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[3분기 실적] 토스뱅크 누적 순익 345억…첫 연간 흑자 청신호

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Friday, November 29, 2024, 14:11:56

3Q 순익 100억원…5개분기 연속흑자
상품 다각화로 여수신잔액 큰폭 증가

 

인더뉴스 문승현 기자ㅣ인터넷전문은행 토스뱅크(대표 이은미)는 올해 3분기 누적 당기순이익이 345억원으로 집계됐다고 29일 밝혔습니다.


작년 동기(-299억원) 대비 순이익이 큰 폭으로 개선되면서 첫 연간 흑자 달성 가능성이 커졌습니다.


3분기 개별 순이익은 100억원으로 5개분기 연속흑자를 냈습니다. 여수신 다각화와 균형잡힌 성장에 힘입었다고 토스뱅크는 설명합니다.


3분기말 수신잔액은 27조6604억원, 여신잔액은 14조6994억원으로 1년전보다 각각 22%, 31% 증가했습니다. 지난해 9월 출시한 '전월세보증금대출'의 3분기 기준 잔액은 1조9572억원으로 전체 여신에서 13%를 차지하며 여신포트폴리오 다각화에 기여했습니다.


수신부문에선 차별화된 예적금 상품이 호응을 얻으며 잔액비중을 크게 높였습니다.

 

먼저이자받는정기예금, 자유적금 등 예·적금상품 잔액은 6조7000억원을 넘고 은행권 최초로 매일 자동으로 이자가 지급되는 나눠모으기통장 잔액은 3조7000억원에 달하는 등 요구불 이외 수신액이 증가하며 조달 안정성도 개선됐습니다.

 


건전성과 자본적정성 지표는 지속적으로 개선되고 있습니다. 3분기 연체율은 0.99%으로 작년 동기(1.18%) 대비 0.19%p 내렸습니다. 대손충당금 적립률은 229.58%로 안정적인 손실흡수능력을 확보했습니다. BIS자기자본비율은 15.62%으로 1년전(10.84%)보다 4.78%p 상승했습니다.


3분기 토스뱅크 고객은 1100만명으로 작년 동기(799만명) 대비 39% 증가했고 11월말 현재 1150만명으로 빠른 성장속도를 유지하고 있습니다.


토스뱅크 관계자는 "고객을 위한 다양한 혁신상품과 서비스를 확대해 5개분기 연속흑자를 기록했다"며 "이같은 성장세를 기반으로 은행의 건전성과 금융소비자 효익을 모두 증대하는데 앞장서 혁신과 포용의 은행이 되겠다"고 말했습니다.

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문승현 기자 heysunny@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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