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SPC삼립, 새 슬로건 선포…황종현 대표 “새로운 삼립 나아갈 것”

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Thursday, January 04, 2024, 09:01:47

[2024 신년사]
기업 슬로건 ‘맛있는 행복’ 공개
안전 최우선 경영, 글로벌 사업 확장 등 목표

 

인더뉴스 장승윤 기자ㅣSPC삼립은 지난 2일 서초구 양재동 SPC1945에서 ‘2024 SPC삼립 신년식’을 진행하고 새로운 기업 슬로건 및 경영전략을 발표했다고 4일 밝혔습니다.

 

이날 SPC삼립은 ‘시대의 가치를 담은 더 좋은 음식을 만든다’는 기업 미션과 ‘새로운 경험과 건강한 식문화를 창조하는 글로벌 식품회사’라는 비전을 담은 새로운 가치체계를 선포하고, 이를 반영한 슬로건인 ‘맛있는 행복’을 공개했습니다.

 

SPC삼립은 새로운 비전을 실현해 나가기 위한 2024년 경영전략으로 ▲Wellness(건강한 식문화를 선도하는 기업) ▲Invent Value(기존 사업의 확장 통한 새로운 시장 개척) ▲Trust(지속가능성과 신뢰확보) ▲Happiness(고객과 직원의 행복) 등으로 구성된 ‘W.I.T.H 전략’과 실행방안을 제시했습니다.

 

SPC삼립은 맛과 영양밸런스, 기능성을 강화한 새로운 건강 브랜드를 론칭하고 ‘삼립 미래 식품연구소’를 신설해 건강한 제품, 대체식품 등을 지속적으로 연구 개발할 계획입니다.

 

신규 가치 창출에도 나섭니다. 약과 및 호빵, 호떡 등 K-디저트 수출 확대 및 미국 H마트와 협업한 베이커리 공동 브랜드 론칭을 통해 글로벌 사업을 본격화합니다. 최근 냉동 시장에 대한 소비자의 관심이 높아지고 있는 가운데 이를 위한 인프라 투자 및 M&A도 추진할 예정입니다.

 

생산 설비 도입 및 신공장(스마트 팩토리) 증축도 진행합니다. 기존 공장에 자동화 설비를 도입하고 스마트 팩토리 투자를 통해 고객 및 사회의 신뢰를 확보한다는 계획입니다. 이외에도 친환경 패키지 확대 및 업사이클링 제품을 출시해 ESG 경영을 강화합니다.

 

아울러 크림빵, 호빵 등 헤리티지 브랜드를 MZ세대 관점에서 재구성해 소통을 강화하고 임직원 워라밸을 위한 패밀리데이, CEO 카운셀링 상담소 등의 제도를 새롭게 운영한다는 방침입니다.

 

황종현 SPC삼립 대표이사는 "창립 80주년을 앞두고 변화와 혁신을 통해 새로운 SPC삼립으로 나아가겠다는 의지를 담아 새로운 가치체계와 경영전략을 마련했다"며 "맛과 품질을 바탕으로 다양한 고객 가치를 담은 더 좋은 음식을 만들어 행복한 경험을 전하는 글로벌 식품회사로 성장할 것"이라고 말했습니다.

 

한편 SPC삼립은 올해 새로운 이미지를 구축하기 위해 CI 교체를 비롯해 전용 서체 제작, 소비자 참여 기반 캠페인 등을 진행할 계획입니다.

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장승윤 기자 weightman@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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