대한항공의 대표적인 온실가스 감축 경영방향이기도 합니다. 대한항공은 A220-300 10대, B787-9 10대, B737-8 2대 등 3개 기종에 있어 친환경 항공기 총 22대를 도입했습니다.

 

A220-300과 B787-9 항공기의 경우 동급 기종 대비 좌석 당 탄소배출량을 25%까지 감축할 수 있는 이점이 있으며, B737-8 기종 또한 동급 대비 탄소 배출 감축율이 20%라는 특징을 지녔습니다. 현재 A220-300과 B787-9 기종은 국내 단거리 노선과 해외 장거리 노선에 주력 기종으로 편성해 운영 중이며 대한항공의 '탄소감축' 비행에 선봉장 역할을 맡고 있습니다.

 

친환경 고효율 항공기를 도입한 결과 온실가스 배출량 감축에 있어서도 적잖은 효과를 봤습니다. 지난 2021년 대한항공의 유상운송량 당 온실가스 배출(kgCO2/RTK)은 65.29, 공급량 당 온실가스 배출(kgCO2/ATK)은 50.89로 전년 대비 각각 8.02(-11%), 3.86(-7%) 감소한 효과를 거뒀습니다.

 

항공기의 친환경화 추진을 비롯해 '운항효율 극대화' 또한 대한항공의 탄소감축 목표에 있어 중요한 요소라고 할 수 있습니다. 대한항공은 탄소감축 효과를 높이는 차원에서 항공기 엔진 물세척, 인공지능 머신러닝 기반 연료관리시스템 등 운항효율을 높이기 위한 다양한 과제를 추진 중입니다.

 

 

이 가운데 항공기 엔진 연소실 및 압축기 내 이물질을 제거해 연소 효율을 높이는 기술인 '엔진 물세척'으로 성과를 거뒀습니다. 물세척은 최적의 운항 효율성을 위해 항공기의 운영시간 및 엔진 별 적합한 세척 주기를 검토한 뒤 계절에 따라 '맞춤형'으로 이뤄지고 있습니다. 이를 통해 지난해 대한항공은 약 1만1952톤 규모의 탄소감축효과와 약 834만 파운드의 운항효율 개선효과를 달성하기도 했습니다.

 

친환경 원료를 기반으로 제조되는 '지속가능 항공유' 사용도 탄소감축을 위해 진행하는 주요 사업입니다. 지속가능 항공유는 화석연료를 기반으로 한 항공유 대비 탄소배출량을 최대 80%까지 감축할 수 있는 이점이 있어 탄소감축의 핵심 중 하나로 꼽히고 있습니다.

 

대한항공은 지난 2017년 시카고~인천 노선을 시작으로, 올해 2월부터는 파리~인천 노선에 지속가능 항공유를 사용해 운항 중이며 사용 범위를 점차 늘려나갈 계획입니다. 특히, 지난 30일에는 글로벌 에너지 기업인 쉘사와 지속가능 항공유 구매를 위한 MOU를 체결하며 아시아·태평양 및 중동지역에서의 안정적인 수급망을 확보하는 계기를 마련하기도 했습니다.

 

이 외에도, 대한항공은 부품 제작에 있어 친환경과 효율성을 우선으로 고려하고 있으며, 도심항공모빌리티(UAM) 기술 개발에 있어서도 연구를 지속하고 있습니다. UAM의 경우 전기를 주 연료로 사용하기 때문에 탄소배출 저감에 도움을 줄 미래 교통수단으로 주목받고 있으며, 현재 대한항공은 정부, 주요 기업 등과 'UAM 팀 코리아'를 이뤄 도심항공의 빠른 상용화를 위한 노력을 진행 중입니다.

 

아울러, 오는 2035년 수소 연료 항공기 상용화를 목표로 계획 중인 '공항 내 수소 공급 인프라 구축'과 화물 포장 시 재생 비닐 사용, 화물 컨테이너 경량화 사업 등도 운항효율 향상과 탄소배출 감축을 위한 대한항공의 중요한 '친환경 행보'라고 할 수 있습니다. 특히, 컨테이너 경량화를 추진한 결과 지난해 연간 5000톤의 탑재중량 감소 및 500tCo2 이상의 탄소배출 저감 효과를 보기도 했습니다.

 

대한항공 측은 "국제 항공운송협회가 합의한 2050 탄소중립 목표를 회사의 주요 과제로 인식하고 선제 대응을 통해 기후변화 리스크를 최소화하고자 노력 중"이라며 "친환경 항공기 도입 등 단기적인 목표와 지속가능 항공유 등 중장기적인 목표를 세분화해 친환경 에너지로의 전환에 만전을 기울이고 있다"고 밝혔습니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr

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지키려는 SK, 약진하는 마이크론…삼성전자의 HBM 전략은?

지키려는 SK, 약진하는 마이크론…삼성전자의 HBM 전략은?

