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[3분기 실적] 우리금융 순익 ‘3조클럽’ 복귀 청신호…3분기 누적 2.7조

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Friday, October 25, 2024, 18:10:28

작년 연간 실적 2조5063억원 초과달성
누적 비이자익 50% 넘게 증가한 1.4조
분기 배당금 주당 180원 "밸류업 이행"

 

인더뉴스 문승현 기자ㅣ우리금융그룹(회장 임종룡)이 올해 3개 분기만에 지난해 연간 실적을 훌쩍 뛰어넘는 깜짝 성과를 냈습니다.


지난 8월 우리투자증권 출범과 함께 동양생명·ABL생명 인수를 위한 주식매매계약(SPA) 체결로 비은행 사업 포트폴리오를 확충하고 수익구조를 다변화한 게 주효했다고 우리금융은 스스로 평가합니다.


우리금융의 3분기 순이익(지배기업지분 순이익 기준)은 9036억원으로 작년 동기(8993억원) 대비 소폭 증가했습니다.


3분기 누적 순이익은 9.1% 늘어난 2조6591억원입니다. 올 들어 3개 분기만에 지난해 연간 실적 2조5063억원을 초과 달성한 것입니다. 이로써 연간 순이익 3조원 돌파 가능성이 높아졌습니다.


이자이익과 비이자이익을 합한 3분기 누적 순영업수익은 7조9927억원으로 1년전(7조4998억원)보다 6.6% 늘었습니다. 이자이익(6조6146억원)은 시장금리 하락으로 인한 은행 순이자마진(NIM) 하방압력에도 기업대출 중심의 견조한 자산성장을 토대로 1년전(6조5999억원) 수준을 유지했습니다.


비이자이익은 8998억원에서 1조3781억원으로 무려 53.2% 급증하며 이익성장세를 강하게 견인했습니다.

 

그간 추진해온 수익구조 다변화 노력 결과 은행과 비은행 부문 수수료이익(1조5870억원)이 고르게 성장하며 24.2% 증가하고 유가증권 관련이익도 증가세를 유지해 비이자이익(1조3780억원·53.1%↑) 성장세를 뒷받침했습니다.


우리금융 대손비용은 3분기 누적 1조2546억원으로 작년 동기 대비 16.3% 증가했습니다. 실물경기 둔화와 부동산 PF 구조조정 영향으로 비은행 중심의 경상 대손비용이 증가했지만 이는 불확실성에 선제적으로 대비한 일회성 요인에 기인한 것이라고 우리금융은 설명합니다.

 


핵심계열사 우리은행은 3분기 누적 순이익이 2조5244억원으로 1년전(2조2898억원)보다 10.2% 증가했습니다.


우리금융 이사회는 이같은 성과를 바탕으로 3분기 배당금을 주당 180원으로 결정하며 주주환원 이행과 차질없는 기업가치 제고계획 이행의지를 분명히 했습니다.


우리금융그룹 관계자는 "시장 컨센서스를 뛰어넘는 실적을 달성한 우리금융은 사업 포트폴리오 다변화와 기업가치 제고를 위한 노력이 '코리아 밸류업 지수' 편입이라는 성과로 이어졌다"며 "지정학적 리스크와 미 대선 등 글로벌 불확실성에 적극 대응해 연말까지 안정적인 실적을 이어가겠다"고 말했습니다.


그러면서 "발달장애인 경제적 자립지원(굿윌스토어) 및 시청각장애 미래세대 의료지원(우리루키 프로젝트) 등 시그니처 사회공헌사업을 꾸준히 확대하는 등 지속가능성장을 위해 금융의 사회적 책임 실천에 더욱 힘쓰겠다"고 강조했습니다.

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문승현 기자 heysunny@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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