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[2024 주총] 남양유업, 한앤코 측 이사회 선임…막내린 60년 오너경영

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Friday, March 29, 2024, 12:03:58

윤여을 회장 등 한앤코 인사로 이사진 채워
사명 변경, 백미당 매각 가능성..체질개선 속도

 

인더뉴스 장승윤 기자ㅣ사모펀드(PEF) 운용사 한앤컴퍼니가 남양유업 이사진을 교체하며 경영을 본격화합니다. 약 3년에 걸친 경영권 분쟁 종료와 함께 60년간 이어진 홍원식 남양유업 회장 일가의 오너경영이 마무리됐습니다.

 

남양유업은 29일 서울 강남구 본사 사옥에서 제60기 정기 주주총회를 열고 임시 의장 선임, 재무제표 승인, 정관 일부 변경, 이사 신규 선임, 이사 보수한도 승인, 감사 보수한도 승인의 건 등 안건을 의결했습니다.

 

기타비상무이사에 윤여을 한앤코 회장과 배민규 한앤코 부사장이 선임됐습니다. 사내이사는 이동춘 부사장, 사외이사는 이명철 한국파스퇴르연구소 이사장이 사외이사로 선임됐습니다. 사내이사인 홍원식 회장을 비롯해 기존 이사진은 자리에서 물러났습니다.

 

애초 업계에서는 정기 주주총회가 지난해 말일 기준으로 소집돼 아직 의결권을 행사할 수 있는 홍원식 회장이 한앤코 측 안건을 거부할 수 있다는 의견이 제기됐습니다. 하지만 법원에서 한앤코가 다음달 임시 주총를 열 수 있도록 허가했고, 결국 이번 주총에서 한앤코 측 인사들로 이사진이 채워졌습니다.

 

홍 회장 일가와 한앤코 간의 경영권 분쟁도 3년 만에 마무리됐습니다. 남양유업은 10여년간 누적된 부정적 이미지에 최근까지 경영권 분쟁에 시간과 비용을 들이면서 정작 사업에 집중하지 못했습니다. 지난해 매출은 9968억원으로 4년 연속 1조원을 밑돌고 있고 영업손실은 723억원에 이릅니다.

 

올해 남양유업은 한앤코 체제에서 신사업 확장 등 경영 정상화에 힘이 실릴 전망입니다. 사명 변경과 함께 백매당 매각 가능성도 점쳐집니다.

 

남양유업은 ‘이 땅에 굶는 아이들이 없게 하겠다’는 신념으로 1964년 고 홍두영 전 명예회장이 창업했습니다. 2010년대 들어 대리점 물품 강매, 경쟁사 비방, 외손녀 마약 투약 등 각종 구설로 브랜드 이미지가 악화했습니다. 2021년 4월 불가리스 코로나19 억제 효과 파문으로 당시 홍 회장은 사퇴를 선언했습니다.

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장승윤 기자 weightman@inthenews.co.kr

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지키려는 SK, 약진하는 마이크론…삼성전자의 HBM 전략은?

지키려는 SK, 약진하는 마이크론…삼성전자의 HBM 전략은?

