검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Logistics 유통

GS리테일·신한은행, 금융강화형 특화 편의점 구축 협력

URL복사

Monday, May 24, 2021, 09:05:26

편의점 특화 금융상품 출시·전자 금융 서비스 개발 등 협력

 

인더뉴스 이진솔 기자 | GS리테일과 신한은행이 금융강화형 특화 편의점 구축을 위해 협력합니다.

 

GS리테일(대표 허연수)과 신한은행(은행장 진옥동)이 24일 서울 강남구 GS리테일 본사 경영회의실에서 편의점 기반 혁심 금융 서비스 제휴 추진을 위한 업무 협약을 체결했다고 이날 밝혔습니다.

 

두 회사는 업무 협약을 통해 ▲온·오프라인 채널 인프라 융합을 통한 미래형 혁신 점포 공동 구축 ▲편의점을 통한 특화 금융 상품 및 서비스 제공 프로세스 구축 ▲MZ(밀레니얼+Z세대)세대에 특화된 전자 금융 서비스 개발 등 공동 사업을 추진합니다.

 

미래형 혁신 점포는 금융 업무를 편의점 GS25에서도 볼 수 있도록 구현힐 계획입니다. GS25에서 고객과 신한은행 직원이 온라인 양방향 소통을 통해 금융 업무가 가능하도록 별도 공간을 마련할 예정입니다. 충분한 검증을 거친 후 금융 업무 사각지대에 놓인 격오지와 도서 지역 내 GS25부터 혁신 점포를 구축한다는 계획입니다.

 

GS25 방문객에게 혁신적 금융 서비스를 제공할 수 있도록 하는 체계도 구축합니다. 신한은행 금융 상품과 GS25가 판매하는 상품, 서비스를 연계한 MZ세대 대상의서비스도 공동으로 개발하고 혁신 점포를 통해 판매하는 것을 검토합니다.

 

또한 두 회사는 논의되는 사업을 구체화하고 GS리테일이 보유한 전국 1만5000여 소매점 유통 데이터와 신한은행 금융 서비스 역량을 결합하기 위해 전자금융업에 공동 진출하는 방안도 모색하기로 했습니다.

 

오진석 GS리테일 전략부문장(부사장)은 “GS리테일이 라이프스타일 플랫폼을 표방하며 신(新)유통 금융 서비스를 제공하기 위한 최적의 파트너인 신한은행과 제휴를 추진했다”며 “이번 제휴가 대한민국 금융 소비자들의 고객 경험을 한 단계 끌어올리는 계기가 될 것으로 기대한다”고 말했습니다.

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

More 더 읽을거리

이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


배너


배너