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손해보험협회장 “국민보험 실손·자동차 안정적 기반 조성해야”

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Friday, December 29, 2023, 20:12:55

[2024 신년사]
보상체계·상품구조 개선 등 관계부처 협의
보험금 누수 막고 보험료 인상 요인 최소화
모빌리티·헬스케어·가상자산·기후변화 대비

 

인더뉴스 문승현 기자ㅣ이병래 손해보험협회장은 29일 "불필요한 보험금 누수를 억제하고 보험료 인상요인을 최소화함으로써 실손의료보험과 자동차보험의 지속가능성을 제고해야 한다"고 말했습니다.


이 회장은 이날 발표한 신년사에서 "국민보험이라 불리는 실손의료보험과 자동차보험은 국민 일상을 책임지는 역할을 하는 만큼 안정적인 운영기반 조성이 중요하다"며 이렇게 강조했습니다.


실손의료보험 과잉진료 배경으로 지목되는 주요문제 비급여항목 제어를 위한 합리적인 관리방안과 상품구조 개선방안을 관계부처와 협의하고 자동차보험 경상환자의 향후치료비와 한방 과잉진료에 대한 합리적 기준도 마련해야 한다고 주문했습니다.


갈수록 조직화하는 보험사기 근절을 위한 '보험사기방지특별법' 개정의 조속한 마무리도 강조했습니다.


이 회장은 "디지털 전환과 인구구조 변화와 함께 새로운 기술과 리스크 등장에 따라 보험산업이 혁신을 요구받고 있다"며 "모빌리티·헬스케어 등 신사업 추진 기반을 마련하자"고 당부했습니다.


전기차 충전시설 보험가입 의무화, 가상자산 해킹이나 전산장애 피해를 보장하는 보험, 기후리스크에 대비한 지수형보험 등 조속한 도입을 위한 적극 지원 입장도 밝혔습니다.


이 회장은 "보험산업 성장과 발전을 위해선 소비자 신뢰 구축에 최선을 다해야 한다"면서 "모집·보험계약 관련 분쟁소지가 적은 단순민원은 협회에서 처리하고 승환계약에 대한 소비자 안내를 강화해야 한다"고 말했습니다.


앞서 금융당국은 기존 계약을 해지하고 보장내용이 비슷한 새로운 보험계약을 체결하는 이른바 '승환' 과정에서 보험기간이나 예정이자율 등 중요사항을 비교해 알리지 않는 부당승환을 방지하겠다며 '비교안내시스템' 구축계획을 밝힌 바 있습니다.


이 회장은 "새해 시행을 앞둔 실손의료보험 청구 전산화와 플랫폼 보험상품 비교·추천서비스가 소비자 불편없이 안정적으로 도입·운영될 수 있도록 만반의 준비를 하자"고 주문했습니다.


이어 "손해보험은 우리 사회와 더불어 성장해온 산업"이라며 "많은 국민이 어려움을 겪고 있는 지금 적극적인 책임 이행으로 사회·경제 생태계 회복에 기여하고 취약계층을 실질적으로 지원할 수 있는 상생금융 상품도 적극적으로 개발해야 한다"고 강조했습니다.


이 회장은 2023년 사업 추진 실적으로 ▲실손보험 청구 전산화 관련 보험업법 개정안 국회 통과 ▲상습음주 운전자 차량에 음주운전 방지장치를 부착토록 하는 내용의 도로교통법 개정 ▲펫보험 시장 활성화·공공 마이데이터 도입 등 새로운 시장·비즈니스 모델 창출 등을 꼽았습니다.

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문승현 기자 heysunny@inthenews.co.kr

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지키려는 SK, 약진하는 마이크론…삼성전자의 HBM 전략은?

지키려는 SK, 약진하는 마이크론…삼성전자의 HBM 전략은?

