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[2024 주총] 엄태웅 삼양홀딩스 대표 “창립 100주년…스페셜티 사업 확대”

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Friday, March 22, 2024, 12:03:52

제73기 정기주주총회 개최
지난해 미국 스페셜티 케미컬 기업 버든트 인수
반도체·배터리, 친환경 소재 중심 경쟁력 강화

 

인더뉴스 장승윤 기자ㅣ삼양홀딩스(대표 엄태웅·이영준)는 22일 서울 종로구 삼양그룹 본사 1층 강당에서 제73기 정기주주총회를 개최했다고 밝혔습니다.

 

엄태웅 대표는 주주총회 인사말을 통해 "지난해는 국내외 생산 역량을 강화하고 미국의 스페셜티 케미컬 기업 버든트 스페셜티 솔루션즈(Verdant)를 인수하며 ‘글로벌 스페셜티 기업’이라는 비전에 한 발 더 다가간 한 해였다"고 평가했습니다.

 

이어 "삼양그룹이 창립 100주년을 맞이하는 해로 그동안 축적한 역량을 바탕으로 새로운 100년을 향해 성공적인 첫 발을 내딛는 해로 만들 것"이라며 "반도체, 배터리 등 첨단 소재와 친환경, 헬스&웰니스 소재 중심으로 스페셜티 사업을 확대하고 글로벌 경쟁력도 더욱 강화할 계획"이라고 말했습니다.

 

엄 대표는 "시장 불확실성에 대비해 철저하게 현금흐름을 관리함으로써 수익을 극대화하고 재무 안정성을 강화할 것"이라며 "점차 빨라지고 있는 인공지능(AI) 시대로의 전환에 대응하기 위해 그룹 전반에 걸쳐 디지털 트랜스포메이션을 가속화하겠다"고 덧붙였습니다.

 

이날 주주총회에서는 제73기 재무제표 승인, 자본준비금 감소, 이사 및 감사위원 선임, 이사 보수한도 승인 등 5개의 안건이 모두 원안대로 가결됐습니다.

 

삼양홀딩스는 2023년 연결기준 매출액 3조2109억원, 영업이익 948억원을 달성했다고 보고했습니다. 제73기 재무제표 및 연결재무제표 승인에 따라 보통주 1주당 3500원, 우선주 1주당 3550원을 현금 배당 하기로 했습니다.

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장승윤 기자 weightman@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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