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GS리테일 달리살다, 유기농 브랜드와 상생 활동...영세 기업 지원

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Friday, April 02, 2021, 11:04:44

마케팅 활동 지원

 

인더뉴스 이진솔 기자 | GS리테일(대표 허연수)이 운영하는 유기농 및 친환경 온라인몰 ‘달리살다’가 영세 브랜드 성장을 돕는 역할을 하며 상생 활동에 나서고 있습니다.

 

달리살다는 판매처 확대 및 대량 생산에 어려움이 있는 기업 지원 활동을 펼쳐 긍정적인 유기농 생태계를 일궈내고 있다고 2일 밝혔습니다.

 

달리살다 MD(상품개발자)는 시장조사 및 소셜미디어(SNS) 유행 파악 등을 통해 높은 품질에 비해 인지도가 낮아 판매처 확보에 어려움을 겪는 기업을 선정해 지원하고 있습니다. 생산 및 홍보 노하우를 안내하고 SNS체험단 운영, 대외 광고 진행, 판촉 지원 등을 제공하는 방식입니다.

 

지난달 달리살다 판매 1위 상품은 ‘떡찌니 부산식가래떡떡볶이’입니다. 10여 년간 도곡동에서 즉석떡볶이로 이름이 알려진 업체입니다.

 

좋은 재료를 가지고 전통 시루방식으로 만든 떡으로 가치소비를 추구하는 고객에게 인기가 높을 것이라 예상해 지난해 9월 달리살다 출범과 동시에 입점했습니다. 떡찌니 떡과 GS리테일 상품 개발 노하우를 더해 소스와 레시피를 공동으로 개발한 부산식가래떡떡볶이는 고객 호응을 얻고 있습니다.

 

해당 제품은 GS수퍼마켓(GS THE FRESH)에서 판매를 고려하고 있으며 나아가 달리살다와 떡찌니 브랜드를 넣은 상품도 출시 예정입니다. 떡찌니는 도입 초기 대비 매출이 4.4배 이상 늘며 현재 공장 시설 확대를 검토할 정도로 성장하고 있습니다.

 

브랜드 ‘배익헌씨’는 GS리테일 기술 노하우 지원으로 대량 생산 발판이 마련된 업체입니다. ‘미스터베이컨(Mr.Bacon)’을 한국식으로 발음한 배익헌씨는 연희동 수제 육가공 공방에서 시작한 회사입니다. GS리테일은 설비 파트너사 연결, 개발 노하우 공유, 상품 체험단, 영상 광고 등 마케팅 지원을 펼쳤습니다. 이후 배익헌씨 상품은 도입 당시와 비교해 매출이 3배 이상 늘었습니다.

 

이외에도 GS리테일은 생분해·무화학·재사용 포장재 ‘밀랍랩’과 순식품성 친환경 ‘예고은’ 등 유기농 상품 및 가치소비 브랜드 성장을 지원하고 있습니다. 향후 더 많은 강소기업을 발굴해 중소생산자 상품 판로 확대를 모색한다는 방침입니다.

 

조병현 GS리테일 달리살다 팀장은 “달리살다는 건강을 가장 우선시하며 건강에 유익하면서도 알뜰한 가격으로 살 수 있는 소비 플랫폼으로 자리 잡고 있다”며 “앞으로도 알려져 있진 않지만 장인정신으로 올바른 상품을 만드는 개발자를 발굴해 고객의 바른 먹거리 선택 폭을 넓힐 수 있도록 노력하겠다”고 말했습니다.

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr

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지키려는 SK, 약진하는 마이크론…삼성전자의 HBM 전략은?

지키려는 SK, 약진하는 마이크론…삼성전자의 HBM 전략은?

