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[2024 주총] 삼성ENG, ‘삼성E&A’로 새 출발…“100년 기업 도약 목표”

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Thursday, March 21, 2024, 16:03:03

정기주총서 사명 변경에 따른 정관 변경 안건 원안대로 가결
사명 변경 확정..오는 4월 새로운 CI 공개 예정
혁신 및 에너지 전환 시대 변화 선도기업 도약 도모

 

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ삼성엔지니어링[028050]이 삼성E&A로 새롭게 출발합니다.

 

삼성엔지니어링은 21일 서울 강동구 상일동 본사 GEC(글로벌엔지니어링센터)에서 진행된 제57기 정기주주총회에서 사명 변경에 따른 정관 변경 안건이 원안대로 가결됐다고 밝혔습니다.

 

이에 따라 회사는 삼성E&A로 사명 변경을 확정했으며 오는 4월에 새로운 CI를 공개할 예정입니다.

 

삼성E&A 측은 "새 사명은 54년간 쌓아온 회사 고유 헤리티지를 기반으로 100년 기업을 향해 나아가는 새로운 정체성, 미래 비즈니스 확장에 대한 비전과 사업수행 혁신을 위한 가치와 의지를 담았다"고 설명했습니다.

 

삼성E&A에서 E는 ‘Engineers’로 회사의 강력한 자산인 엔지니어링Engineering 기술은 물론 에너지(Energy)와 환경(Environment) 비즈니스로 사업 영역을 확장하며 지속가능한 내일을 위한 지구(Earth)와 생태계(Eco)를 만들어 갈 조력자(Enabler)이자 혁신의 주인공이 되는 임직원 모두를 의미합니다.

 

A는 '앞선'을 뜻하는 ‘AHEAD’로 국내 엔지니어링업을 이끌어온 역사 속에서 퍼스트 무버로서 끊임없이 변화를 선도하고 차별화된 수행혁신으로 미래를 개척하고 있는 회사의 가치와 의지를 강조한 의미입니다.

 

삼성E&A는 ‘앞선 기술로 더 나은 미래를 구현하는 엔지니어링 회사’가 되겠다는 비전을 달성하고자 차별화된 수행 패턴, 기술로 사회적 난제 해결, 존중·공감·소통의 조직문화 등 3가지 중장기 핵심전략을 본격적으로 펼쳐나갈 계획입니다.

 

남궁홍 삼성E&A 사장은 주총 인사말에서 "올해는 100년 기업으로 도약할 새로운 원년이 될 것으로 기대한다"며 "삼성E&A는 새로운 사명과 함께 혁신을 더욱 단단히 하고, 에너지 전환 시대의 변화를 선도해 미래 준비에 집중하겠다"고 말했습니다.

 

이날 열린 주주총회에서는 정관 변경의 건을 비롯해 재무제표 승인, 이사 선임 및 감사위원회 위원 선임, 이사보수한도 승인 등 모든 안건이 원안대로 승인됐습니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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