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신동빈 롯데 회장 “초불확실성의 시대, 핵심 역량 고도화하라”

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Tuesday, January 02, 2024, 09:01:23

[2024 신년사]
미래형 고부가가치 사업 기술력 강화 당부
AI 트랜스포메이션 시대, 수용성 확대 강조

 

인더뉴스 장승윤 기자ㅣ롯데는 신동빈 회장이 2024년 신년사를 통해 전 세계적인 경제 저성장 지속과 글로벌 경기 침체를 언급하며 위기 속 기회에 대한 화두를 던졌다고 2일 밝혔습니다.

 

신동빈 회장은 인류가 직면한 인구 변화와 기후 문제가 소비 패러다임의 변화를 불러올 것이라 전망했습니다. 글로벌 복합 위기 속 대처에 따라 롯데그룹의 미래 성장도 좌우될 수 있다며 올해 기회를 잡기 위해 준비해야 할 네 가지 사항들을 임직원들에게 전했습니다.

 

신 회장은 "불확실한 경영 환경에서는 압도적 우위의 핵심 역량을 가진 기업만이 생존할 수 있다"며 재도약을 위한 각 사업 영역에서의 핵심 역량 고도화를 주문했습니다. "고객에게 차별화된 가치를 전달할 수 있도록 사업 구조도 과감히 개편해 줄 것"을 강조했습니다. 

 

신 회장은 "롯데는 그동안 그룹 전반에 디지털 전환을 이뤄왔다"며 'AI 트랜스포메이션' 시대를 맞이하기 위한 사업 혁신도 당부했습니다. 이미 확보된 AI 기술을 활용해 업무 전반에 AI 수용성을 높이고, '생성형 AI'를 비롯한 다양한 부문에 기술 투자를 강화할 필요성을 언급했습니다. 

 

이어 창의적이고 실행력이 강한 조직문화 구축도 주문했습니다. 신 회장은 "위기 돌파를 위해서는 조직문화가 혁신을 지원하고 새로운 시도를 독려하는 방향으로 변화해야 한다"며 "조직 내 실패에 대한 편견을 없애고, 실패를 성공의 과정으로 인식하는 문화를 만들어달라"고 당부했습니다. 

 

ESG 경영과 관련해서는 사회가 공감할 수 있는 ESG 전략 수립과 적극적인 실행 등 진정성 있는 ESG 실천을 주문했습니다.

 

신 회장은 "현실을 냉정하게 분석하고, 창조적 파괴를 통해 끊임없이 혁신한다면 올해도 풍성한 결실을 거둘 수 있을 것"이라며 "시대의 불확실성을 두려워하지 말고, 가능성이란 용기를 따라가 달라"면서 "올해도 성장을 위해 시도하고 두드린다면 기회의 창은 반드시 열릴 것"이라고 덧붙였습니다.

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장승윤 기자 weightman@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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