검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Policy 정책

금융위원장 “부동산PF 연착륙 노력…가계부채 양과 질 개선”

URL복사

Friday, December 29, 2023, 17:12:42

[2024 신년사]
금융시스템 실물부문 충격 흡수토록 건전성 제고
정책금융 지원확대·맞춤형 기업금융 프로그램 시행

 

인더뉴스 문승현 기자ㅣ김주현 금융위원장은 29일 "부동산 프로젝트파이낸싱(PF) 연착륙을 위해 금융기관 손실흡수능력을 확충하고 건전성규제를 개선하겠다"고 밝혔습니다.


김 위원장은 이날 발표한 신년사에서 "금융시스템이 실물부문 충격을 증폭시키지 않고 흡수·완화할 수 있도록 금융 건전성과 복원력을 제고할 것"이라며 이같이 강조했습니다.


가계부채에 대해선 증가속도를 관리하는 가운데 총부채원리금상환비율(DSR) 규제 내실화, 민간 장기고정금리 모기지 기반 조성, 전세·신용대출 관리강화를 통해 부채의 양과 질을 개선하겠다는 뜻을 밝혔습니다.


김 위원장은 "우리 사회가 소득·자산 불균형과 정치양극화 속에서 난관을 헤쳐나가기 위해서는 사회적 연대감을 지키는 것이 중요하다"면서 은행권 이자환급, 저금리 대환보증, 비은행 이차보전, 새출발기금 대상 확대 등 '4종 지원 패키지'로 취약계층 금융지원에 힘쓰겠다고 강조했습니다.


또 불법사금융, 보이스피싱, 보험사기 등 금융범죄 근절에 앞장서고 불법·불공정 공매도를 방지하는 개선안을 마련하겠다고 부연했습니다.


김 위원장은 미래성장을 견인하기 위해 5대 중점전략분야를 중심으로 정책금융 지원을 확대하고 성장을 촉진하는 맞춤형 기업금융 프로그램도 시행하겠다고 밝혔습니다.


산업은행 부산 이전, 지역활성화투자펀드 도입, 기업성장집합투자기구(BDC) 도입은 지속적으로 추진합니다.


김 위원장은 올해 금융당국 정책성과로 ▲충분하고 과감한 시장·민생안정조처 시행 ▲은행 등 금융회사들의 상생금융 지원 ▲불공정거래 대응체계 정비 ▲금융사 내부통제 개선 등을 꼽았습니다.


김 위원장은 "2024년 새해에는 많은 전문가들이 금리하락과 완만한 경기회복세를 전망하고 있지만 대외적으로 글로벌 지정학적 리스크, 대내적으로 부동산PF와 가계·기업 부채 등 많은 위험과 불확실성에 노출돼 있다"고 진단했습니다.


그러면서 "대내적 시장불안정과 민생위기는 선제적이고 즉각적으로 대응하는 한편 금융산업과 경제의 구조적 이슈는 장기적 시계에서 체계적으로 접근하는 입체적인 정책대응에 나설 것"이라고 밝혔습니다.

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

More 더 읽을거리

문승현 기자 heysunny@inthenews.co.kr

배너

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




배너