검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Insurance 보험

[3분기 실적] 동양생명 누적 순익 2576억…작년 동기비 30%↑

URL복사

Wednesday, November 13, 2024, 23:11:01

치매·암보험 등 건강보험 인기 주효
보험손익 27.2%, 투자손익 15.6% ↑

 

인더뉴스 문승현 기자ㅣ동양생명(대표이사 이문구)은 올해 3분기 누적 당기순이익(지배기업 소유주지분 순이익)이 2576억원으로 집계됐다고 13일 연결재무제표 기준 영업(잠정)실적(공정공시)을 통해 공시했습니다.


작년 동기(1978억원) 대비 30.2% 큰폭 증가한 실적입니다. 3분기 누적 매출액은 2조4856억원에서 2조4081억원으로 3.1% 줄었지만 영업이익은 2547억원에서 3298억원으로 29.5% 불었습니다.


동양생명은 대내외 불확실성에서도 고객과 시장 수요에 맞춘 탄력적인 대응을 통해 건강상품의 시장지배력을 확대하고 공동재보험 체결과 후순위채 발행 등 선제적 자본관리로 펀더멘털을 개선한 결과라고 설명합니다.


보험손익(2334억원)은 올해 출시한 치매보험·암보험 등 건강보험 인기에 힘입어 1년전보다 27.2% 증가했습니다. 보험영업 성장지표인 연납화보험료(APE) 3분기 누적 신계약액은 보장성상품 중심 매출 확대에 힘입어 7007억원을 기록했습니다.


이중 보장성 APE는 32% 증가한 6442억원으로 전체 APE의 92%를 차지하며 안정적인 손익 기반 구축에 기여했습니다. 양질의 신계약 성장을 바탕으로 신계약 보험계약마진(CSM)은 1.1% 늘어난 5671억원입니다.

 


3분기 누적 투자손익은 1054억원으로 금융시장 변동성 확대에도 채권 비중 확대를 통한 안정적인 투자수익 확보로 15.6% 증가했습니다. 운용자산이익률은 시중금리 변동성에도 3.83%를 유지했습니다.


동양생명 관계자는 "보장성보험 판매중심전략을 바탕으로 안정적인 자본관리체계를 구축해 회사 가치를 제고해 나갈 것"이라고 말했습니다.


그러면서 "금융당국이 제안한 새로운 가이드라인을 충실히 반영해 단기 실적보다 미래지향적인 의사결정을 하겠다"고 강조했습니다.

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

More 더 읽을거리

문승현 기자 heysunny@inthenews.co.kr

배너

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




배너