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SK이노, 상반기 영업익 전년비 115.8%↑

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Thursday, August 01, 2024, 15:08:24

상반기 매출 37조6542억원·영업이익 5789억원 올려
2분기 매출 18조7991억원, 영업손실 458억원 기록
정제마진 약세 등으로 2분기 영업손실 기록

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣSK이노베이션[096770]이 올해 상반기 영업이익이 전년 대비 증가했으나 2분기 기준으로는 적자를 기록한 것으로 나타났습니다.

 

1일 SK이노베이션이 공시한 올해 상반기 연결기준 잠정실적에 따르면, 매출 37조6542억원, 영업이익 5789억원을 기록했습니다. 지난해 동기 대비 매출은 0.6% 감소했으며 영업이익은 115.8% 증가했습니다.

 

올해 2분기 만을 놓고 볼 경우 매출 18조7991억원, 영업손실 458억원을 올렸습니다. 전년 동기 대비 매출은 0.4% 증가했으며 적자폭은 610억원가량 축소됐습니다. 직전 분기인 1분기 대비 매출액은 560억원, 영업이익은 6705억원 감소했습니다.

 

2분기 사업별 실적의 경우 석유사업은 고금리 장기화 우려 등 비우호적 거시 경제 환경과 중국 경기회복 지연 영향 등으로 정제마진이 하락하며 전 분기 대비 4469억원 감소한 1442억원의 영업이익을 올렸습니다.

 

화학사업은 파라자일렌(PX), 벤젠 등 주요 제품 스프레드가 소폭 상승했으나 2분기 중 진행된 정기보수 영향으로 판매량이 감소해 전 분기 대비 251억원 감소한 영업이익 994억원을 기록했습니다.

 

윤활유 사업은 중국 수요 약세 등의 영향으로 전 분기 대비 680억원 감소한 1524억원의 영업이익을 기록했습니다.

 

석유개발사업은 전 분기 대비 판매물량은 소폭 증가했으나 복합판매단가 하락과 매출원가 증가 영향 등으로 전 분기 대비 123억원 감소한 1421억원의 영업이익을 달성했습니다.

 

배터리사업은 미국 지역 판매량 회복에 따른 첨단제조생산세액공제(AMPC) 증가에도 불구하고, 공장 가동률 하락 및 헝가리 신규 공장 가동으로 인한 초기 비용 증가 영향 등으로 영업손실 4601억원을 나타냈습니다. 매출액은 전분기 대비 1301억원 감소한 1조5535억원을 기록했습니다.

 

소재사업은 주요 고객사향 판매 물량 증가에도 불구하고 재고 관련 손익 반영 등에 따라 영업손실 701억원을 기록했습니다.

 

SK이노베이션 관계자는 "견조한 석유개발사업 광구 생산 실적에도 불구하고, 석유사업의 정제마진 약세 및 배터리사업 가동률 하락에 따른 고정비 부담 등으로 2분기 영업손실을 기록했다"며 "하반기에는 정제마진이 회복세를 보이고, 배터리사업 역시 전기차 신차 라인업 확대로 전방 수요 증가가 예상돼 실적이 개선될 것으로 전망된다"고 설명했습니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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