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GS25, 몽골 진출...2025년까지 500점 출점한다

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Tuesday, May 18, 2021, 10:05:51

몽골 울란바토르에 3개점 열어..현지 숀콜라이 그룹과 협력

 

인더뉴스 이진솔 기자 | GS25가 몽골에 진출했습니다. 현지 협력사와 손잡고 오는 2025년까지 500점까지 확대한다는 목표를 세웠습니다.

 

GS리테일(대표 허연수)이 운영하는 편의점 GS25가 18일 몽골 수도 울란바토르에 ▲GS25 니스렐점 ▲GS25 초이진점 ▲GS25 파크오드몰점 등 3개 매장을 동시에 열고 개점 행사를 진행했다고 18일 밝혔습니다.

 

개점 행사가 열린 GS25 니스렐점은 몽골 랜드마크로 꼽히는 칭기즈칸 광장과 정부 청사, 의사당 등이 밀집된 입지에 들어섰습니다. 카페형 인테리어와 특별한 주류 구색이 강한 플래그십 스토어 콘셉트로 운영합니다.

 

GS리테일은 몽골 현지 제휴 파트너로부터 로열티를 받는 마스터프랜차이즈 방식으로 GS25를 전개할 예정입니다. 오는 2025년까지 500점을 출점한다는 계획입니다.

 

현지 파트너인 숀콜라이 그룹은 몽골 내 주요 산업별로 12개 자회사를 거느린 재계 2위 그룹입니다. GS리테일은 숀콜라이 그룹이 가진 자금력을 바탕으로 현지에서 빠른 사업 전개를 할 수 있을 것으로 기대하고 있습니다. 또한 숀콜라이 그룹은 몽골 내 주류, 음료 시장 점유율 70%를 차지하고 있는 제조사도 보유해 유통업에 대한 이해도가 높고 시너지가 클 것이라는 분석입니다.

 

드라마 방영과 공식 모바일 앱 출시 등 현지 마케팅도 동시에 진행합니다. GS리테일과 숀콜라이 그룹은 몽골이 40대 이하 젊은 층이 70%에 육박하는 특성을 고려해 편의점에 적합한 상품 구색, 제휴, 마케팅 전략을 구사할 계획입니다.

 

GS25를 배경으로 한 드라마 ‘편의점 샛별이’가 이날부터 몽골 NTV에서 방영되고 몽골 GS25 공식 모바일 앱 ‘GS25MN’은 구글 플레이스토어와 애플 앱스토어에 출시됐습니다. GS리테일은 우리동네딜리버리, 반값택배 등 한국에서 성공을 거두고 있는 생활 서비스 플랫폼을 현지화를 거쳐 내놓는다는 계획입니다.

 

윤주영 GS리테일 해외사업추진팀장은 “GS25가 베트남의 성공적 진출에 이어 몽골 유력 기업인 숀콜라이 그룹과 함께 두 번째 해외 진출을 위한 시동을 걸었다”며 “해외에서 단순히 소매점을 전개하는 것을 넘어 K편의점의 문화를 전파하고 소매업의 디지털트랜스포메이션을 통해 대한민국 대표 편의점 GS25가 전 세계로 뻗어나는 데에 밑거름이 되게 할 것”이라고 했습니다.

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이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr

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지키려는 SK, 약진하는 마이크론…삼성전자의 HBM 전략은?

지키려는 SK, 약진하는 마이크론…삼성전자의 HBM 전략은?

