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자이에스앤디, 지난해 영업익 36.3%↓…“부동산 둔화 등 요인”

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Tuesday, January 30, 2024, 15:01:34

2023년 매출 2조3746억원·영업익 1266억원 기록
매출·영업익 2022년 대비 각각 4.2%·36.3% 감소
선제적 리스크 관리로 안정적 재무구조 확보

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣGS건설 계열사인 자이에스앤디(자이S&D)[317400]가 지난해 부동산 시장 둔화 등의 여파로 전년 영업이익이 줄은 것으로 조사됐습니다.

 

30일 자이에스앤디가 공시한 지난 2023년 연간 연결기준 잠정 실적에 따르면, 매출 2조3746억원, 영업이익 1266억원을 기록했습니다. 전년인 2022년 대비 매출은 4.2%, 영업이익은 36.3% 감소한 수치입니다.

 

자이에스앤디 관계자는 "지난해 부동산 시장 둔화와 공사비 원가상승 등으로 인해 전년 대비 영업이익이 감소했다"고 설명했습니다.

 

이어 "부동산 시장 악화 및 건설업계 어려움, 중견 건설사 현금흐름 저하와 유동성 대응 불확실성이 커지고 있는 상황에서도 선제적 리스크 관리로 안정적 재무구조를 확보하고 있다"고 덧붙였습니다.

 

자이에스앤디에 따르면, 프로젝트파이낸싱(PF) 관련 우발채무가 없으며 현금성 자산은 4596억원으로 풍부한 유동성을 보유하고 있습니다. 부채비율은 지난해 97.7%로 안정적인 수준을 유지하고 있습니다. 건설업계는 부채비율 200% 이하일 경우 양호한 수준으로 평가하고 있습니다.

 

올해 자이에스앤디는 수주 목표치를 지난해 실적 대비 28.2% 늘린 2조1200억원으로 계획했습니다.

 

특히, 주택개발부문은 전년도 수주실적인 54억원에서 크게 늘린 3500억원으로 수립했습니다. 자이에스앤디 관계자는 "전년도 주택개발부문의 저조한 수주실적은 건자재 가격과 인건비 증가로 인한 원가율 상승 및 분양경기 저하로 보수적 수주전략을 펼쳤기 때문"이라고 설명했습니다.

 

그러면서 "결과적으로는 부동산 PF 관련 부실화 우려를 최소화했으며 어려운 시장속에서도 턴어라운드 할 수 있는 발판이 됐다"며 "오피스, 지식산업센터 및 공동주택 등 다양한 분야에서 수주를 추진할 것"이라고 자신했습니다.

 

아울러, 자이에스앤디 건축부문의 중심축인 자이C&A는 첨단공장, 클린룸 등 산업시설 건설에 특화돼 있는 업체로 LG그룹 공사를 지속적으로 수주하고 있습니다. 폴란드, 중국, 베트남 등에서 각종 플랜트 시설 공사를 진행한데 이어 미국 시장에 진출하기도 했습니다.

 

올해 미국에서 예상되는 수주 규모는 약 5000억원 내외이며, 향후 지속적인 수주가 가능할 것으로 자이에스앤디 측은 내다보고 있습니다.

 

자이에스앤디 관계자는 "어려운 부동산 및 건설업 상황에서도 튼튼한 재무구조를 바탕으로 주택개발부문의 신규 수주 증가와 HI부문과 부동산운영부문의 안정적 매출, 자이C&A의 해외시장 지속적 확대 등으로 성장모멘텀을 확보해 가고 있다"며 "앞으로도 수익성에 기반한 선별 수주와 내실 있는 사업 추진을 통해 성장동력을 만들 것"이라고 말했습니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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