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대우건설, 3분기 영업익 1902억…“시장전망치 상회”

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Friday, October 27, 2023, 10:10:10

전년 동기 대비 감소했으나 시장전망치 1732억원 넘어
매출 2조9901억원 기록..지난해 3분기 대비 18.6% 증가

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ대우건설의 3분기 영업이익이 전년 동기 대비 7.4% 감소한 것으로 집계됐습니다.

 

27일 대우건설이 공시한 3분기 연결기준 잠정실적에 따르면, 매출 2조9901억원, 영업이익 1902억원을 기록했습니다. 전년 동기 대비 매출은 18.6% 증가했으며, 영업이익은 7.4% 감소한 수치입니다.

 

3분기 영업이익의 경우 증권시장서 예측한 전망치보다는 약 170억원 가량 상회한 것으로 집계됐습니다. 증권정보업체인 FN가이드에 따르면, 대우건설의 3분기 영업이익 전망치는 1732억원이었습니다.

 

1분기부터 3분기까지 누계실적의 경우 매출 8조8696억원, 영업이익 5846억원으로 집계됐습니다. 지난해 1~3분기 기간과 비교할 경우 매출은 23.0%, 영업이익은 13.9% 증가했습니다. 누계 매출의 경우 연간 목표로 잡은 10조9000억원의 81.4% 수준입니다.

 

누적 매출을 사업부문별로 구분할 경우 ▲주택건축사업부문 5조5668억원 ▲토목사업부문 1조7737억원 ▲플랜트사업부문 1조2287억원 ▲기타연결종속부문 3004억원입니다.

 

1~3분기 누적 당기순이익은 전년 동기 3964억원 대비 4.0% 증가한 4122억원을 기록했습니다.

 

대우건설 관계자는 "고금리와 건설 자재비 상승 등에 따라 주택건축사업의 원가율 부담이 지속되고 있지만, 토목 및 플랜트사업부문의 성장세에 힘입어 매출이 확대됐으며 영업이익도 시장 전망치를 상회했다"고 말했습니다.

 

그러면서 "기존 대형 프로젝트의 매출 발생 지속과 함께 향후 신규 프로젝트 실적도 기여할 것으로 보여 비주택사업 부문의 지속적인 성장이 예상된다"고 덧붙였습니다.

 

아울러, 3분기 누적 신규 수주액은 9조189억원을 기록하며 연간 수주목표인 12조 3000억원의 73.3%를 달성했습니다.

 

이중 신규 해외수주액은 2조4061억원으로 연간 해외 수주목표로 잡은 1조8000억원을 133.7% 초과 달성했습니다. 수주 잔고는 3분기 말 기준 45조5455억원을 보유하며 연간 매출액 대비 4.4년 치 일감을 확보 중입니다.

 

대우건설 관계자는 "하반기에도 주요 해외 거점국가에서의 후속 수주 및 신시장 확대가 기대되고 있다"며 "양질의 수주에 기반 한 균형 잡힌 포트폴리오를 확보하여 올해 목표를 달성하도록 최선을 다 하겠다"고 말했습니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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