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휴젤, 지난해 매출 3000억원 돌파…역대 최대 실적

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Thursday, February 15, 2024, 10:02:09

2023년 매출 3197억원·영업이익 1178억원
보툴리눔 톡신 매출 5.2%, HA 필러 25.1% 증가

 

인더뉴스 장승윤 기자ㅣ휴젤[145020]이 보툴리눔 톡신·필러를 앞세워 지난해 연매출 3000억원을 넘었습니다.

 

15일 휴젤에 따르면 연결 기준 지난해 매출이 3197억원으로 전년 대비 13.5% 증가했다고 밝혔습니다. 지난해 영업이익은 1178억원으로 전년 대비 16.2% 증가했고 당기순이익은 971억원으로 60% 늘었습니다.

 

지난해 4분기는 매출 889억원, 영업이익 368억원, 당기순이익 171억원을 기록하며 역대 분기 사상 최대 성과를 달성했습니다. 이는 전년 동기에 비해 매출은 4%, 영업이익은 22.4%, 당기순이익은 451.6% 증가한 수치입니다.

 

보툴리눔 톡신 '보툴렉스’는 8년 연속 국내 시장 점유율 1위이며 해외의 경우 아시아와 남미 지역에서 호조세를 나타냈습니다. 특히 최근 진출한 호주에서 빠른 성장세를 이어가고 있으며 중국 매출도 점진적으로 증가했습니다. 유럽은 불가리아·아이슬란드·크로아티아 등에서 추가로 품목 허가를 획득, 30개국까지 시장을 넓혔습니다. 

 

HA 필러('더채움’, ‘바이리즌’) 매출은 전년 동기 대비 25%대 신장했습니다. 브랜드 인지도 제고를 위한 다양한 영업·마케팅 활동에 힘입어 국내에서 첫 300억원 매출을 돌파했으며, 아시아 태평양 및 유럽 등 시장에서의 선전으로 해외 매출도 크게 증가했습니다.

 

더마 코스메틱 브랜드 ‘웰라쥬’ 매출은 28% 이상 늘었습니다. ‘리얼 히알루로닉 100’ 시리즈 및 ‘리얼 시카 카밍 95’ 시리즈 신제품을 출시하고 해외 유통, 온라인, 면세점 등으로 판매 채널도 확대했습니다. 흡수성 봉합사 브랜드 ‘블루로즈’도 제품 파이프라인을 확장하며 점진적인 매출 성장세를 나타냈습니다.

 

휴젤은 올해 통합 학술 아카데미 및 트레이닝, 서비스 최적화 등 표적화된 영업·마케팅 전략을 강화합니다. HA 필러 역시 국내 론칭 10주년 기념 브랜드 캠페인을 진행하고, 해외에서는 지난 1월 론칭한 태국을 비롯해 최근 품목허가를 획득한 레바논·사우디아라비아 등 인지도 제고 활동을 전개할 계획입니다.

 

휴젤 관계자는 "자사 대표 제품인 보툴리눔 톡신과 필러가 국내외 시장에서 성장을 지속하며 매 분기 최대 실적을 경신, 사상 첫 3000억원 연 매출을 돌파하는 기록을 달성했다"며 "올해도 메디컬 에스테틱 분야 커뮤니티를 강화하고 비즈니스를 보다 확장할 것"이라고 말했습니다.

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장승윤 기자 weightman@inthenews.co.kr

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지키려는 SK, 약진하는 마이크론…삼성전자의 HBM 전략은?

지키려는 SK, 약진하는 마이크론…삼성전자의 HBM 전략은?

