검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Communication 통신

[2024 주총] LG유플러스 “선 배당금 후 배당기준일” 배당일 정관 변경

URL복사

Thursday, March 21, 2024, 11:03:31

성과 인정 받은 황현식 대표, 사내이사로 재선임
배당일 관련 정관 변경…주주 배당 예측성 제고
주당 배당금, 중간 배당금 250원 포함한 총 650원

 

인더뉴스 이종현 기자ㅣLG유플러스[032640]가 서울 용산사옥에서 '제28기 정기 주주총회'를 개최했다고 21일 밝혔습니다. 

 

황현식 LG유플러스 대표는 이날 오전 열린 주총에서 인사말을 통해 "지난해 LG유플러스는 급격한 경영환경 변화 속에서도 유연하고 민첩하게 사업을 전개하며 디지털 혁신 기업으로의 전환과 플랫폼 사업 확장을 지속했다"고 밝혔습니다.

 

주총에서 LG유플러스의 배당일 관련 정관 변경 안건이 통과됐습니다. LG유플러스는 앞으로 배당금이 확정 된 이후 배당 기준일을 설정합니다. 이번 정관 변경을 계기로 주주들의 배당 예측 가능성이 제고될 것으로 전망됩니다. 변경된 배당 정책은 2024년 회계연도부터 적용되며 중간 및 결산 배당기준일은 이사회 결의 후 공시를 통해 안내됩니다.

 

또한 황현식 LG유플러스 대표가 ▲역대 최저 해지율 기록 ▲주주환원 강화 ▲AI·플랫폼 등 신사업 전략 구축 등 본업의 질적 성장 및 미래 성장 동력 확보 측면에서 성과를 인정 받아 사내이사로 재선임됐습니다.

 

이어서 김종우 한양대학교 교수가 감사위원이 되는 사외이사로 선임됐습니다. 김종우 교수는 한국데이터마이닝학회 이사, 한국지능정보시스템학회 회장, 한국경영과학회 회장 등의 경력을 지닌 데이터 비즈니스 전문가입니다.

 

이 외에도 2023년 ▲매출 14조 3726억원 ▲영업이익 9980억원 ▲당기순이익 6302억원의 재무제표를 승인했습니다. 또한 보통주 1주당 400원의 기말 배당금을 현금 배당하기로 확정했습니다. LG유플러스의 주당 배당금은 중간 배당금 250원을 포함해 총 650원으로 배당성향은 43.2%로 전년 42.2% 대비 1.0%p 증가했으며 연 배당수익률은 6.2%를 기록했습니다.

 

황 대표는 "고객경험혁신, 플랫폼 사업 성공은 모두 DX 역량에 좌우된다는 생각 아래 AI·데이터 기반의 사업 성과를 확대할 것"이라며 "특히 자체 익시(ixi) 브랜드로 개발 중인 초거대 AI 익시젠(ixi-GEN)을 AI 사업의 중추로 활용하겠다"고 회사의 방향성을 밝혔습니다. 

 

또한 올해 목표로 제시한 CX(고객경험)·DX(디지털경험)·플랫폼 3대 전략에 대한 의지도 피력했습니다. 황 대표는 "올해 LG유플러스는 고객 중심 회사로 거듭나기 위해 디지털 혁신 역량을 강화하고 이를 바탕으로 플랫폼 사업을 확대해 나갈 것"이라며 "전사가 모든 역량을 집중해 거세고 빠르게 나갈 것"이라고 강조했습니다.

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

More 더 읽을거리

이종현 기자 flopig2001@inthenews.co.kr

배너

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




배너