2025.06.13 08:39:04

인더뉴스 이종현 기자ㅣD램 업계 3위의 마이크론이 HBM 경쟁에서 약진하는 모습을 보이며 글로벌 HBM 경쟁 구도가 재편되려 하고 있습니다. 12일 외신 및 업계에 따르면, 마이크론은 SK하이닉스[000660]에 이어 두 번째로 엔비디아에 HBM4 샘플을 납품한 것으로 알려졌습니다. 이로써 SK하이닉스·삼성전자[005930] 양강 구도에 변화가 생길 것이라는 평가입니다. 마이크론은 자신들의 HBM4가 2048비트 인터페이스를 탑재했으며 메모리 스택당 2.0TB/s 이상의 속도와 이전 세대보다 60% 이상 향상된 성능을 제공한다고 설명했습니다. 전력 효율 면에서도 5세대인 HBM3E 제품 대비 20% 향상됐다고 덧붙였습니다. SK와 마이크론 사이…HBM이 곧 D램 경쟁력 지난 5일 시장조사기관 옴디아에 따르면 올해 1분기 글로벌 D램 업계의 매출 규모는 D램 계약 가격 하락과 HBM 출하량 감소의 영향으로 전 분기보다 9% 감소한 263억3400만달러(약 36조원)로 집계됐습니다. 비록 HBM의 출하량은 감소했으나 여전히 D램 시장에서의 HBM이 가지는 힘은 강했습니다. 현재 HBM 시장 점유율 1위를 달리고 있는 SK하이닉스는 D램 시장 점유율에서도 1분기 36.9%로 34.4%를 기록한 삼성전자를 앞질렀습니다. 매출에서도 1분기 SK하이닉스는 97억1900만달러, 삼성전자는 90억5700만달러를 기록하며 7억달러의 매출 차이를 보였습니다. D램 점유율에서 SK하이닉스가 삼성전자를 앞선 것은 지난 1992년 이후 무려 33년 만의 일입니다. 전문가들은 HBM이 양사의 점유율을 갈랐다고 분석합니다. SK하이닉스는 이미 엔비디아에 HBM3E를 공급 중이며 HBM4도 세계 최초로 엔비디아에 샘플 납품에 성공해 양산을 앞두고 있는 상황입니다. 반면 삼성전자는 아직 엔비디아로부터 HBM3E 12단 제품의 퀄(품질) 테스트를 통과하지 못한 상황입니다. 이런 상황에서 마이크론이 삼성전자보다 먼저 HBM4 샘플을 엔비디아에 납품하게 된 것입니다. 이미 엔비디아의 HBM3E 공급 자격을 획득한 마이크론은 HBM 경쟁력을 강화해 D램 시장에서 약진한 모습을 보여줬습니다. 마이크론은 올해 1분기 D램 점유율 25%로 전분기 대비 3%p 오르며 SK하이닉스, 삼성전자보다 큰 점유율 성장폭을 기록했습니다. 매출도 지난 분기 64억달러에서 올해 1분기 65억7500만달러로 늘어나 3사 중 유일하게 매출이 성장하기도 했습니다. 분수령 될 HBM4…기술력으로 판도 바꿀까 업계에서는 HBM4가 현재 HBM 시장의 판도를 바꿀 핵심 제품으로 보고 있습니다. 특히, 내년에 출시될 확률이 높은 HBM4 이후 제품인 'HBM4E'가 그 분수령이 될 것으로 전망합니다. 첨단 D램 공정은 1x(1세대), 1y(2세대), 1z(3세대), 1a(4세대), 1b(5세대), 1c(6세대) 순으로 나뉘며 세대가 올라갈수록 미세한 선폭을 가져 성능과 전력 효율이 올라가게 됩니다. 현재 SK하이닉스와 마이크론은 기존 HBM을 만들던 방식으로 HBM4를 제작하고 있습니다. HBM4는 10㎚(나노미터)급 1b 설계 기반의 D램을 쌓는 방식입니다. HBM4E서부터는 이보다 한 단계 업그레이드된 1c 설계와 함께 본딩 방식도 기존과 달리 '하이브리드 본딩' 방식을 본격적으로 적용할 예정입니다. 여러 개의 칩을 한 번에 접착해 열 방출에 집중한 기존 방식인 'MR-MUF'와 달리 칩 사이에 범프 없이 직접 연결하는 방식입니다. 이를 통해 연결 밀도를 올려 데이터 전송 속도를 기존보다 획기적으로 끌어올릴 수 있다는 설명입니다. SK하이닉스는 이미 지난해 11월 SK AI 서밋을 통해 16단 HBM3E 제품 개발을 처음으로 공식화하며 MR-MUF 방식과 하이브리드 본딩 기술을 함께 활용할 것이라 밝힌 적도 있습니다. 현재 HBM4 샘플 공급이 가장 늦어진 삼성전자는 1c 설계 방식과 하이브리드 본딩 방식을 적용한 HBM4를 개발해 HBM4 선두 주자인 SK하이닉스와 마이크론을 앞지르겠다는 전략을 세운 것으로 전해집니다. 만약 삼성전자가 이와 같은 방식으로 HBM4 개발에 성공한다면 아직 1b 방식을 적용 중인 SK하이닉스와 마이크론보다 앞선 기술 경쟁력을 확보할 수 있게 됩니다. 하지만 현재 HBM4 이전 단계인 HBM3E 12단 제품의 퀄 테스트 통과가 불확실한 상황인 만큼 당장은 어렵지 않겠냐는 우려도 나오고 있습니다. 전영현 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문장(부회장)은 지난 3월 주주총회에서 "빠르면 2분기, 늦어도 하반기부터는 HBM3E 12단 제품이 시장에서 분명히 주도적인 역할을 할 수 있을 것"이라며 "HBM4, 커스텀(맞춤형) HBM 등 신시장에 대해서는 작년 과오를 되풀이하지 않기 위해 차질 없이 계획대로 개발하고 양산할 것"이라고 말한 바 있습니다.


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