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김승연 한화그룹 회장 “끊임없이 혁신하는 ‘그레이트 챌린저’ 되자”

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Tuesday, January 02, 2024, 16:01:21

[2024년 신년사]
그레이트 챌린저로서 끊임없는 도전과 혁신 지속해야
혁신 통한 미래 기회 선점해 1등기업 도약 강조

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ김승연 한화그룹 회장이 새해 임직원들에게 끊임없는 도전과 혁신을 이어가는 '그레이트 챌린저'로서 불확실한 경영환경에 대비하고 미래로 나아가자고 당부했습니다.

 

2일 한화그룹에 따르면, 김승연 회장은 2024년 신년사 발표를 통해 올해 임직원이 나아가야 할 방향에 대해 강조했습니다.

 

김승연 회장은 "지난 한 해 여전히 어려웠던 경영환경에도 우리는 멈추지 않고 내실을 다지면서 미래를 향해 전진해 왔다"며 "모두 한화 가족 여러분이 각자의 자리에서 최선을 다해준 결과"라고 감사 인사를 전했습니다.

 

이어 불확실한 경영환경 속에서 목표를 달성하기 위해서는 끊임없이 도전하고 혁신하는 '그레이트 챌린저'가 돼야 한다고 주문했습니다.

 

김 회장은 "글로벌 챔피언으로 나아가기 위해서는 이전과는 다른 혁신적인 한화만의 지향점이 필요하다"며 "차원이 다른 목표를 달성하기 위해 끊임없이 도전하고 스스로 혁신하는 그레이트 챌린저가 돼야 한다"고 말했습니다.

 

그러면서 "기존 주력사업에서의 익숙한 판을 흔들고 당연한 것을 뒤집는 도전이 반드시 필요하다"며 "사업의 디테일에서부터 차별성을 만들며 한발 앞선 결과를 지속적으로 이끌어 내자"고 당부했습니다.

 

이와 함께 "미래를 이끌 신규사업은 불확실성이 크기 때문에 모두가 주인의식을 가지고 더욱 깊이 몰입해 추진해야 한다"고 전하며 "지름길도 없고 목표 또한 가깝지 않지만 장기적 관점에서 막중한 책임감을 갖고 지체 없이 실행한다면 의미 있는 성과가 반드시 뒤따를 것"이라고 자신했습니다.

 

김 회장은 "모두가 그레이트 챌린저로서 미래 기회를 선점하는 혁신의 리더가 되자"며 "비우호적 환경에서도 시장의 거센 파도를 거뜬히 넘을 수 있는 한화 만의 혁신을 만들어내야 한다. 이러한 혁신이 모여 누구도 따라올 수 없는 1등 기업으로 우리 한화를 발전시킬 것"이라고 혁신을 다시 한번 강조하기도 했습니다.

 

끝으로 김 회장은 "'바람이 불지 않으면 노를 저어라'라는 말처럼 한화의 그레이트 챌린저들은 끊임없는 도전과 혁신을 통해 또 다시 미래로 나아갈 것"이라며 "함께 노를 저을 동료가 한화가족 여러분이기에 더없이 든든하다. 다시 한번 또 다른 한화의 이정표를 세우는 한 해를 향해 힘차게 출발하자"고 말했습니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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