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[2025 2분기 실적] 한화솔루션, 영업익 1021억…태양광 호조에 ‘흑자 전환’

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Wednesday, July 30, 2025, 18:07:28

2분기 매출 3조1172억원 전년비 영업익 흑자로 돌아서

 

인더뉴스 김용운 기자ㅣ한화솔루션은 올해 2분기 연결기준 매출액 3조1172억원, 영업이익 1021억원을 기록했다고 30일 밝혔습니다.

 

지난해 같은 기간보다 매출액은 17.55% 늘었고 영업이익은 흑자 전환했습니다. 올해 1분기 대비해서는 매출액은 0.74%, 영업이익은 236.69% 증가했습니다. 

 

흑자전환에는 태양광 중심의 신재생에너지 부문 매출이 크게 기여했습니다. 미국 주택용 에너지 사업 호조에 더해 모듈 판매량과 판매 가격이 모두 상승해 매출액 1조4464억원, 영업이익 1562억원을 기록했습니다. 

 

케미칼 부문은 매출 1조2390억원, 영업손실 468억원을 기록했습니다. 주요 제품의 공급과잉 영향으로 일부 판매가격이 하락한 것이 영향을 미쳤습니다. 한화솔루션은 올 3분기부터 일부 제품이 계절적 성수기에 진입하면서 적자 폭이 축소될 것으로 전망했습니다. 

 

첨단소재 부문은 매출 3079억원, 영업이익 98억원을 기록했습니다. 국내외 경량복합소재 고객사의 생산량 증가로 수요가 늘며 흑자 전환했습니다.

 

한화솔루션은 3분기 전망에 대해 신재생에너지 부문의 적자 전환 가능성을 인정했습니다. 

 

윤안식 한화솔루션 재무실장(CFO)은 이날 열린 2분기 실적 컨퍼런스콜에서 "3분기에는 한국 및 말레이시아 공장의 셀 품질 이슈로 인한 셀 모듈 생산성 저하로 고정비 부담이 증가함에 따라 적자 전환할 것"이라며 "이 이슈로 3분기 미국 첨단제조생산세액공제(AMPC) 예상 금액도 약 1200억원으로 전 분기 대비 감소할 것"이라고 밝혔습니다. 

 

태양광 업황에 대해서는 중국발 공급과잉 현상이 일부 해소되면서 실적이 개선될 가능성을 시사했습니다.  

 

한화솔루션은 "중국 업체가 미국산 모듈 대비 가격 경쟁력을 확보하기는 어려울 것"이라며 "AMPC 수령을 위해선 2032년까지 미국산 재료비 비중 65%를 충족해야 하므로 당사는 해당 요건을 만족할 수 있도록 공급 구조를 철저히 점검하고 준비할 예정"이라고 밝혔습니다. 

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김용운 기자 lucky@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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