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[2024 주총] 롯데정보통신, 주주총회서 신규 사명 ‘롯데이노베이트’ 확정

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Thursday, March 21, 2024, 11:03:25

1996년 설립 이후 28년만에 첫 변경
사업 영역에 확장성 더하고 글로벌 기얼으로 도약하겠단 의미
그 외 재무제표 승인, 이사 선임 등 全 안건 가결

 

인더뉴스 이종현 기자ㅣ롯데정보통신[286940]이 21일 서울 가산동 본사에서 정기주주총회(이하 주총)를 개최했습니다.

 

롯데정보통신은 이날 주총에서 사명을 '롯데이노베이트'로 변경하는 안건을 의결했습니다. 1996년 회사 설립 이후 28년만에 처음으로 바뀌는 사명입니다.

 

'롯데이노베이트'는 한정됐던 사업 영역에 확장성을 더하고 글로벌 혁신 기업으로 도약한다는 의지를 담은 사명이라고 롯데정보통신은 설명했습니다.

 

롯데정보통신은 ▲메타버스 ▲전기차충전 ▲자율주행 ▲라이프스타일 플랫폼 등 사업 영역이 확장됨에 따라 새로운 사명에 기업이 추구하는 미래 방향과 가치를 담는 것에 주목했고 '혁신'이라는 키워드를 도출했습니다. 이에 더해, 끊임없이 움직이며 실행하는 '역동적인 혁신'의 의미를 강조하기 위해 동사 형태의 단어를 활용, 새 사명을 '롯데이노베이트'로 정했다고 밝혔습니다.

 

한편, 롯데정보통신은 최근 AI 플랫폼 '아이멤버'를 롯데 전 그룹사에 적용하고 연내 개인 비서 수준의 맞춤형 AI 서비스를 도입하기 위한 기술 개발 중에 있습니다. 또한, 빅데이터 플랫폼 '스마트리온' 론칭을 통해 롯데그룹의 분야별 산업 데이터를 통합·분석해 새로운 데이터를 생성하는 빅데이터 사업도 추진 중입니다.

 

또한, 초실감 메타버스 플랫폼 '칼리버스'의 글로벌 서비스 오픈과 함께 지속적으로 콘텐츠를 확대할 계획입니다. 전기차 충전 브랜드 EVSIS는 백화점, 마트 등 도심 지역에 충전기를 설치하여 전기차 충전 거점을 확산하는 한편, 글로벌 시장 공략에도 나설 예정입니다.

 

이날 주주총회에서는 2023년도 감사보고, 영업보고 및 의결안건을 다뤘습니다. 주요 의결안건으로는 ▲사명변경을 포함한 정관 일부 개정 ▲(연결)재무제표 승인 ▲(사내/사외)이사 (재/신규)선임 ▲이사 보수한도 승인 ▲자본금 감소 등이 있었으며 안건은 전부 가결됐습니다.

 

고두영 롯데정보통신 대표이사는 "신규 사명은 변화와 혁신이란 키워드로 회사의 미래 정체성을 상징한다"며 "비즈니스 모델 고도화, 신성장동력 사업 발굴, 글로벌 사업 확대 등을 통해 기업과 주주 가치 제고에 최선을 다하겠다"고 전했습니다.

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이종현 기자 flopig2001@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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