인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능
인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 2024년 1분기 잠정실적 발표를 통해 영업이익이 약 10배 증가했다고 5일 밝혔습니다. 잠정실적에서 삼성전자의 매출은 71조원을 기록하며 63조7000억원이었던 작년 동기 대비 11.37% 증가했습니다. 영업이익 역시 6조6000억원을 기록하며 6402억원이었던 작년 동기 대비 931.25% 증가했습니다. 전기와 비교했을 때는 매출의 경우 전기 대비 4.75% 증가했으며 영업이익의 경우 전기 대비 134.04%로 크게 증가했습니다. 잠정 실적은 한국채택 국제회계기준(IFRS)에 의거해 추정한 결과이며 아직 결산이 종료되지 않은 가운데 투자자들의 편의를 돕는 차원에서 제공되는 자료입니다. 삼성전자의 분기 매출이 70조원 이상을 기록한 것은 2022년 4분기 이후 처음입니다. 시장에서는 올해 초 삼성전자 DS(Device Solution)부문의 흑자 전환, 메모리 감산 효과에 따른 가격 상승 등의 이유로 삼성전자의 영업이익 상승을 예측한 바 있습니다. 한편, 삼성전자는 오는 30일 오전 10시에 '2024년 1분기 경영실적 발표 컨퍼런스콜'을 개최하고 보다 자세한 사업별 세부 내용을 공개할 예정입니다.
인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 초고성능 AI용 메모리 신제품인 'HBM3E'를 세계 최초로 양산해 이달 말부터 제품 공급을 시작한다고 19일 밝혔습니다. SK하이닉스는 지난해 8월 HBM3E 개발을 알렸으며 이후 7개월 만에 HBM3E 양산 및 납품 개시에 성공했습니다. HBM(High Bandwidth Memory)은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 끌어올린 메모리 제품으로 1세대부터 시작해 현재 5세대인 HBM3E까지 개발됐습니다. HBM3E는 초당 최대 1.18TB(테라바이트)의 데이터를 처리하며 어드밴스드 MR-MUF 공정을 적용해 열 방출 성능을 이전 세대 대비 10% 향상시켰습니다. SK하이닉스는 현재 글로벌 빅테크 기업들이 AI에 투자를 이어가는 상황에서 AI 반도체 성능에 대한 요구 수준을 계속 높여가고 있는만큼 HBM3E는 이를 충족시켜줄 현존 최적의 제품이 될 것으로 기대하고 있습니다. 류성수 SK하이닉스 부사장은 "당사는 세계 최초 HBM3E 양산을 통해 AI 메모리 업계를 선도하는 제품 라인업을 한층 강화했다"며 "그동안 축적해온 성공적인 HBM 비즈니스 경험을 토대로 고객관계를 탄탄히 하면서 '
인더뉴스 김용운 기자ㅣSK하이닉스는 지난해 4분기 영업손실이 1조7012억원으로 전년 동기(영업이익 4조2195억원)와 비교해 적자 전환했다고 1일 공시했습니다. 4분기 매출은 7조6986억원, 순손실은 3조5235억원(순손실률 46%)을 기록했습니다. SK하이닉스가 분기 단위 영업적자를 낸 것은 2012년 3분기(-240억원) 이후 10년만에 처음입니다. SK하이닉스의 연결 기준 작년 매출은 44조6481억원으로 전년 대비 3.8% 증가했지만 영업이익은 7조66억원으로 전년보다 43.5% 감소한 것으로 잠정 집계됐습니다. 순이익은 2조4389억원으로 74.6% 줄었습니다. SK하이닉스가 지난해 실적이 부진했던 원인은 PC와 스마트폰 등의 수요 부진으로 메모리 수요가 줄고 제품 가격이 큰 폭으로 하락했기 때문입니다. SK하이닉스는 전체 매출에서의 메모리 비중이 90%가 넘기에 메모리 반도체 수요에 따른 실적 변동성이 큰 기업으로 꼽히고 있습니다. SK하이닉스는 경영환경의 불확실성이 높아짐에 따라 회사는 투자와 비용을 줄이고, 성장성 높은 시장에 집중해 업황 악화로 인한 타격을 최소화하기 위해 노력한다는 방침입니다. 김우현 SK하이닉스 부사장(CFO)은 "최근