2025.06.13 08:39:04

인더뉴스 이종현 기자ㅣD램 업계 3위의 마이크론이 HBM 경쟁에서 약진하는 모습을 보이며 글로벌 HBM 경쟁 구도가 재편되려 하고 있습니다. 12일 외신 및 업계에 따르면, 마이크론은 SK하이닉스[000660]에 이어 두 번째로 엔비디아에 HBM4 샘플을 납품한 것으로 알려졌습니다. 이로써 SK하이닉스·삼성전자[005930] 양강 구도에 변화가 생길 것이라는 평가입니다. 마이크론은 자신들의 HBM4가 2048비트 인터페이스를 탑재했으며 메모리 스택당 2.0TB/s 이상의 속도와 이전 세대보다 60% 이상 향상된 성능을 제공한다고 설명했습니다. 전력 효율 면에서도 5세대인 HBM3E 제품 대비 20% 향상됐다고 덧붙였습니다. SK와 마이크론 사이…HBM이 곧 D램 경쟁력 지난 5일 시장조사기관 옴디아에 따르면 올해 1분기 글로벌 D램 업계의 매출 규모는 D램 계약 가격 하락과 HBM 출하량 감소의 영향으로 전 분기보다 9% 감소한 263억3400만달러(약 36조원)로 집계됐습니다. 비록 HBM의 출하량은 감소했으나 여전히 D램 시장에서의 HBM이 가지는 힘은 강했습니다. 현재 HBM 시장 점유율 1위를 달리고 있는 SK하이닉스는 D램 시장 점유율에서도 1분기 36.9%로 34.4%를 기록한 삼성전자를 앞질렀습니다. 매출에서도 1분기 SK하이닉스는 97억1900만달러, 삼성전자는 90억5700만달러를 기록하며 7억달러의 매출 차이를 보였습니다. D램 점유율에서 SK하이닉스가 삼성전자를 앞선 것은 지난 1992년 이후 무려 33년 만의 일입니다. 전문가들은 HBM이 양사의 점유율을 갈랐다고 분석합니다. SK하이닉스는 이미 엔비디아에 HBM3E를 공급 중이며 HBM4도 세계 최초로 엔비디아에 샘플 납품에 성공해 양산을 앞두고 있는 상황입니다. 반면 삼성전자는 아직 엔비디아로부터 HBM3E 12단 제품의 퀄(품질) 테스트를 통과하지 못한 상황입니다. 이런 상황에서 마이크론이 삼성전자보다 먼저 HBM4 샘플을 엔비디아에 납품하게 된 것입니다. 이미 엔비디아의 HBM3E 공급 자격을 획득한 마이크론은 HBM 경쟁력을 강화해 D램 시장에서 약진한 모습을 보여줬습니다. 마이크론은 올해 1분기 D램 점유율 25%로 전분기 대비 3%p 오르며 SK하이닉스, 삼성전자보다 큰 점유율 성장폭을 기록했습니다. 매출도 지난 분기 64억달러에서 올해 1분기 65억7500만달러로 늘어나 3사 중 유일하게 매출이 성장하기도 했습니다. 분수령 될 HBM4…기술력으로 판도 바꿀까 업계에서는 HBM4가 현재 HBM 시장의 판도를 바꿀 핵심 제품으로 보고 있습니다. 특히, 내년에 출시될 확률이 높은 HBM4 이후 제품인 'HBM4E'가 그 분수령이 될 것으로 전망합니다. 첨단 D램 공정은 1x(1세대), 1y(2세대), 1z(3세대), 1a(4세대), 1b(5세대), 1c(6세대) 순으로 나뉘며 세대가 올라갈수록 미세한 선폭을 가져 성능과 전력 효율이 올라가게 됩니다. 현재 SK하이닉스와 마이크론은 기존 HBM을 만들던 방식으로 HBM4를 제작하고 있습니다. HBM4는 10㎚(나노미터)급 1b 설계 기반의 D램을 쌓는 방식입니다. HBM4E서부터는 이보다 한 단계 업그레이드된 1c 설계와 함께 본딩 방식도 기존과 달리 '하이브리드 본딩' 방식을 본격적으로 적용할 예정입니다. 여러 개의 칩을 한 번에 접착해 열 방출에 집중한 기존 방식인 'MR-MUF'와 달리 칩 사이에 범프 없이 직접 연결하는 방식입니다. 이를 통해 연결 밀도를 올려 데이터 전송 속도를 기존보다 획기적으로 끌어올릴 수 있다는 설명입니다. SK하이닉스는 이미 지난해 11월 SK AI 서밋을 통해 16단 HBM3E 제품 개발을 처음으로 공식화하며 MR-MUF 방식과 하이브리드 본딩 기술을 함께 활용할 것이라 밝힌 적도 있습니다. 현재 HBM4 샘플 공급이 가장 늦어진 삼성전자는 1c 설계 방식과 하이브리드 본딩 방식을 적용한 HBM4를 개발해 HBM4 선두 주자인 SK하이닉스와 마이크론을 앞지르겠다는 전략을 세운 것으로 전해집니다. 만약 삼성전자가 이와 같은 방식으로 HBM4 개발에 성공한다면 아직 1b 방식을 적용 중인 SK하이닉스와 마이크론보다 앞선 기술 경쟁력을 확보할 수 있게 됩니다. 하지만 현재 HBM4 이전 단계인 HBM3E 12단 제품의 퀄 테스트 통과가 불확실한 상황인 만큼 당장은 어렵지 않겠냐는 우려도 나오고 있습니다. 전영현 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문장(부회장)은 지난 3월 주주총회에서 "빠르면 2분기, 늦어도 하반기부터는 HBM3E 12단 제품이 시장에서 분명히 주도적인 역할을 할 수 있을 것"이라며 "HBM4, 커스텀(맞춤형) HBM 등 신시장에 대해서는 작년 과오를 되풀이하지 않기 위해 차질 없이 계획대로 개발하고 양산할 것"이라고 말한 바 있습니다.


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