2025.06.13 08:39:04

인더뉴스 이종현 기자ㅣD램 업계 3위의 마이크론이 HBM 경쟁에서 약진하는 모습을 보이며 글로벌 HBM 경쟁 구도가 재편되려 하고 있습니다. 12일 외신 및 업계에 따르면, 마이크론은 SK하이닉스[000660]에 이어 두 번째로 엔비디아에 HBM4 샘플을 납품한 것으로 알려졌습니다. 이로써 SK하이닉스·삼성전자[005930] 양강 구도에 변화가 생길 것이라는 평가입니다. 마이크론은 자신들의 HBM4가 2048비트 인터페이스를 탑재했으며 메모리 스택당 2.0TB/s 이상의 속도와 이전 세대보다 60% 이상 향상된 성능을 제공한다고 설명했습니다. 전력 효율 면에서도 5세대인 HBM3E 제품 대비 20% 향상됐다고 덧붙였습니다. SK와 마이크론 사이…HBM이 곧 D램 경쟁력 지난 5일 시장조사기관 옴디아에 따르면 올해 1분기 글로벌 D램 업계의 매출 규모는 D램 계약 가격 하락과 HBM 출하량 감소의 영향으로 전 분기보다 9% 감소한 263억3400만달러(약 36조원)로 집계됐습니다. 비록 HBM의 출하량은 감소했으나 여전히 D램 시장에서의 HBM이 가지는 힘은 강했습니다. 현재 HBM 시장 점유율 1위를 달리고 있는 SK하이닉스는 D램 시장 점유율에서도 1분기 36.9%로 34.4%를 기록한 삼성전자를 앞질렀습니다. 매출에서도 1분기 SK하이닉스는 97억1900만달러, 삼성전자는 90억5700만달러를 기록하며 7억달러의 매출 차이를 보였습니다. D램 점유율에서 SK하이닉스가 삼성전자를 앞선 것은 지난 1992년 이후 무려 33년 만의 일입니다. 전문가들은 HBM이 양사의 점유율을 갈랐다고 분석합니다. SK하이닉스는 이미 엔비디아에 HBM3E를 공급 중이며 HBM4도 세계 최초로 엔비디아에 샘플 납품에 성공해 양산을 앞두고 있는 상황입니다. 반면 삼성전자는 아직 엔비디아로부터 HBM3E 12단 제품의 퀄(품질) 테스트를 통과하지 못한 상황입니다. 이런 상황에서 마이크론이 삼성전자보다 먼저 HBM4 샘플을 엔비디아에 납품하게 된 것입니다. 이미 엔비디아의 HBM3E 공급 자격을 획득한 마이크론은 HBM 경쟁력을 강화해 D램 시장에서 약진한 모습을 보여줬습니다. 마이크론은 올해 1분기 D램 점유율 25%로 전분기 대비 3%p 오르며 SK하이닉스, 삼성전자보다 큰 점유율 성장폭을 기록했습니다. 매출도 지난 분기 64억달러에서 올해 1분기 65억7500만달러로 늘어나 3사 중 유일하게 매출이 성장하기도 했습니다. 분수령 될 HBM4…기술력으로 판도 바꿀까 업계에서는 HBM4가 현재 HBM 시장의 판도를 바꿀 핵심 제품으로 보고 있습니다. 특히, 내년에 출시될 확률이 높은 HBM4 이후 제품인 'HBM4E'가 그 분수령이 될 것으로 전망합니다. 첨단 D램 공정은 1x(1세대), 1y(2세대), 1z(3세대), 1a(4세대), 1b(5세대), 1c(6세대) 순으로 나뉘며 세대가 올라갈수록 미세한 선폭을 가져 성능과 전력 효율이 올라가게 됩니다. 현재 SK하이닉스와 마이크론은 기존 HBM을 만들던 방식으로 HBM4를 제작하고 있습니다. HBM4는 10㎚(나노미터)급 1b 설계 기반의 D램을 쌓는 방식입니다. HBM4E서부터는 이보다 한 단계 업그레이드된 1c 설계와 함께 본딩 방식도 기존과 달리 '하이브리드 본딩' 방식을 본격적으로 적용할 예정입니다. 여러 개의 칩을 한 번에 접착해 열 방출에 집중한 기존 방식인 'MR-MUF'와 달리 칩 사이에 범프 없이 직접 연결하는 방식입니다. 이를 통해 연결 밀도를 올려 데이터 전송 속도를 기존보다 획기적으로 끌어올릴 수 있다는 설명입니다. SK하이닉스는 이미 지난해 11월 SK AI 서밋을 통해 16단 HBM3E 제품 개발을 처음으로 공식화하며 MR-MUF 방식과 하이브리드 본딩 기술을 함께 활용할 것이라 밝힌 적도 있습니다. 현재 HBM4 샘플 공급이 가장 늦어진 삼성전자는 1c 설계 방식과 하이브리드 본딩 방식을 적용한 HBM4를 개발해 HBM4 선두 주자인 SK하이닉스와 마이크론을 앞지르겠다는 전략을 세운 것으로 전해집니다. 만약 삼성전자가 이와 같은 방식으로 HBM4 개발에 성공한다면 아직 1b 방식을 적용 중인 SK하이닉스와 마이크론보다 앞선 기술 경쟁력을 확보할 수 있게 됩니다. 하지만 현재 HBM4 이전 단계인 HBM3E 12단 제품의 퀄 테스트 통과가 불확실한 상황인 만큼 당장은 어렵지 않겠냐는 우려도 나오고 있습니다. 전영현 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문장(부회장)은 지난 3월 주주총회에서 "빠르면 2분기, 늦어도 하반기부터는 HBM3E 12단 제품이 시장에서 분명히 주도적인 역할을 할 수 있을 것"이라며 "HBM4, 커스텀(맞춤형) HBM 등 신시장에 대해서는 작년 과오를 되풀이하지 않기 위해 차질 없이 계획대로 개발하고 양산할 것"이라고 말한 바 있습니다.


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