[※ 편집자주 : 작년말 중국 우한에서 시작된 코로나바이러스감염증(코로나19) 유행이 전세계의 모든 것을 바꿔놓았습니다. 전세계에서 5000만명의 목숨을 앗아간 1918년 스페인독감보다 오히려 사회경제적 충격은 더 크다는 평가까지 나오고 있습니다. 다행스럽게도 사회적 연대성과 기술 고도화 덕분에 전세계가 합심해서 올해에는 이를 잠재울 수 있을 것이란 희망이 조심스럽게 나오고 있습니다. 우리나라 경제산업계에서도 2021년 신축년(辛丑年, 하얀 소의 해)에는 위기를 기회로 삼아 사업 방식과 형태를 디지털 환경으로 전환하고, 신사업으로 체질을 전환하는 등 바삐 움직일 것으로 보입니다. 이에 본보에서는 '2021 코로나시대, 생존이 곧 전략' 제하의 신년기획을 통해 올해 경제산업계의 나아갈 방향을 짚어봤습니다. 새해 복 많이 받으십시오! ] 인더뉴스 권지영 기자ㅣ지난해 신종 코로나바이러스 감염증(코로나19)여파에도 삼성전자와 LG전자 모두 사상 최대 분기 실적을 기록해 어려운 환경 속에서 경쟁력을 발휘했다는 평가입니다. 삼성전자와 LG전자는 작년 12월 초 인사와 조직개편을 통해 ‘젊은피’ 수혈에 동참했습니다. 신축
인더뉴스 권지영 기자ㅣ SK하이닉스가 인텔의 메모리 반도체 사업을 인수했습니다. 월스트리트저널(WSJ) 등 외신과 관련업계에 따르면 SK하이닉스가 인텔과 메모리 반도체 사업분야 인수에 대한 협상을 이어왔습니다. 20일 SK하이닉스는 공정공시를 통해 미국 인텔사의 메모리 사업 부문인 낸드 부문을 10조 3104억원(90억 달러)에 인수하는 내용의 양도 양수 계약을 체결했다고 밝혔습니다. SK하이닉스는 이날 오전 이사회 의결도 마쳤습니다. 인수 대상은 인텔의 낸드 SSD, 낸드 단품과 웨이퍼 비즈니스, 중국 다롄(大连)팹 등이며, 인수 총액은 90억 달러입니다. 다만 인수 대상에 인텔 옵테인(Intel® OptaneTM)사업은 포함되지 않습니다. SK하이닉스와 인텔은 2021년 말까지 주요 국가의 규제 승인을 얻기 위해 노력할 계획입니다. 규제 승인을 받으면 SK하이닉스는 우선 70억 달러를 지급하고 인텔의 낸드 SSD 사업(SSD 관련 IP 및 인력 등)과 중국 다롄팹 자산을 SK하이닉스로 이전합니다. 이후 인수 계약 완료가 예상되는 2025년 3월에 SK하이닉스는 20억 달러를 지급하고 인텔의 낸드
인더뉴스 권지영 기자ㅣ삼성전자가 올해 2분기 연결 기준으로 매출 52조 9700억원, 영업이익 8조 1500억원을 기록했습니다. 앞서 삼성전자는 이달 초 2분기 잠정 실적을 발표해 코로나19 상황에서도 깜짝 실적 달성을 예고한 바 있습니다. 2분기 시설투자는 9조 8000억원이며, 상반기 누계로 17조 1000억원이 집행됐습니다. 세부적으로 반도체 14조 7000억원, 디스플레이 1조 6000억원 수준으로 작년 상반기(10조 7000억원)보다 6조 4000억원 늘었습니다. 30일 삼성전자에 따르면 올해 2분기 전체 매출은 전분기 보다 4.3%, 전년 같은 기간보다 5.6% 하락한 52조 9700억원을 기록했습니다. 영업이익은 메모리 수익성 개선, 디스플레이의 일회성 수익과 생활가전 성수기 효과 등으로 전분기 보다 1조 7000억원 증가했습니다. 영업이익률도 15.4%로 큰 폭으로 올랐는데요. 전년 동기 대비로도 메모리 수익성 개선과 세트 사업의 양호한 실적 등으로 이익과 이익률 모두 개선됐습니다. 다만, 낸드(NAND) 비트(bit) 성장률은 모바일 수요 약세와 일부 응용처에 대한 일시적 가용량 부족으로 시장
인더뉴스 이진솔 기자ㅣ5세대 제품보다 속도와 전력 효율을 강화한 삼성전자 6세대 V낸드가 양산됐다. 낸드는 스마트폰이나 PC용 SSD에 활용되는 메모리 반도체다. 이번 제품은 성능이 10% 높아졌지만 동작 전압은 15% 줄어 스마트폰이나 서버 시장 경쟁력을 갖췄다고 회사 측은 설명했다. 삼성전자는 6일 6세대(1xx단) 256Gb 3bit V낸드 기반 기업용 PC SSD를 양산해 세계 최초로 글로벌 PC 업체에 공급했다고 밝혔다. 이번 제품은 셀 100단을 한 번에 뚫는 단일공정(1 Etching Step)으로 속도·생산성·절전 특성을 높였다. 삼성전자는 “역대 최고 제품 경쟁력을 확보했다”고 말했다. 삼성전자는 하반기 고객 수요에 맞춰 후속 제품을 내놓을 계획이다. 기업용 250GB SATA PC SSD 양산을 시작으로 512Gb 3bit V낸드 기반 SSD와 eUFS 등이 출시될 예정이다. 삼성전자는 6세대 V낸드를 “역대 최고 데이터 전송 속도와 양산성을 동시에 구현하며 초고적층 3차원 낸드플래시 패러다임을 제시했다”고 말했다. 피라미드 모양으로 쌓은 3차원 CTF 셀을 맨 위에서 맨 하단까지 한 번에
인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.
