검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Food 식품

GS25, 여름 신상 ‘레드멜론빙수’로 MZ세대 공략 나선다

URL복사

Monday, May 10, 2021, 16:05:21

편의점 빙수 판매율 매년 증가해 빙과류 전체서 28% 차지
신상 빙수 관심 높아..‘칸탈로프 멜론’ 과일 시럽·과육 첨가

 

 

인더뉴스 이승재 기자ㅣ열대 과일이 들어간 과일 빙수가 편의점에 나왔습니다. GS리테일(대표 허연수)이 운영하는 편의점 GS25는 이달 13일부터 2021년 신상품 빙수로 ‘레드멜론빙수’를 선보입니다.

 

레드멜론빙수는 멜론 종류 ‘칸탈로프 멜론’ 과일 시럽과 과육이 들어간 상품입니다. 가격은 3000원입니다. GS25는 하절기(5월~8월) 빙수 매출 구성비가 해마다 늘어나는 추세라고 설명했습니다. 빙과류 전체에서 2016년 15%에서 2020년 28% 수준까지 해마다 증가하고 있습니다.

 

GS25는 2015년 ‘25%망고빙수’를 시작으로 2020년 ‘수박화채빙수’에 이르기까지 매년 다른 PB(자체브랜드) 빙수를 선보이고 있습니다. 각종 사회관계망서비스(SNS)에서는 ‘MZ(밀레니얼+Z세대)세대’를 중심으로 ‘올해 GS25의 신상 빙수’와 관련된 게시물이 해마다 집중되고 있다고 회사 측은 설명했습니다.

 

GS25는 올해 무더위를 예상하고 레드멜론빙수 외에도 ▲세부망고빙수 ▲인절미빙수 ▲수박화채빙수 ▲팥빙수 등 총 5종을 판매한다고 말했습니다. 가격은 5종 모두 3000원입니다.

 

세부망고빙수는 2015년 출시된 이후 누적 매출 100억원을 기록한 25%망고빙수를 GS25가 새롭게 개발해 2019년부터 운영하고 있는 상품입니다. 세부망고빙수에는 필리핀 건망고 브랜드 ‘CEBU(세부)망고’가 함유됐고 용기에도 CEBU망고 디자인이 그대로 적용됐습니다. 이를 포함한 망고 빙수 2종 누적 매출은 150억원을 넘겼습니다.

 

정구민 GS리테일 일배기획팀 담당 MD는 “역대급 무더위가 예상됨에 따라 올해는 가장 많은 5종의 프리미엄 빙수를 운영키로 했다”며 “매년 GS25의 신상품 빙수를 기대하는 소비자들이 생겨날 정도로 편의점 프리미엄 빙수 붐을 불러일으킨 GS25의 명성을 유지하기 위해 트렌드 분석부터 사전 기획을 치밀하게 준비해 신상품을 기획했다”고 말했습니다.

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

More 더 읽을거리

이승재 기자 itnno1@inthenews.co.kr

배너

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




배너