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롯데정밀화학, 상반기 영업익 전년비 74.9%↓…“정기보수 영향”

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Tuesday, July 30, 2024, 16:07:05

올해 상반기 매출·영업익 지난해 동기비 감소치
2분기 실적 줄어..전분기 대비로는 증가
염소계열 제품 시황개선 등으로 실적개선 기대

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ롯데정밀화학[004000]이 올해 상반기 정기보수 영향에 따른 판매량 감소로 영업이익이 전년 대비 감소한 것으로 나타났습니다.

 

30일 롯데정밀화학이 공시한 올해 상반기 연결기준 잠정실적에 따르면, 매출 8215억원, 영업이익 279억원을 기록했습니다. 지난해 동기 대비 매출은 14.1%, 영업이익은 74.9% 감소한 수치입니다.

 

올해 2분기 만을 놓고 볼 경우 매출액 4221억원, 영업이익 171억원을 올리며 전년 동기 대비 2.1%, 75.3% 줄었습니다. 직전 분기인 1분기보다는 매출은 5.7%, 영업이익은 58.3% 증가했습니다.

 

롯데정밀화학 측은 "상반기 정기보수 영향에 따른 판매량 감소에도 불구하고 반도체용 소재 증설 완료로 인한 판매 확대 등으로 매출과 수익성이 전 분기 대비 개선된 모습을 보였다"고 설명했습니다.

 

하반기에는 염소계열 ECH(에폭시 수지 원료)의 구조적인 시황 개선과 식의약용 셀룰로스 소재 판매 확대를 통해 실적이 개선될 것으로 전망했습니다.

 

롯데정밀화학은 고부가 스페셜티 사업 투자를 확대하고 있습니다. 상반기에는 세계 1위 생산 규모의 반도체 현상액 원료 ‘TMAC’의 추가 증설을 완료했으며, 이를 통해 지속적인 반도체 수요 확대에 대응할 예정입니다.

 

이와 함께, 식물성 의약용 캡슐 소재 시장 세계 1위 제품인 식의약용 셀룰로스 소재 추가증설도 내년까지 완료한다는 계획입니다.

 

청정 수소 암모니아 사업에도 박차를 가하고 있습니다. 지난 2월 암모니아 운송선 구매와 4월 암모니아 첫 수출을 시작으로, 하반기에도 국내외 기업들과 다양한 협력을 통해 발전소 혼소 수요 입찰에 유리한 고지를 점하고 아시아 청정 암모니아 허브로 도약한다는 계획입니다.

 

김용석 롯데정밀화학 대표는 "상반기에는 정기보수에도 불구하고 반도체 현상액 원료 TMAC 증설 물량의 판매 확대 등 고부가 제품들이 수익성을 이끌었다"며 "하반기에는 염소계열 제품의 시황 개선과 식의약용 셀룰로스 소재의 판매 확대로 실적 개선이 기대되며 청정 암모니아 사업에서 구체적인 성과를 만들어 낼 것"이라고 말했습니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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