2025.06.13 08:39:04

인더뉴스 이종현 기자ㅣD램 업계 3위의 마이크론이 HBM 경쟁에서 약진하는 모습을 보이며 글로벌 HBM 경쟁 구도가 재편되려 하고 있습니다. 12일 외신 및 업계에 따르면, 마이크론은 SK하이닉스[000660]에 이어 두 번째로 엔비디아에 HBM4 샘플을 납품한 것으로 알려졌습니다. 이로써 SK하이닉스·삼성전자[005930] 양강 구도에 변화가 생길 것이라는 평가입니다. 마이크론은 자신들의 HBM4가 2048비트 인터페이스를 탑재했으며 메모리 스택당 2.0TB/s 이상의 속도와 이전 세대보다 60% 이상 향상된 성능을 제공한다고 설명했습니다. 전력 효율 면에서도 5세대인 HBM3E 제품 대비 20% 향상됐다고 덧붙였습니다. SK와 마이크론 사이…HBM이 곧 D램 경쟁력 지난 5일 시장조사기관 옴디아에 따르면 올해 1분기 글로벌 D램 업계의 매출 규모는 D램 계약 가격 하락과 HBM 출하량 감소의 영향으로 전 분기보다 9% 감소한 263억3400만달러(약 36조원)로 집계됐습니다. 비록 HBM의 출하량은 감소했으나 여전히 D램 시장에서의 HBM이 가지는 힘은 강했습니다. 현재 HBM 시장 점유율 1위를 달리고 있는 SK하이닉스는 D램 시장 점유율에서도 1분기 36.9%로 34.4%를 기록한 삼성전자를 앞질렀습니다. 매출에서도 1분기 SK하이닉스는 97억1900만달러, 삼성전자는 90억5700만달러를 기록하며 7억달러의 매출 차이를 보였습니다. D램 점유율에서 SK하이닉스가 삼성전자를 앞선 것은 지난 1992년 이후 무려 33년 만의 일입니다. 전문가들은 HBM이 양사의 점유율을 갈랐다고 분석합니다. SK하이닉스는 이미 엔비디아에 HBM3E를 공급 중이며 HBM4도 세계 최초로 엔비디아에 샘플 납품에 성공해 양산을 앞두고 있는 상황입니다. 반면 삼성전자는 아직 엔비디아로부터 HBM3E 12단 제품의 퀄(품질) 테스트를 통과하지 못한 상황입니다. 이런 상황에서 마이크론이 삼성전자보다 먼저 HBM4 샘플을 엔비디아에 납품하게 된 것입니다. 이미 엔비디아의 HBM3E 공급 자격을 획득한 마이크론은 HBM 경쟁력을 강화해 D램 시장에서 약진한 모습을 보여줬습니다. 마이크론은 올해 1분기 D램 점유율 25%로 전분기 대비 3%p 오르며 SK하이닉스, 삼성전자보다 큰 점유율 성장폭을 기록했습니다. 매출도 지난 분기 64억달러에서 올해 1분기 65억7500만달러로 늘어나 3사 중 유일하게 매출이 성장하기도 했습니다. 분수령 될 HBM4…기술력으로 판도 바꿀까 업계에서는 HBM4가 현재 HBM 시장의 판도를 바꿀 핵심 제품으로 보고 있습니다. 특히, 내년에 출시될 확률이 높은 HBM4 이후 제품인 'HBM4E'가 그 분수령이 될 것으로 전망합니다. 첨단 D램 공정은 1x(1세대), 1y(2세대), 1z(3세대), 1a(4세대), 1b(5세대), 1c(6세대) 순으로 나뉘며 세대가 올라갈수록 미세한 선폭을 가져 성능과 전력 효율이 올라가게 됩니다. 현재 SK하이닉스와 마이크론은 기존 HBM을 만들던 방식으로 HBM4를 제작하고 있습니다. HBM4는 10㎚(나노미터)급 1b 설계 기반의 D램을 쌓는 방식입니다. HBM4E서부터는 이보다 한 단계 업그레이드된 1c 설계와 함께 본딩 방식도 기존과 달리 '하이브리드 본딩' 방식을 본격적으로 적용할 예정입니다. 여러 개의 칩을 한 번에 접착해 열 방출에 집중한 기존 방식인 'MR-MUF'와 달리 칩 사이에 범프 없이 직접 연결하는 방식입니다. 이를 통해 연결 밀도를 올려 데이터 전송 속도를 기존보다 획기적으로 끌어올릴 수 있다는 설명입니다. SK하이닉스는 이미 지난해 11월 SK AI 서밋을 통해 16단 HBM3E 제품 개발을 처음으로 공식화하며 MR-MUF 방식과 하이브리드 본딩 기술을 함께 활용할 것이라 밝힌 적도 있습니다. 현재 HBM4 샘플 공급이 가장 늦어진 삼성전자는 1c 설계 방식과 하이브리드 본딩 방식을 적용한 HBM4를 개발해 HBM4 선두 주자인 SK하이닉스와 마이크론을 앞지르겠다는 전략을 세운 것으로 전해집니다. 만약 삼성전자가 이와 같은 방식으로 HBM4 개발에 성공한다면 아직 1b 방식을 적용 중인 SK하이닉스와 마이크론보다 앞선 기술 경쟁력을 확보할 수 있게 됩니다. 하지만 현재 HBM4 이전 단계인 HBM3E 12단 제품의 퀄 테스트 통과가 불확실한 상황인 만큼 당장은 어렵지 않겠냐는 우려도 나오고 있습니다. 전영현 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문장(부회장)은 지난 3월 주주총회에서 "빠르면 2분기, 늦어도 하반기부터는 HBM3E 12단 제품이 시장에서 분명히 주도적인 역할을 할 수 있을 것"이라며 "HBM4, 커스텀(맞춤형) HBM 등 신시장에 대해서는 작년 과오를 되풀이하지 않기 위해 차질 없이 계획대로 개발하고 양산할 것"이라고 말한 바 있습니다.


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