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[3분기 실적] 메리츠금융 누적 순익 1.98조 ‘사상최대’…3년 연평균 TSR 44%

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Wednesday, November 13, 2024, 21:11:46

화재, 누적 1조4928억원 최대 실적
증권 누적 순익은 14%↑ 5452억원
메리츠금융, 밸류업 이행현황 공유

 

인더뉴스 문승현 기자ㅣ메리츠금융지주(대표이사 부회장 김용범)는 올해 3분기 연결 기준 누적 당기순이익이 1조9835억원으로 집계됐다고 13일 밝혔습니다.


작년 동기(1조7605억원) 대비 12.7% 증가한 것으로 3분기 누적 기준 사상 최대 실적입니다. 메리츠금융은 "3분기까지 2조원 가까운 순이익을 내며 역대 최대 실적을 달성했다"며 "지난해에 이어 2년 연속 '2조클럽'이 확실시된다"고 자체 전망했습니다.


3분기 누적 매출액은 34조6935억원, 영업이익은 2조6779억원입니다. 총자산은 112조원, 자기자본이익률(ROE)은 업계 최고 수준인 26.8%로 집계됐습니다.


핵심 계열사 메리츠화재의 3분기 별도 기준 누적 당기순이익은 1조4928억원입니다. 작년 동기(1조2961억원)와 비교해 15.2% 증가하며 종전 최대 이익 기록을 갈아치웠습니다.


3분기만 보면 순이익은 3.1% 늘어난 4951억원으로 올해 매분기 4000억원 이상 순이익을 내며 탄탄한 이익창출 능력을 입증했습니다.

 


특히 우량계약 중심의 질적성장 전략으로 보험손익(1조4043억원)이 14%가량 증가했습니다. 3분기 잠정 신지급여력비율(K-ICS)은 2분기 대비 31.2%p 상승한 256.0%로 업계 최고 수준을 유지하고 있습니다.


메리츠화재 관계자는 "2022년 1분기 이후 11개 분기 연속으로 당기순이익 2000억원(IFRS17 전환 기준) 이상을 기록하는 동시에 업계 최고 수준의 K-ICS 비율도 유지하고 있다"며 "수익성과 건전성 측면에서 모두 우수한 성과를 거두고 있다"고 스스로 평가했습니다.


메리츠증권의 3분기 연결 기준 누적 영업이익과 당기순이익은 각각 7447억원, 5452억원으로 1년전보다 23.1%, 13.8% 늘었습니다.


메리츠증권 관계자는 "2018년 1분기부터 올해 3분기까지 27개 분기 연속 1000억원 이상 당기순이익을 시현하면서 차별화된 리스크관리시스템과 안정적이고 꾸준한 이익창출능력을 입증했다"고 평가했습니다.

 


이날 메리츠금융은 경영 실적 컨퍼런스콜과 함께 기업가치 제고계획(밸류업) 이행현황도 공시했습니다.

 

9월말 기준 자사주 매입·소각 수익률(13.3%)은 회사 요구수익률(10%)을 상회하고 있고 총주주수익률(TSR)은 3개년 연평균 44%, 지난해 주주환원정책 발표 이후 누적 133%를 기록하고 있다고 밝혔습니다.

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문승현 기자 heysunny@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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