검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Bank 은행

양종희 KB금융 회장 “국민·사회 전체가 KB고객…공동상생 추구”

URL복사

Tuesday, January 02, 2024, 12:01:03

[2024 신년사]
인구구조 변화·양극화 금융 사회적 역할 확대
모든 사업영역서 고객 섬기는 철학 토대돼야
이재근 행장 '압도적 초격차'엔 자산성장 중요
고객 중심의 프라이싱 체제 대전환 검토 필요

 

인더뉴스 문승현 기자ㅣ양종희 KB금융그룹 회장은 2일 "KB고객 범주에 사회를 포함해 KB-고객-사회의 공동상생전략을 추진하겠다"고 말했습니다.


양종희 KB금융 회장은 이날 여의도 본점 신관에서 그룹 임직원이 참석한 가운데 열린 '2024년 시무식'에서 신년사를 통해 '사회와 끊임없이 상생하는 경영'의 의지를 밝혔습니다.


양종희 회장은 "KB가 흔들림 없는 강자로 진화하기 위해서는 위기를 기회로 바꾸는 방법의 변화가 필요하다"며 "기존 방법이 경쟁과 생존이었다면 이제는 상생과 공존으로 패러다임을 전환해야 한다"고 진단했습니다.


그러면서 "저출산·고령화 등 인구구조 변화로 전통적 고객분류는 이제 무의미해지고 부의 양극화로 취약계층이 확대돼 금융의 사회적 책임과 역할은 더 강조되고 있다"며 "상생과 공존 패러다임을 적용해 KB의 고객을 국민 그리고 사회 전체로 그 범위를 확대 재정의해야 한다"고 역설했습니다.

 


양종희 회장은 지난 연말 조직개편을 통한 'ESG상생본부' 확대 개편, 은행 소비자보호그룹 산하 '투자상품관리부' 신설, '대고객 상품판매 철학·원칙 TFT' 구성을 언급하면서 "지속가능한 상생모델을 구체화하고 모든 비즈니스 영역에서 고객 섬기는 철학을 바탕으로 상품·서비스 판매원칙을 전면 재정립하겠다"고 밝혔습니다.


양종희 회장은 "KB 브랜드 자체가 금융의 스탠다드이자 고유의 가치가 되도록 하겠다"며 "은행뿐 아니라 비은행 계열사의 선두권 도약을 본격 추진하고 '투자운용·WM(자산관리)·보험·글로벌' 4대영역에서도 고객과 시장의 신뢰를 한층 높여나갈 것"이라고 강조했습니다.

 


이와 함께 새해 3년차 임기를 시작한 이재근 KB국민은행장은 이날 신년사에서 4대 경영방향으로 ▲고객 신뢰를 최우선으로 하는 '고객 퍼스트(First) KB'▲미래 금융을 선도하는 '디지털 퍼스트(Digital First) KB'▲미래 성장기반 강화를 통한 '압도적인 초격차 KB' ▲신명나게 일하는 '현장 중심 KB'를 제시했습니다.


특히 4대 시중은행의 경영성과는 대동소이한 수준으로 KB가 리딩뱅크 위상을 확고히 유지하려면 지속가능하고 견고한 자산성장능력이 중요하다고 진단했습니다.


이재근 은행장은 "고객 대출금리 부담을 고려할 때 '고객 중심의 프라이싱(Pricing) 체제'로 대전환도 적극적인 검토가 필요하다"며 "업무 효율화를 통한 업무원가 절감, 핵심예금 확대를 통한 조달 코스트 절감 등 원가절감을 위한 실질적인 노력이 뒷받침돼야 한다"고 주문했습니다.

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

More 더 읽을거리

문승현 기자 heysunny@inthenews.co.kr


삼성전자 “세계 최초로 업계 최고 성능 HBM4 양산 출하”

삼성전자 “세계 최초로 업계 최고 성능 HBM4 양산 출하”