2025.06.13 08:39:04

인더뉴스 이종현 기자ㅣD램 업계 3위의 마이크론이 HBM 경쟁에서 약진하는 모습을 보이며 글로벌 HBM 경쟁 구도가 재편되려 하고 있습니다. 12일 외신 및 업계에 따르면, 마이크론은 SK하이닉스[000660]에 이어 두 번째로 엔비디아에 HBM4 샘플을 납품한 것으로 알려졌습니다. 이로써 SK하이닉스·삼성전자[005930] 양강 구도에 변화가 생길 것이라는 평가입니다. 마이크론은 자신들의 HBM4가 2048비트 인터페이스를 탑재했으며 메모리 스택당 2.0TB/s 이상의 속도와 이전 세대보다 60% 이상 향상된 성능을 제공한다고 설명했습니다. 전력 효율 면에서도 5세대인 HBM3E 제품 대비 20% 향상됐다고 덧붙였습니다. SK와 마이크론 사이…HBM이 곧 D램 경쟁력 지난 5일 시장조사기관 옴디아에 따르면 올해 1분기 글로벌 D램 업계의 매출 규모는 D램 계약 가격 하락과 HBM 출하량 감소의 영향으로 전 분기보다 9% 감소한 263억3400만달러(약 36조원)로 집계됐습니다. 비록 HBM의 출하량은 감소했으나 여전히 D램 시장에서의 HBM이 가지는 힘은 강했습니다. 현재 HBM 시장 점유율 1위를 달리고 있는 SK하이닉스는 D램 시장 점유율에서도 1분기 36.9%로 34.4%를 기록한 삼성전자를 앞질렀습니다. 매출에서도 1분기 SK하이닉스는 97억1900만달러, 삼성전자는 90억5700만달러를 기록하며 7억달러의 매출 차이를 보였습니다. D램 점유율에서 SK하이닉스가 삼성전자를 앞선 것은 지난 1992년 이후 무려 33년 만의 일입니다. 전문가들은 HBM이 양사의 점유율을 갈랐다고 분석합니다. SK하이닉스는 이미 엔비디아에 HBM3E를 공급 중이며 HBM4도 세계 최초로 엔비디아에 샘플 납품에 성공해 양산을 앞두고 있는 상황입니다. 반면 삼성전자는 아직 엔비디아로부터 HBM3E 12단 제품의 퀄(품질) 테스트를 통과하지 못한 상황입니다. 이런 상황에서 마이크론이 삼성전자보다 먼저 HBM4 샘플을 엔비디아에 납품하게 된 것입니다. 이미 엔비디아의 HBM3E 공급 자격을 획득한 마이크론은 HBM 경쟁력을 강화해 D램 시장에서 약진한 모습을 보여줬습니다. 마이크론은 올해 1분기 D램 점유율 25%로 전분기 대비 3%p 오르며 SK하이닉스, 삼성전자보다 큰 점유율 성장폭을 기록했습니다. 매출도 지난 분기 64억달러에서 올해 1분기 65억7500만달러로 늘어나 3사 중 유일하게 매출이 성장하기도 했습니다. 분수령 될 HBM4…기술력으로 판도 바꿀까 업계에서는 HBM4가 현재 HBM 시장의 판도를 바꿀 핵심 제품으로 보고 있습니다. 특히, 내년에 출시될 확률이 높은 HBM4 이후 제품인 'HBM4E'가 그 분수령이 될 것으로 전망합니다. 첨단 D램 공정은 1x(1세대), 1y(2세대), 1z(3세대), 1a(4세대), 1b(5세대), 1c(6세대) 순으로 나뉘며 세대가 올라갈수록 미세한 선폭을 가져 성능과 전력 효율이 올라가게 됩니다. 현재 SK하이닉스와 마이크론은 기존 HBM을 만들던 방식으로 HBM4를 제작하고 있습니다. HBM4는 10㎚(나노미터)급 1b 설계 기반의 D램을 쌓는 방식입니다. HBM4E서부터는 이보다 한 단계 업그레이드된 1c 설계와 함께 본딩 방식도 기존과 달리 '하이브리드 본딩' 방식을 본격적으로 적용할 예정입니다. 여러 개의 칩을 한 번에 접착해 열 방출에 집중한 기존 방식인 'MR-MUF'와 달리 칩 사이에 범프 없이 직접 연결하는 방식입니다. 이를 통해 연결 밀도를 올려 데이터 전송 속도를 기존보다 획기적으로 끌어올릴 수 있다는 설명입니다. SK하이닉스는 이미 지난해 11월 SK AI 서밋을 통해 16단 HBM3E 제품 개발을 처음으로 공식화하며 MR-MUF 방식과 하이브리드 본딩 기술을 함께 활용할 것이라 밝힌 적도 있습니다. 현재 HBM4 샘플 공급이 가장 늦어진 삼성전자는 1c 설계 방식과 하이브리드 본딩 방식을 적용한 HBM4를 개발해 HBM4 선두 주자인 SK하이닉스와 마이크론을 앞지르겠다는 전략을 세운 것으로 전해집니다. 만약 삼성전자가 이와 같은 방식으로 HBM4 개발에 성공한다면 아직 1b 방식을 적용 중인 SK하이닉스와 마이크론보다 앞선 기술 경쟁력을 확보할 수 있게 됩니다. 하지만 현재 HBM4 이전 단계인 HBM3E 12단 제품의 퀄 테스트 통과가 불확실한 상황인 만큼 당장은 어렵지 않겠냐는 우려도 나오고 있습니다. 전영현 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문장(부회장)은 지난 3월 주주총회에서 "빠르면 2분기, 늦어도 하반기부터는 HBM3E 12단 제품이 시장에서 분명히 주도적인 역할을 할 수 있을 것"이라며 "HBM4, 커스텀(맞춤형) HBM 등 신시장에 대해서는 작년 과오를 되풀이하지 않기 위해 차질 없이 계획대로 개발하고 양산할 것"이라고 말한 바 있습니다.


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