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IBK기업은행, 지난해 순이익 2.8조…전년比 15%↑

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Tuesday, February 07, 2023, 16:02:34

2022년 실적 발표
中企 대출잔액 220.7조

인더뉴스 문승현 기자ㅣIBK기업은행[024110]은 지난해 당기순이익(연결기준)이 2조7965억원으로 집계됐다고 7일 밝혔습니다. 이는 전년 대비 15.3% 증가한 실적입니다.

 


지난해 말 기준 중소기업 대출잔액은 220조7000억원으로 1년전보다 8.2%(16조8000억원) 늘었고 중소기업금융 시장점유율은 23.0%입니다.


연체기간이 3개월 이상인 고정이하여신(NPL) 비율은 0.85%로 1년 전과 같았습니다. 대손비용율과 연체율은 각각 0.50%, 0.32%로 안정적인 건전성 수준을 나타냈습니다.


4분기에도 대손충당금을 충분히 적립해 미래위험에 대비한 손실흡수 능력을 선제적으로 확보했다고 기업은행을 밝혔습니다.


기업은행 관계자는 "국책은행 중 유일한 상장사로서 이윤을 창출해 공공성과 주주가치를 높이는데 최선을 다하고 있다"며 "안정적인 이익창출력을 기반으로 정책금융기관으로서 중소기업 지원 등 시장 안전판 역할을 강화하고 은행이 성장하는 선순환 구조를 이어가겠다"고 말했습니다.

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문승현 기자 heysunny@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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