2026.02.12 15:28:40

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]는 세계 최초로 업계 최고 성능의 HBM4를 양산 출하하며 본격적인 HBM4 시장 선점에 나선다고 12일 밝혔습니다. 삼성전자는 HBM4 개발 착수 단계부터 JEDEC(반도체 표준 제정 국제 산업 표준 기구) 기준을 상회하는 성능 목표를 설정해 개발을 추진해 왔으며, 이번 제품에는 최선단 공정 1c D램(10나노급 6세대)을 선제적으로 도입해 재설계 없이 양산 초기부터 안정적인 수율과 업계 최고 수준의 성능을 확보했다고 설명했습니다. 황상준 삼성전자 메모리개발담당 부사장은 "삼성전자 HBM4는 기존에 검증된 공정을 적용하던 전례를 깨고 1c D램 및 Foundry 4나노와 같은 최선단 공정을 적용했다"라며 "공정 경쟁력과 설계 개선을 통해 성능 확장을 위한 여력을 충분히 확보함으로써 고객의 성능 상향 요구를 적기에 충족할 수 있었다"라고 말했습니다. 삼성전자는 HBM4 기술 경쟁력 강화를 위해 1c D램을 적용하는 한편, 베이스 다이의 특성을 고려해 성능과 전력 효율 측면에서 유리한 4나노 공정을 적용했습니다. 그 결과 삼성전자 HBM4는 JEDEC 업계 표준인 8Gbps를 약 46% 상회하는 11.7Gbps의 동작 속도를 안정적으로 확보하며 HBM4 성능의 새로운 기준을 제시했습니다. 이는 전작 HBM3E의 최대 핀 속도인 9.6Gbps 대비 약 1.22배 향상된 수치이며 최대 13Gbps까지 구현이 가능해 AI 모델 규모가 커질수록 심화되는 데이터 병목을 효과적으로 해소할 것으로 기대됩니다. 삼성전자의 HBM4는 단일 스택 기준 총 메모리 대역폭을 전작 HBM3E 대비 약 2.7배 향상된 최대 3.3TB/s 수준으로 끌어올려 고객사 요구 수준인 3.0TB/s를 상회하는 성능을 확보했습니다. 또 12단 적층 기술을 통해 24GB~36GB의 용량을 제공합니다. 삼성전자는 고객사의 제품 일정에 맞춰 16단 적층 기술을 적용해 최대 48GB까지 용량을 확장할 계획입니다. 삼성전자는 데이터 전송 I/O 핀 수가 1024개에서 2048개로 확대됨에 따라 발생하는 전력 소모와 열 집중 문제를 해결하기 위해 코어 다이에 저전력 설계 기술을 적용했습니다. 또한, TSV 데이터 송수신 저전압 설계 기술 적용과 전력 분배 네트워크(PDN) 최적화를 통해 전 세대 대비 에너지 효율을 약 40% 개선했으며 열 저항 특성은 약 10%, 방열 특성은 약 30% 향상했습니다. 삼성전자는 "이번 제품은 데이터센터 환경에 최적화된 최고 수준의 성능과 안정적인 신뢰성을 동시에 갖췄다"며 "고객사는 이를 통해 GPU 연산 성능을 극대화하는 한편 서버·데이터센터 단위의 전력 소모와 냉각 비용을 절감하는 효과를 기대할 수 있다"고 설명했습니다. 향후 HBM이 고도화됨에 따라 베이스 다이의 역할이 더욱 중요해질 것으로 전망됩니다. 삼성전자는 자체적으로 보유한 파운드리 공정과 HBM 설계 간의 DTCO(Design Technology Co-Optimization) 협업을 통해 품질과 수율을 동시에 확보한 최고 수준의 HBM을 지속적으로 개발한다는 계획입니다. 또 선단 패키징 역량을 자체적으로 보유하고 있어 공급망 리스크를 최소화하는 한편, 생산 리드타임을 단축할 수 있는 경쟁력을 갖추고 있다고 밝혔습니다. 삼성전자는 글로벌 주요 GPU 및 자체 칩을 설계·개발하는 차세대 ASIC 기반 하이퍼스케일러 고객사들로부터 HBM 공급 협력 요청을 지속적으로 받고 있으며 이들과의 기술 협력을 확대할 계획입니다. 삼성전자는 이러한 시장 흐름 속에서 2026년 당사의 HBM 매출이 2025년 대비 3배 이상 증가할 것으로 보고 HBM4 생산 능력을 선제적으로 확대하고 있습니다. 삼성전자는 업계 최대 수준의 D램 생산능력과 선제적인 인프라 투자를 통해 확보해 온 클린룸을 기반으로 HBM 수요가 확대될 경우에도 단기간 내 유연하게 대응할 수 있는 생산 역량을 갖추고 있습니다. 또한, 2028년부터 본격 가동될 평택사업장 2단지 5라인은 HBM 생산의 핵심 거점으로 활용될 예정이며 AI·데이터센터 중심의 중·장기 수요 확대 국면에서도 안정적인 공급 대응 역량을 지속적으로 확보할 예정입니다. 삼성전자는 HBM4에 이어 HBM4E도 준비 중으로 2026년 하반기에 샘플을 출하할 계획입니다. 또한 커스텀 HBM도 2027년부터 고객사별 요구에 맞춰 순차 샘플링을 시작할 예정입니다. 삼성전자는 HBM4 양산 과정에서 확보한 1c 공정 기반의 품질과 공급 안정성은 향후 HBM4E 및 커스텀 HBM 등 고부가 제품으로의 전환 과정에서도 중요한 경쟁 요소가 될 것으로 기대하고 있습니다.




배너