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[2024 주총] 통합 셀트리온, 첫 주총 개최…장남 서진석 대표 데뷔

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Tuesday, March 26, 2024, 15:03:56

26일 제33기 정기 주주총회 개최
이사 보수 한도 증액 공방..서 대표 "120억 내 집행"
서정진 회장 미국 짐펜트라 대면 영업 박차

 

인더뉴스 장승윤 기자ㅣ통합셀트리온이 출범 후 첫 정기 주주총회를 개최한 가운데 지난해 셀트리온 각자 대표로 선임된 서진석 의장이 데뷔전을 치뤘습니다. 이사 보수 한도 증액 관련해 일부 주주들의 반발이 있었으나 원안대로 통과됐습니다.

 

26일 셀트리온은 인천 송도컨벤시아에서 제33기 정기 주주총회를 개최했습니다. 주총에서는 재무제표 승인의 건을 비롯해 정관 일부 변경의 건, 이사 선임의 건, 이사 보수 한도 승인의 건, 감사위원이 되는 사외이사 선임의 건, 감사위원 선임의 건 등 8개 안건이 모두 가결됐습니다. 

 

올해 주총은 기우성 부회장 대신 서진석 셀트리온 대표가 의장으로 나섰습니다. 

 

이번 통합셀트리온 첫 주총의 화두는 이사 보수 한도 승인이었습니다. 이사 보수 총액 한도를 지난해 90억원에서 올해 200억원으로 증액한다는 내용입니다. 앞서 셀트리온 2대 주주인 국민연금은 경영 성과에 비해 보수 금액과 한도가 과다하다며 반대 의사를 전한 바 있습니다.

 

반대의 목소리는 현장에서도 나왔습니다. 일부 주주들은 "회사 주가 하락으로 주주들이 피해 받고 있는데 주요 임원진들의 성과 보수는 상향됐다"며 불만을 표했습니다. 이에 주주연대 등은 책임 경영 차원에서 120억원 이내로 이사 보수 한도를 집행할 것을 요구했습니다.

 

서진석 의장은 "이사 보수가 120억원을 넘지 않도록 집행하겠다"며 "추가 이사보수한도 집행에 대해서는 목표치인 3조5000억원 매출액을 달성한 뒤 동의를 구하고 집행할 것"이라며 주주들을 달랬습니다.

 

이날 미국 체류로 현장에 직접 참석하지 못한 서정진 셀트리온그룹 회장은 화상으로 대신 참여했습니다. 서 회장은 미국 현지 의료진들을 만나 최근 출시한 피하주사 제형(SC) 자가면역질환 치료제 '램시마SC'(미국명 짐펜트라) 홍보에 매진하고 있다며 대면 영업 과정을 설명했습니다.

 

서 회장은 "미국 현지 영업팀과 함께 2주에 한 번씩 2800개 병원을 순회하고 있고 6월 말까지 7번에 나눠서 순회하는 게 목표"라고 말했습니다.

 

한편 서 회장과 주주들은 안건 가결 과정에서 임원 보수 적정성 여부와 자본잉여금의 주주 환원 등과 관련해 확인과 설명을 요청하는 대목에서 상호 목소리가 높아지기도 했습니다. 

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장승윤 기자 weightman@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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