인더뉴스 문승현 기자ㅣ금융위원회가 국내 ESG(환경·사회·지배구조) 공시기준 공개초안을 내놓았습니다. 세계적으로 ESG 공시 규율이 강화되는 가운데 선제적인 '기후리스크' 대응에 초점이 맞춰졌습니다. 금융위는 22일 김소영 부위원장 주재로 ESG금융추진단 4차회의를 열고 국내 지속가능성 공시기준 이른바 'ESG 공시기준' 공개초안 주요내용을 논의했다고 밝혔습니다. 핵심은 기후 분야에 대한 ESG 공시의무화 우선추진입니다. 기업은 기후리스크 관리를 위한 기업의 지배구조(governance)를 공시해야 합니다. 기업의 거버넌스는 기후 관련 위험과 기회를 감독·관리하기 위해 활용하는 의사결정과정, 통제 및 절차를 의미합니다. 가령 기후리스크를 관리하는 의사결정기구나 평가·관리하는 경영진 역할 등 정보가 해당한다고 금융위는 설명합니다. 기업은 기후 관련 위험·기회에 대한 대응전략을 공시해야 합니다. 기업가치에 영향을 미칠 수 있는 기후 기회와 위험요인을 식별해 기업의 사업모형이나 가치사슬(value chain)에 미치는 영향을 공시하는 것입니다. 공시해야 하는 정보는 보고기간(1년 단위)뿐 아니라 기업의 단기·중기·장기에 걸쳐 재무성과에 미치는 영향을 포함합니다. 이같은 영향분석을 토대로 기회와 위험요인에 적응하거나 이를 완화하는 전략과 회복력(resiliency)에 대해 공시해야 합니다. 예를 들면 어떤 기후 위험요인이 홍수나 가뭄 같은 물리적 위험인지, 기후 관련 규제 신설에 따른 운영비용 증가 같은 전환위험인지 구체적으로 설명합니다. 기후 관련 위험·기회를 식별-평가-관리하는 과정(위험관리·risk management process)도 구체적으로 공시해야 합니다. 기후 관련 기회를 충분히 인식하고 그 중요성을 평가해 우선순위를 지정하는 것을 예로 들 수 있습니다. 또 기후 관련 위험·기회요인에 대응한 기업의 노력을 평가할 수 있는 정보를 공시합니다. 구체적으로 ▲산업전반(cross-industry) 지표 ▲산업기반(industry-based) 지표 ▲기후 관련 목표 ▲기타 성과지표 등으로 구성됩니다. 산업전반 지표는 온실가스 배출량 등 같은 기준에 따라 정보를 공시해야 하는 기업이 공통적으로 공개해야 하는 지표로 의무공시 사항입니다. 산업기반 지표는 기업이 속한 산업 특징을 반영한 지표로 기업이 공시 여부를 선택할 수 있습니다. 김소영 금융위 부위원장은 "기후 관련 위험과 기회요인 정보가 단순한 공시지표 나열이 아니라 기업 지배구조, 전략, 위험관리 등 핵심요소에 따라 체계적으로 제공되도록 했다"며 "기업이 기후 관련 위험요인 등을 충분히 인식하고 실질적인 행동 변화로 이어지도록 유도하겠다"고 말했습니다. 