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[3분기 실적] LG전자, 매출 22.1조, 역대 3분기 최고

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Thursday, October 24, 2024, 17:10:41

매출액 22조1764억원, 영업이익 7519억원 기록
지난해 동기 대비 영업이익 20.9% 감소
B2B 냉난방공조 및 가전구독 사업 매출 견인

 

인더뉴스 김용운 기자ㅣLG전자[066570]는 올해 3분기 연결기준 매출액 22조1764억원, 영업이익 7519억원의 확정실적을 24일 발표했습니다. 역대 3분기 경영실적과 비교하면 매출액은 최대치, 영업이익은 네 번째로 높은 기록입니다. 다만 지난해 동기보다 영업이익은 20.9% 감소한 수치입니다. 

 

먼저 H&A사업본부의 3분기 매출액은 8조3376억원, 영업이익 5272억원으로 지난해 동기 대비 매출액은 11.7%, 영업이익은 5.5% 증가했습니다. 

 

글로벌 가전 수요 회복 지연에도 불구하고 B2B 냉난방공조(HVAC) 사업과 가전구독 사업의 빠른 성장이 매출 확대를 견인했다는 평가입니다. 영업이익 측면에서도 하반기 들어 급등한 물류비의 영향을 크게 받았지만, 매출 성장 효과 및 글로벌 최고 수준의 제조경쟁력에 힘입어 전년 동기 수준 이상을 달성했습니다.

 

HE사업본부는 3분기 매출액 3조7473억원, 영업이익 494억원을 기록했습니다. 매출액은 올레드 TV 주요 시장인 유럽 지역의 출하량 증가에 힘입어 지난해 동기 대비 5.2% 늘었습니다.

 

TV 재료비의 절반 이상을 차지하는 LCD 패널 가격이 전년 동기 대비 크게 오르며 원가 부담이 가중됐지만, 수익성 기여도가 높은 webOS 콘텐츠/서비스 사업이 지속 성장하며 손익 영향을 최소화했습니다. 

 

VS사업본부는 3분기 매출액 2조6113억원, 영업이익 11억원을 기록했습니다. 매출액은 지난해 동기 대비 성장세를 유지했지만 전기차 수요 둔화로 직전 분기와 비교해서는 소폭 줄었습니다. 영업이익은 수주물량 양산을 위한 선행투자 및 SDV 관련 기술 확보를 위한 R&D 비용 증가 등으로 감소했습니다. 

 

BS사업본부는 3분기 매출액 1조3989억원, 영업손실 769억원을 기록했습니다. 매출액은 게이밍모니터, LED 사이니지 등 전략 제품의 판매가 늘고 PC 제품의 대규모 B2B 물량 확보가 이어지며 지난해 동기 대비 성장했습니다. 다만 LCD 패널가 상승, 물류비 부담, 경쟁 심화 등의 요인과 사업본부 내 신사업 육성을 위한 투자가 늘어나며 영업손실 규모가 늘었습니다. 

 

LG전자는 3분기 실적에 대해 "장기화되고 있는 시장 수요회복 지연 외에도 중동 지역의 지정학적 분쟁이 지속되는 가운데 지난 5월 미국의 대중국 관세인상 발표 이후 국제 수출입을 앞당기려는 수요가 폭증하는 등 불가피한 외부 환경에 기인한 글로벌 해상운임 상승이 비용 증가 요인으로 작용했다"고 분석했습니다. 

 

LG전자는 "그럼에도 사업방식과 사업모델 변화, 기업간거래(B2B) 사업 가속화 등 포트폴리오 고도화를 통해 4개 분기 연속으로 전년 동기 대비 매출 성장을 이뤄냈다"며 "앞으로도 가전구독, 소비자직접판매(D2C), 볼륨존 확대 등 다양한 사업방식 변화를 가속화 하고 경기 영향을 상대적으로 덜 받는 B2B의 꾸준한 성장을 추진하는 동시에 제품판매 위주 사업 대비 수익성이 높은 플랫폼 기반 콘텐츠/서비스 사업도 더욱 확대해 나갈 계획이다"고 밝혔습니다. 

 

한편, LG전자는 지난달 이사회 결의를 거쳐 배터리팩 사업 종료를 결정한 데 따라 이번 3분기 실적발표부터 관련 매출액과 영업이익을 재무제표상 중단영업손익 처리합니다. 이에 따라 과거 매출액과 영업이익 또한 함께 조정됩니다. 

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김용운 기자 lucky@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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