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[3분기 실적] 케이뱅크 누적 순익 1224억 ‘역대 최대’…아담대 대환 주효

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Wednesday, November 13, 2024, 19:11:38

3분기 개별 순익도 최대 규모 370억원
출범 후 처음으로 담보대출비중 50%↑

 

인더뉴스 문승현 기자ㅣ인터넷전문은행 케이뱅크(은행장 최우형)는 올해 3분기 누적 당기순이익이 1224억원으로 집계됐다고 13일 밝혔습니다.


작년 동기(382억원) 대비 3배 이상(220.2%) 대폭 증가한 것으로 사상 최대 실적을 다시 썼습니다. 3분기 개별 순이익은 370억원으로 1년전(132억원)보다 3배 가까이(180.6%) 불었습니다. 3분기 기준으로 역대 최대 실적이지만 분기 최대를 기록한 1분기(507억원)에 견줘 이익규모는 줄었습니다.


케이뱅크는 업계 최고 수준의 금리를 제공하는 파킹통장 '플러스박스'와 '입출금 리워드 서비스'를 적용한 입출금통장 인기에 힘입어 고객기반을 확장하며 외형적 성장을 지속하고 있습니다.


3분기말 고객은 1205만명으로 전분기보다 58만명 늘었습니다. 3분기말 수신잔액은 22조원, 여신잔액은 16조2000억원으로 작년 동기 대비 각각 27.4%, 26.4% 불어났습니다.


여신 성장은 담보대출 호조가 이끌었습니다. 3분기 케이뱅크의 아파트담보대출과 전세대출 잔액은 각각 4700억원, 2000억원 늘었습니다. 특히 아파트담보대출에선 잔액 증가분의 70%가 대환대출이어서 기존 주택담보대출을 보유한 고객의 이자부담을 줄이는데 기여했다고 케이뱅크는 설명합니다.


이에 따라 3분기말 전체 대출 중 담보대출(보증대출 포함) 비중은 51.8%로 출범 후 처음 50%를 넘어섰습니다. 케이뱅크의 3분기 이자이익은 1074억원, 비이자이익은 120억원으로 집계됐습니다.

 


꾸준한 안전자산 비중 확대와 고객 심사 강화로 건전성은 개선됐습니다. 케이뱅크의 3분기 연체율은 0.88%로 3개분기 연속 하락했습니다. 국제결제은행(BIS) 총자본비율은 14.42%로 전분기보다 0.56%p 상승하고 순이자마진(NIM)은 2.07%를 기록했습니다.


최우형 케이뱅크 은행장은 "3분기에는 분기 및 연간 누적으로 모두 최대 실적을 내 성장을 이어가면서도 건전성 개선, 상생금융 실천이라는 성과를 시현했다고 평가했습니다.


그러면서 "내년에는 상장을 통해 영업저변을 확대하고 다양한 리테일 상품 개발과 SME(중소기업대출) 시장 확대, 테크 역량 강화를 추진할 계획"이라고 밝혔습니다.

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문승현 기자 heysunny@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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