그러면서 "국내 기업의 공시역량과 준비상황을 감안해 상세한 예시적 지침을 제공하고 재무적 영향과 같이 측정 불확실성이 높은 경우 양적정보 대신 질적정보 공시도 허용하는 탄력성을 부여했다"며 "특히 온실가스 측정 어려움을 감안해 국제기준뿐 아니라 국내기준(탄소중립기본법에 따른 측정법)으로 측정한 배출량 공시도 허용한다"고 밝혔습니다. 이와 함께 기업이 스스로 ESG 관련 정부정책 사용현황을 공시할 수 있도록 했습니다. 가령 법규상 공개되고 있는 환경정보공개제도나 산업안전 관련사항, 장애인 고용현황 등 정부부처에서 반영요청한 정보입니다. 정부부처 홈페이지 등 다양한 채널에 흩어져 있는 정보가 ESG공시제도를 통해 시장에 체계적으로 제공되고 저출산·고령화 등 당면한 위험요인에 대해 정부와 기업이 함께 대비하는 효과도 금융위는 기대합니다. 해외 주요국은 이미 ESG 공시 관련 규제를 강화하고 있습니다. 금융위에 따르면 2021년 4월 유럽집행위원회(EC)는 ESG 공시의무를 강화하기 위해 기업지속가능성보고지침(CSRD)을 발표했고 2025년(2024년 정보공시)부터 단계적으로 시행할 예정입니다. 이에 따라 유럽연합(EU) 기업은 물론 EU 역내에서 활동하고 있는 글로벌 기업 현지법인과 역외 모기업에도 공시의무가 부과됩니다. 미국 증권거래위원회(SEC)는 최근 스코프3(Scope3)을 배출량 공시대상에서 제외하며 2022년 2월 발표한 초안보다 다소 완화됐다는 평가를 받기도 하지만 기후 분야 중심으로 ESG 공시의무화 방안을 제시했습니다. 스코프3은 제품 원자재 생산·수송시 발생하는 온실가스와 판매된 제품을 소비자가 사용했을 때 나오는 온실가스 등 기업 밸류체인 전반에서 발생하는 온실가스 배출량을 말합니다. 일본·싱가포르·호주도 ESG 공시 의무화 도입을 준비하고 있습니다. 정부는 이같은 글로벌 ESG 공시규율 강화에 대응해 지난해 2월 금융위 주관으로 'ESG금융추진단'을 꾸리고 ESG 공시-평가-투자로 이어지는 ESG금융생태계 조성을 위한 다양한 과제를 추진하고 있습니다. 금융위는 회계기준원에 '지속가능성기준위원회(KSSB)'를 설립하고 국내 ESG 공시기준 제정을 준비해 왔습니다. 금융위는 오는 30일(잠정) ESG 공시기준 공개초안 전문을 공개하고 기업·투자자 등 의견수렴과정을 거쳐 지속가능성기준위원회 제안 공시기준을 마련할 계획입니다. 또 국내 ESG 공시의무화 대상기업과 도입시기에 대해서도 검토하겠다고 밝혔습니다. 김소영 부위원장은 "국내 ESG 공시기준은 우리 경제와 기업의 경쟁력을 높이고 지속가능한 성장의 기반을 다지는데 크게 기여할 것"이라며 "저탄소사회 이행 등 글로벌 경제환경이 급변하는 상황에서 우리 경제의 새로운 성장동력으로 활용되는 계기가 되길 바란다"고 강조했습니다.
인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.
