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[3분기 실적] 쿠팡, 매출 10조6000억…분기 ‘최대’ 매출에 흑자전환

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Wednesday, November 06, 2024, 10:11:01

3분기 영업익 1481억원 전년비 29% 증가
누적 영업익 62% 감소..물류투자로 현금흐름 적자
맴버십 인상에도 '탈팡' 없었다..활성 고객 2250만

 

인더뉴스 장승윤 기자ㅣ쿠팡이 올해 3분기 매출 10조6000억원을 넘어서며 분기 최대 매출 기록을 경신했습니다. 영업이익은 1500억원에 육박해 전분기 대비 흑자 전환했습니다. 지난 8월 와우 맴버십 가격 인상에도 활성고객은 오히려 늘어 '탈팡(탈쿠팡)' 현상은 실현되지 않습니다.

 

미국 증시 상장사인 쿠팡은 올해 3분기 매출 10조6900억원(78억6000만달러·분기 평균 환율 1359.02원)으로 전년 동기 대비 32% 증가하며 역대 최대 매출을 기록했다고 밝혔습니다. 달러 기준 매출은 27% 증가했습니다.

 

자회사인 명품 플랫폼 파페치 매출 5966억원을 제외한 쿠팡 매출은 10조934억원으로 25% 증가했습니다.

 

올해 3분기 영업이익은 1481억원(1억900만달러)로 전년 대비 29% 증가하며 지난 2분기 적자에서 흑자로 전환했습니다.

 

지난 2분기에는 공정거래위원회 과징금 추정치(1630억원)를 선반영해 342억원의 영업손실을 냈습니다. 이 여파로 올해 1∼3분기 누적 영업이익은 1670억원으로 지난해 동기(4448억원)보다 62% 감소했습니다.

 

당기순이익은 869억원(6400만달러)으로 전년 동기보다 27% 감소했습니다. 분기별로 1분기와 2분기 연속 당기순손실(적자)에서 흑자로 전환했으나 올해 1∼3분기 누적 당기순손실이 887억원이었습니다.

 

사업 부문별로 보면 핵심 사업인 프로덕트 커머스(로켓배송·로켓프레시·마켓플레이스·로켓그로스) 매출은 9조3650억원으로 전년 동기보다 20% 증가했습니다. 프로덕트 커머스 부문 조정 에비타 흑자(EBITDA·상각전 영업손실)는 6387억원입니다.

 

쿠팡에서 한 번이라도 제품을 구매한 고객 수를 뜻하는 '활성 고객 수'는 3분기 2250만명으로 지난해 같은 기간(2020만명)보다 11% 증가했고, 전분기인 2분기(2170만명)보다 80만명 늘었습니다. 고객 1인당 분기 매출은 43만2160원으로 전년 동기보다 8% 증가했습니다.

 

쿠팡 실적 발표를 앞두고 업계에서는 쿠팡이 8월부터 유료 회원제 ‘와우 멤버십’ 회비를 4990원에서 7890원으로 인상하면서 반발한 회원들이 쿠팡을 이탈하는 이른바 ‘탈팡’ 현상이 심화될 것이라고 예상했습니다. 하지만 티메프 사태 등으로 오히려 쿠팡 이용자 수가 늘어났습니다.

 

대만사업·쿠팡이츠·파페치 등 성장사업 부문의 3분기 매출은 1조3250억원으로 전년 동기보다 356% 증가했습니다. 성장사업의 조정 에비타 손실(EBITDA·상각전 영업손실)은 1725억원입니다.

 

3분기에 본격적으로 전국 물류 인프라 투자를 확대하면서 쿠팡의 잉여현금흐름은 570억원 적자를 기록했습니다. 쿠팡은 이와 관련 3분기 물류 인프라에 5205억원을 투자한 것이 영향을 미쳤다고 설명했습니다.

 

거랍 아난드 쿠팡 최고재무책임자(CFO)는 "로켓그로스와 새로운 럭셔리 서비스인 알럭스(R.lux) 같은 새로운 상품과 카테고리는 엄청난 성장 기회를 보여주는 본보기"라며 "계획보다 일찍 파페치에서 손익분기점에 가까운 수익성을 달성했다"고 말했습니다. 이어 "고객 감동과 운영 우수성을 끊임없이 추구하는 데 집중하겠다"고 덧붙였습니다.

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장승윤 기자 weightman@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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