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[2024 주총] LIG넥스원, 신익현 대표이사 선임…“차별화된 경쟁력 확보 도모”

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Monday, March 25, 2024, 17:03:33

정기주주총회 통해 신임 대표이사 선임 의결
방위산업 전반에 대한 높은 이해도 보유
세계시장에 LIG넥스원 브랜드 자리매김 노력 약속

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣLIG넥스원[079550] 신익현 사장이 대표이사로 정식 선임됐습니다.

 

LIG넥스원은 25일 정기주주총회와 이사회를 열고 신익현 신임 대표이사 선임 안건을 비롯한 재무제표 승인의 건, 이사 선임의 건, 사외이사인 감사위원회 위원 선임의 건, 이사 보수 한도 승인의 건 등 주요 안건을 의결했습니다.

 

신익현 대표이사는 지난 1984년 공군사관학교 32기로 임관해 공군 제8전투비행단장과 합동참모본부 전력기획3처장 등을 역임했습니다.

 

LIG넥스원에서는 지난해 C4ISTAR사업부문장을 맡으며 다수의 사업과 연구개발 활동을 성공적으로 이끌었습니다.

 

LIG넥스원은 "신익현 대표이사는 군사전문가로서 방위산업 전반에 대한 높은 이해도를 보유하고 있다"며 "LIG넥스원에서도 다양한 직책을 역임했으며 당사 사업에 대한 높은 이해도를 보유하고 있어 당사 및 이사회 발전에 많은 기여를 할 수 있을 것으로 판단된다"고 설명했습니다.

 

아울러 사외이사·감사위원으로는 최원욱 연세대학교 경영대학 교수가 재선임 됐습니다. 현금배당은 보통주 1주당 1950원으로 결정됐습니다.

 

신익현 신임 대표이사는 "주력 사업인 유도무기 분야의 차별화된 경쟁력을 지속 확보할 것"이라며 "우주와 유무인 복합체계 등 미래 성장동력의 연구개발에도 힘쓸 것"이라고 말했습니다.

 

그러면서 "국내 최고 수준의 연구 역량과 무기체계 개발 성과를 바탕으로 중동을 비롯한 세계시장에 LIG넥스원의 브랜드가 공고히 자리매김하도록 최선의 노력을 다하겠다"고 덧붙였습니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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