인더뉴스 장승윤 기자ㅣ하림이 더미식 '사천자장면'을 출시했습니다. 2022년 '유니자장면'으로 국내 짜장면 시장에 뛰어든 하림이 2년 만에 꺼내 든 신제품입니다. 짜장(자장의 복수 표준어)라면 시장은 농심 짜파게티가 압도적인 점유율로 1위를 지키고 있는 만큼 하림은 프리미엄 사천 맛 구현을 통해 확실한 시장 2위를 노립니다. 하림은 18일 서울 강남구 신사동에서 더미식 신제품 론칭 시식회를 열고 사천자장면 출시를 알렸습니다. 사천자장면은 중국 4대 요리 중 하나로 손꼽히는 사천요리를 집중 공략했습니다. 사천요리는 화자오나 매운 고추 등 사천식 향신료를 사용해 얼얼하게 매운맛을 내는 게 특징입니다. 박주영 사천자장면 브랜드매니저(BM)는 "사천은 바다가 먼 내륙 지방이라 해산물 대신 돼지고기 같은 육고기를 주로 활용했고 더운 날씨를 향신료를 사용해 극복하려고 했다. 한국에서는 '마라'로 유행하게 된 케이스"라며 "이 두 가지 특징을 잘 살려서 제품 개발부터 제대로 했다"고 말했습니다. 더미식 사천자장면은 고추기름에 중국 전통 두반장과 돼지고기를 센 불에서 볶아 진한 중국 사천의 맛을 강조했습니다. 얼얼한 맛을 내는 마조유와 큼지막한 고추를 썰어 넣어 첫 입부터 끝까지 매콤함을 유지하는데 방점을 뒀습니다. 국내산 양파와 마늘, 생강을 볶아 풍미를 더했습니다. 사천자장면 레시피를 제품화하기까지 7개월가량이 소요됐습니다. 하림 내외부 전문가와 중화요리를 즐기는 다수 미식가를 대상으로 다수의 블라인드 테스트를 진행했습니다. 하림에 따르면 김홍국 회장의 "처음 보는 매운맛", "씹을수록 감칠맛이 난다" 등의 최종 평가를 거쳐 제품으로 출시됐습니다. 하림은 중국 쓰부(사부) 레시피를 토대로 사천 전통 식재료를 활용해 사천식 짜장면 맛을 연구했습니다. 전국 유명 사천 중식당 맛집을 직접 방문해 레시피의 장점을 벤치마킹했다는 후문입니다. 유니짜장면과 동일하게 중화풍의 요자이멘 형태이며 닭 뼈 등을 활용한 육수로 반죽했습니다. 매운맛에 초점을 두고 만든 제품이 아니라 맵기는 일반 라면 수준이라는 설명입니다. 실제 맛을 보니 살짝 땀이 나는 정도였습니다. 가격은 2개 기준 8700원으로 유니자장면과 같습니다. 지난 14일 온라인에 선출시했으며 오프라인에서는 이날부터 구매 가능합니다. 시장 반응에 따라 용기면 개발도 검토합니다. 앞서 하림은 2022년 5월 유니자장면을 출시하며 찐장라면 시장에 진출했습니다. 유니자장면은 김홍국 회장의 경험을 바탕으로 개발된 제품입니다. 김 회장은 서울 명동 서울중앙우체국 근처에서 전통 화교가 운영하던 중국집 맛에 감탄했고 곧 제품화로 이어졌습니다. 기존 라면 포장재와 다른 지함 포장 방식과 상온 밀키트 짜장면이라는 점을 차별화 포인트로 삼았습니다. 이 제품은 그해 9월 정용진 신세계그룹 회장(당시 부회장)이 SNS(사회관계망 서비스)에서 언급하며 주목받았습니다. 정 회장은 "묻지도 따지지도 말고 그냥 한번 먹어봐라"라며 제품을 홍보한 바 있습니다. 업계에서 하림의 더미식 프리미엄 전략을 회의적으로 평가하는 시선이 적지 않습니다. 현재까지 시장 내 뚜렷한 존재감을 보이지 못하기 때문입니다. 하림 마케팅 관계자는 "소비자 입장에서 가격이 비싸다고 생각할 수 있다"며 "하지만 원재료 자체가 비싸기 때문에 가격을 낮추기는 어렵다"고 말했습니다. 국내 짜장라면 시장 규모는 약 3000억원 수준으로 추산됩니다. 이중 농심 짜파게티 점유율이 약 80%로 압도적인 1위를 기록 중입니다. 이어 오뚜기(진짜장·짜슐랭), 풀무원(로스팅 짜장면), 백짜장(더본코리아) 등이 한 자릿수 점유율을 놓고 치열한 경쟁을 펼치는 양상으로 전개되고 있습니다. 지난해 4분기 기준 전체 짜장면류(봉지/지함면) 시장 내 하림의 점유율은 약 3%입니다. 출시 1년 6개월 만에 매출 순위(23개 품목 중) 5위에 올랐습니다. 매출은 90~100억원 정도로 추정됩니다. 하림은 올해 연매출 120억원, 시장 점유율 10%를 각각 목표로 확실한 2위를 굳힌다는 계획입니다. 하림 마케팅 관계자는 "미식과 관련된 유튜버, 인플루언서들을 섭외해 커뮤니케이션할 예정"이라며 "제품 레시피를 만든 셰프가 출연해 대중과 소통하는 영상 콘텐츠도 만들 생각"이라고 말했습니다. 이어 "브랜드는 미정이지만 하반기에 팝업스토어도 고려하고 있다"고 덧붙였습니다.