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삼성전자, 반도체가 견인한 호실적…2분기 영업익 10.4조

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Wednesday, July 31, 2024, 10:07:26

매출 74조683억원, 순이익 9조8413억원
메모리 실적 대폭 호전…DS 부문 영업이익 6조4500억원

 

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 시장 예상을 뛰어넘고 2분기 반도체 사업에서만 6조원 이상의 영업이익을 내며 '어닝 서프라이즈(깜짝 실적)'를 기록했습니다.

 

삼성전자는 연결 기준 올해 2분기 영업이익이 10조4439억원으로 전년 동기 대비 1462.29% 증가한 것으로 잠정 집계됐다고 31일 공시했습니다.

 

인공지능(AI)에 대한 글로벌 시장 확대로 메모리 반도체 수요가 회복됨에 따라 반도체 부문이 호실적을 기록, 전체 실적의 증가에 기여한 것으로 분석됩니다.

 

매출은 전년 동기 대비 23.44% 증가한 74조683억원을 기록했습니다. 삼성전자는 직전 분기에 이어 2분기 연속 매출 70조원대를 돌파했습니다.

 

순이익은 9조8413억원으로 전년 동기 대비 470.97% 증가했습니다.

 

세부적으로 살펴보면 반도체를 담당하는 DS(Device Solution)부문은 매출 28조5600억원, 영업이익 6조4500억원을 기록하며 매출과 영업이익 모두 전 부문을 통틀어 가장 큰 비중을 차지했습니다.

 

생성형 AI 서버용 제품의 수요 강세에 힘입어 시장 회복세가 지속되는 동시에 기업용 자체 서버 시장의 수요도 증가함에 따라 DDR5와 고용량 SSD 제품의 수요가 지속 확대된 것이 주효했던 것으로 보입니다.

 

시스템LSI는 주요 고객사 신제품용 SoC(System on Chip)·이미지센서·DDI(Display Driver IC) 등 제품 공급 증가로 상반기 기준 역대 최대 매출을 달성했습니다.

 

파운드리는 5나노 이하 선단 공정 수주 확대로 전년 대비 AI와 고성능 컴퓨팅(HPC, High Performance Computing) 분야 고객수가 약 2배로 증가했습니다.

 

DX(Device eXperience) 부문은 매출 42조700억원, 영업이익 2조7200억원을 기록했습니다.

 

MX(Mobile eXperience) 매출은 2분기 스마트폰 시장 비수기로 인해 신모델이 출시된 1분기에 비해 감소했으나 ‘갤럭시 S24’ 시리즈는 2분기와 상반기 출하량·매출 모두 전년 대비 두 자릿수 성장을 달성했습니다.

 

VD(Visual Display)는 올림픽 특수에 힘입어 선진 시장 성장을 중심으로 전년 대비 매출이 상승했습니다.

 

하만 부문은 포터블과 TWS(True Wireless Stereo) 중심의 소비자 오디오 제품 판매 확대로 실적이 개선되며 매출 3조6200억원, 영업이익 3200억원을 기록했습니다.

 

한편, 2분기 시설 투자는 12조1000억원으로 DS 9조9000억원, 디스플레이 1조8000억원 수준이며 전분기 대비 8000억원 증가했습니다.

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이종현 기자 flopig2001@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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