2025.06.13 08:39:04

인더뉴스 이종현 기자ㅣD램 업계 3위의 마이크론이 HBM 경쟁에서 약진하는 모습을 보이며 글로벌 HBM 경쟁 구도가 재편되려 하고 있습니다. 12일 외신 및 업계에 따르면, 마이크론은 SK하이닉스[000660]에 이어 두 번째로 엔비디아에 HBM4 샘플을 납품한 것으로 알려졌습니다. 이로써 SK하이닉스·삼성전자[005930] 양강 구도에 변화가 생길 것이라는 평가입니다. 마이크론은 자신들의 HBM4가 2048비트 인터페이스를 탑재했으며 메모리 스택당 2.0TB/s 이상의 속도와 이전 세대보다 60% 이상 향상된 성능을 제공한다고 설명했습니다. 전력 효율 면에서도 5세대인 HBM3E 제품 대비 20% 향상됐다고 덧붙였습니다. SK와 마이크론 사이…HBM이 곧 D램 경쟁력 지난 5일 시장조사기관 옴디아에 따르면 올해 1분기 글로벌 D램 업계의 매출 규모는 D램 계약 가격 하락과 HBM 출하량 감소의 영향으로 전 분기보다 9% 감소한 263억3400만달러(약 36조원)로 집계됐습니다. 비록 HBM의 출하량은 감소했으나 여전히 D램 시장에서의 HBM이 가지는 힘은 강했습니다. 현재 HBM 시장 점유율 1위를 달리고 있는 SK하이닉스는 D램 시장 점유율에서도 1분기 36.9%로 34.4%를 기록한 삼성전자를 앞질렀습니다. 매출에서도 1분기 SK하이닉스는 97억1900만달러, 삼성전자는 90억5700만달러를 기록하며 7억달러의 매출 차이를 보였습니다. D램 점유율에서 SK하이닉스가 삼성전자를 앞선 것은 지난 1992년 이후 무려 33년 만의 일입니다. 전문가들은 HBM이 양사의 점유율을 갈랐다고 분석합니다. SK하이닉스는 이미 엔비디아에 HBM3E를 공급 중이며 HBM4도 세계 최초로 엔비디아에 샘플 납품에 성공해 양산을 앞두고 있는 상황입니다. 반면 삼성전자는 아직 엔비디아로부터 HBM3E 12단 제품의 퀄(품질) 테스트를 통과하지 못한 상황입니다. 이런 상황에서 마이크론이 삼성전자보다 먼저 HBM4 샘플을 엔비디아에 납품하게 된 것입니다. 이미 엔비디아의 HBM3E 공급 자격을 획득한 마이크론은 HBM 경쟁력을 강화해 D램 시장에서 약진한 모습을 보여줬습니다. 마이크론은 올해 1분기 D램 점유율 25%로 전분기 대비 3%p 오르며 SK하이닉스, 삼성전자보다 큰 점유율 성장폭을 기록했습니다. 매출도 지난 분기 64억달러에서 올해 1분기 65억7500만달러로 늘어나 3사 중 유일하게 매출이 성장하기도 했습니다. 분수령 될 HBM4…기술력으로 판도 바꿀까 업계에서는 HBM4가 현재 HBM 시장의 판도를 바꿀 핵심 제품으로 보고 있습니다. 특히, 내년에 출시될 확률이 높은 HBM4 이후 제품인 'HBM4E'가 그 분수령이 될 것으로 전망합니다. 첨단 D램 공정은 1x(1세대), 1y(2세대), 1z(3세대), 1a(4세대), 1b(5세대), 1c(6세대) 순으로 나뉘며 세대가 올라갈수록 미세한 선폭을 가져 성능과 전력 효율이 올라가게 됩니다. 현재 SK하이닉스와 마이크론은 기존 HBM을 만들던 방식으로 HBM4를 제작하고 있습니다. HBM4는 10㎚(나노미터)급 1b 설계 기반의 D램을 쌓는 방식입니다. HBM4E서부터는 이보다 한 단계 업그레이드된 1c 설계와 함께 본딩 방식도 기존과 달리 '하이브리드 본딩' 방식을 본격적으로 적용할 예정입니다. 여러 개의 칩을 한 번에 접착해 열 방출에 집중한 기존 방식인 'MR-MUF'와 달리 칩 사이에 범프 없이 직접 연결하는 방식입니다. 이를 통해 연결 밀도를 올려 데이터 전송 속도를 기존보다 획기적으로 끌어올릴 수 있다는 설명입니다. SK하이닉스는 이미 지난해 11월 SK AI 서밋을 통해 16단 HBM3E 제품 개발을 처음으로 공식화하며 MR-MUF 방식과 하이브리드 본딩 기술을 함께 활용할 것이라 밝힌 적도 있습니다. 현재 HBM4 샘플 공급이 가장 늦어진 삼성전자는 1c 설계 방식과 하이브리드 본딩 방식을 적용한 HBM4를 개발해 HBM4 선두 주자인 SK하이닉스와 마이크론을 앞지르겠다는 전략을 세운 것으로 전해집니다. 만약 삼성전자가 이와 같은 방식으로 HBM4 개발에 성공한다면 아직 1b 방식을 적용 중인 SK하이닉스와 마이크론보다 앞선 기술 경쟁력을 확보할 수 있게 됩니다. 하지만 현재 HBM4 이전 단계인 HBM3E 12단 제품의 퀄 테스트 통과가 불확실한 상황인 만큼 당장은 어렵지 않겠냐는 우려도 나오고 있습니다. 전영현 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문장(부회장)은 지난 3월 주주총회에서 "빠르면 2분기, 늦어도 하반기부터는 HBM3E 12단 제품이 시장에서 분명히 주도적인 역할을 할 수 있을 것"이라며 "HBM4, 커스텀(맞춤형) HBM 등 신시장에 대해서는 작년 과오를 되풀이하지 않기 위해 차질 없이 계획대로 개발하고 양산할 것"이라고 말한 바 있습니다.


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