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생명보험협회장 “개선 필요한 규제 적지 않아…약자에 온기 상생안 강구”

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Friday, December 29, 2023, 23:12:23

[2024 신년사]
건전성 관리·수요둔화·경쟁심화 등 새해도 어려움
3보험시장 공정경쟁 환경조성·연금시장 역할 확대
자회사·부수업무 규제 완화로 금융-비금융 시너지

 

인더뉴스 문승현 기자ㅣ김철주 생명보험협회장은 29일 "도입 2년차를 맞는 보험사 새 회계제도 IFRS17이 업계 안착될 수 있도록 지원하고 부채구조 개선을 위한 계약재매입제도 도입을 차질없이 추진하겠다"고 밝혔습니다.


김 회장은 이날 발표한 신년사에서 "최근 부동산 프로젝트파이낸싱(PF)을 중심으로 금융시장 불안감이 고조되고 대내외 다양한 리스크 요인이 언제든 업계를 위협할 수 있는 만큼 선제적 리스크 관리에 만전을 기해야 한다"며 이렇게 강조했습니다.


새해에도 고금리·인플레이션 등으로 경제의 어려움이 지속되고 업계는 건전성 관리의 어려움, 수요둔화와 저성장 고착화, 경쟁심화에 직면할 것으로 전망했습니다.


김 회장은 업계의 도약을 위해 ▲질병·상해보험 등 제3보험시장 상품 경쟁역량 강화 ▲연금상품 규제완화와 세제혜택 확대 ▲임베디드보험·DIY보험 등 새로운 미래형 보험서비스 모델 개발 ▲헬스케어서비스 및 시니어케어 분야 미래 수익원 발굴이 필요하다고 진단합니다. 김 회장은 "본업경쟁력과 사회안전망 역할 강화를 지원하겠다"고 밝혔습니다.


이와 함께 김 회장은 "다양한 보험분야 규제혁신에도 여전히 개선이 필요한 규제가 적지 않다"면서 "자회사와 부수업무 규제완화를 적극 추진하고 혁신상품·서비스 개발을 촉진하겠다"고 말했습니다.


그러면서 "포화된 국내 보험시장을 벗어나 글로벌 무대에서 새로운 기회를 창출할 수 있도록 생명보험사 해외진출을 적극 지원하겠다"고 부연했습니다.


사회적 책임 이행과 고객신뢰 제고를 위한 상생금융도 화두로 내세웠습니다.

 

김 회장은 "글로벌 주요기업들도 사회적 책임이행을 통해 고객신뢰를 얻고 성장의 토대를 만들어 가고 있다"며 "소비자와 함께하는 지속가능한 성장을 위해 사회적 약자에 온기가 흘러갈 수 있는 체감도 높은 상생방안을 강구하겠다"고 의지를 밝혔습니다.


영업채널 판매책임 강화를 통한 완전판매문화 정착, 보험판매 및 보험금 청구·지급 등 보험 모든 과정에 디지털·신기술 융합, 불필요한 관행 혁파 역시 강조했습니다.


김 회장은 2023년 성과로 ▲1사1라이선스 규제완화, 해외시장 진출 활성화 등 다양한 보험분야 규제혁신 ▲안정적 배당과 주주가치 제고를 위한 상법시행령 개정 ▲저율 분리과세 한도 상향을 통한 연금시장 활성화 기반 마련 ▲퇴직연금 실적배당보험 보증기능 도입 ▲실손보험 청구전산화를 위한 법적 근거 마련 등을 꼽았습니다.

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문승현 기자 heysunny@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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