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[3분기 실적] KB금융, 올해 누적순익 4.4조 역대 최대…“잉여자본 주주환원”

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Friday, October 25, 2024, 10:10:39

3분기 당기순이익 1조6140억원
양종희 "수익성·건전성·주주환원 다 잡겠다"

 

인더뉴스 문승현 기자ㅣKB금융그룹(회장 양종희)이 올해 3분기 누적 당기순이익 4조3953억원을 내며 역대 최고 실적을 기록했습니다.


25일 KB금융에 따르면, 3분기 당기순이익(지배기업지분 순이익 기준)은 1조6140억원으로 작년 동기(1조3689억원) 대비 17.9% 증가했습니다. 올 들어 3분기까지 누적 순이익은 지난해 같은 기간과 비교해 0.4% 늘어난 역대 최대 실적입니다.


KB금융은 "1분기 ELS 손실 관련 대규모 충당부채 전입, 시장금리 하락으로 인한 순이자마진(NIM) 축소 등 비우호적 영업환경에도 은행과 비은행의 균형성장이 그룹 실적을 견인했다"고 평가했습니다.


3분기 KB금융의 순이자이익은 3조1650억원으로 1년전과 비슷한 수준입니다. NIM 하락에도 가계대출 등 대출자산 규모 자체가 커졌기 때문입니다. 3분기 누적 순이자이익은 작년 동기보다 6.3% 증가한 9조5227억원입니다.


비이자이익(1조3414억원)은 60.6% 큰폭 증가했습니다. 은행의 방카슈랑스, 증권의 투자은행(IB) 수수료가 늘어나고 시장금리 하락과 원/달러 환율안정에 따라 은행 유가증권·파생상품 관련 실적도 크게 개선된 결과입니다.


핵심계열사 KB국민은행의 3분기 순이익은 1조1120억원으로 작년 동기(9969억원)보다 11.5% 늘었습니다.


KB증권(1707억원), KB손해보험(1680억원), KB국민카드(1147억원), KB라이프생명(745억원), KB자산운용(247억원), KB캐피탈(585억원), KB부동산신탁(197억원)의 순이익도 각 53.1%, 8.3%, 44.3%, 26.1%, 94.5%, 9.3%, 42.8% 증가했습니다.

 


이와 함께 KB금융그룹은 내년부터 보통주자본비율(CET1) 13%를 초과하는 잉여자본을 주주에 환원할 계획이며 총주주환원율도 업계 최고 수준을 유지하겠다고 밝혔습니다.


올 연말 CET1 13%가 넘는 잉여자본은 내년 1차 주주환원 재원으로, 내년 연중 13.5%를 초과하는 잉여자본은 하반기 자사주·매입소각 재원으로 활용됩니다.


KB금융은 연평균 주당순이익(EPS) 성장률 10%, 자사주 매입·소각 연평균 1000만주 이상, 위험가중자산(RWA) 성장률 6.1%(과거 10년 평균) 이하 관리 등 목표도 제시했습니다.


양종희 KB금융지주 회장은 홈페이지 게시 동영상을 통해 밸류업 목표를 설명하면서 "밸류업 프로그램 도입 전부터 업계 최초로 자사주 매입소각, 분기 균등배당을 시행하는 등 주주가치 제고에 진심을 다했다"고 말했습니다.


그러면서 "수익성·건전성·주주환원 제고라는 세마리 토끼를 잡기 위한 KB의 여정에 저를 포함한 임직원 모두가 매진하겠다"고 강조했습니다.

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문승현 기자 heysunny@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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