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LX인터네셔널, 전년 대비 영업익 47.1% 증가…역대 최대 실적

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Tuesday, February 07, 2023, 18:02:31

2022년 실적 발표
매출 18조7595억원, 영업이익 9655억원
공격적 영업 및 마케팅 따른 효과 얻어

 

인더뉴스 김용운 기자ㅣLX인터내셔널은 연결 기준 지난해 매출이 18조7595억원, 영업이익은 9655억원으로 전년 대비 각각 12.4%와 47.1% 증가했다고 7일 밝혔습니다. 

 

작년 연간 세전이익은 전년 대비 54.2% 증가한 1조1332억원으로 1조원을 처음 넘어섰습니다. 순이익은 44.2% 늘어난 7793억원을 기록했습니다. 이는 2021년 기록한 기존 최대 실적을 모두 뛰어넘은 성과입니다. 

 

LX인터내셔널은 니켈 등 이차전지 핵심광물과 신재생 발전 사업을 전략적으로 육성, 미래 에너지 분야의 핵심 사업자로 도약을 목표로 인도네시아 내 복수의 니켈 광산을 대상으로 투자를 검토 중입니다. 이 외에도 사업 포트폴리오 다각화와 안정적 수익원 확보를 위해 신규 사업 발굴과 인수합병(M&A)을 적극적으로 추진한다는 방침입니다. 

 

이 외에도 지난해와 올해 각각 인수 절차를 마무리한 바이오매스 발전소 포승그린파워와 유리 제조기업인 한국유리공업을 육성해 기존 자원 사업의 손익 변동성을 보완할 계획입니다. 

 

LX인터내셔널은 1953년 ‘락희산업주식회사’로 설립된 이래 ‘반도상사’, ‘럭키금성상사’, ‘LG상사’를 거쳐 지난 2021년 사명을 바꾸고 미래광물 분야와 신재생·자원순환 등 친환경 산업 중심으로 사업 포트포리오를 혁신해오고 있습니다. 

 

LX인터내셔널은 "지난해 자원 시황과 물류 운임, 환율이 상승하며 대외 여건이 개선된 가운데 공격적인 영업과 마케팅을 펼쳐 실적 성장을 이뤄냈다"며 "올해는 현금 중심 경영을 강화하는 한편 사업 전반의 선제적인 리스크 관리에 힘쓰겠다"고 밝혔습니다. 

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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김용운 기자 lucky@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

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2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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