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김윤진 일화 대표 “신사옥 이전 발판 삼아 글로벌 기업 도약”

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Tuesday, January 09, 2024, 10:01:02

[2024 신년사]
올해 '성장' 초점..상반기 중 고덕 신사옥 이전
미국, 유럽 수출 확대..2030년 매출 1조 목표

 

인더뉴스 장승윤 기자ㅣ식음료 기업 일화는 갑진년 새해를 맞아 시무식을 개최했다고 8일 밝혔습니다. 지난 5일 일화 서울지점에서 열린 시무식에는 김윤진 대표이사를 비롯한 주요 경영진과 서울지점 임직원이 참석했습니다. 

 

김윤진 일화 대표는 시무식 신년사를 통해 "지난해 글로벌 경제 위기에도 불구하고 괄목할 만한 성과를 보여준 임직원 분들의 노고에 감사를 전한다"며 "곧 완공을 앞두고 있는 고덕비즈밸리 신사옥 이전을 발판 삼아 글로벌 기업 도약을 위한 성장 동력을 확보할 것"이라고 말했습니다.

 

이어 "올해 추진방향을 ‘성장’으로 삼고 수익성 강화에 집중, 경영 선순환 구조를 만들어 나가겠다"며 "시장 트렌드를 반영한 히트 상품 개발에 투자하고 글로벌 시장에서 입지를 다지기 위해 해외 사업 확장에도 박차를 가할 예정"이라고 덧붙였습니다.

 

지난해 남아프리카공화국에 맥콜을 수출한 일화는 아프리카 지역 수출 품목을 확대할 계획입니다. 미국, 유럽, 동남아 등 공격적인 해외 판로 개척에 나선다는 방침입니다.

 

김 대표는 "올해는 일화가 큰 전환점을 맞는 시기"라며 "지난해 성과에 머물지 않고 상서로운 용의 기운을 이어받아 2030년 매출 1조원 달성 및 백년기업을 내다보며 힘차게 도약하겠다"고 말했습니다.

 

한편 일화는 1971년 설립된 종합기업으로 식음료, 제약, 건강기능식품 등 다양한 분야에서 사업을 전개하고 있습니다. 올해 상반기 내 강동구 고덕비즈밸리로 사옥 이전을 앞두고 있습니다. 신사옥에는 의약 및 바이오 분야 성장을 위한 연구개발센터, 지역주민 복지 시설 등을 마련할 예정입니다.

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장승윤 기자 weightman@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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