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한화시스템, ‘K-방산’ 열풍으로 3분기 호실적…컨센서스 넘어

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Monday, October 30, 2023, 12:10:37

매출 6208억원·영업이익 373억원·당기순이익 411억원
영업익 전년비 60배 이상 증가..증권가 예상치 크게 넘어

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ한화시스템[272210]이 K-방산 열풍에 힘입어 올해 3분기 전망치를 넘어서는 실적을 달성하는 성과를 거뒀습니다.

 

30일 한화시스템이 공시한 올해 3분기 연결기준 잠정실적에 따르면, 매출 6208억원, 영업이익 373억원, 당기순이익 411억원을 기록했습니다. 전년 동기 대비 매출은 35.14%가 증가했으며 영업이익과 당기순이익은 무려 6800%, 1495%가 증가했습니다.

 

이번에 기록한 실적은 증권가에서 추정한 예상 수치를 크게 뛰어넘은 성적입니다. 금융정보 제공업체 에프앤가이드에 따르면, 한화시스템의 3분기 실적치로 매출 5224억원, 영업익 210억원, 순이익 107억원을 예측한 바 있습니다.

 

한화시스템 관계자는 "K-방산 열풍에 힘입어 수출 및 양산사업이 확대되고 지난해 집중한 대규모 신사업 투자가 구축·운영 단계에 접어들면서 뚜렷한 실적 반등세를 나타냈다"고 설명했습니다.

 

방산 부문은 TICN(전술정보통신체계) 4차 양산 사업, 30mm 차륜형 대공포 양산, 군위성통신체계-II 망제어 시스템 및 지상단말기 양산 등 대형사업이 호실적의 주 요인으로 작용했습니다.

 

이와 함께, 지난해 한화시스템이 아랍에미리트에 수출한 중거리지대공 유도무기체계(M-SAM) 천궁-II 다기능레이다(MFR) 매출이 본격적으로 잡히기 시작한 점도 긍정적 영향을 미쳤습니다. 한화시스템은 지난해 1월 아랍에미리트에 약 11억달러(당시 환율 약 1조3000억원) 규모의 천궁-II 다기능레이다 수출계약을 체결한 바 있습니다.

 

ICT 부문은 한국교과서협회가 주관하는 AI디지털교과서 공동 플랫폼 구축, 신한라이프 FC&GA 영업지원시스템 구축, 한화에어로스페이스 시스템 통합 및 전사적 자원관리(ERP) 시스템 구축 사업 등을 중점 추진 중입니다. EBS 메타버스 플랫폼 '위캔버스' 및 AI 기반 교육 플랫폼 사업도 적극 전개 중입니다.
 
신사업 부문은 '우주 인터넷'으로 일컬어지는 저궤도 위성통신 사업, 미래 모빌리티 UAM, 블록체인 기반의 디지털 플랫폼 등 초연결·초지능·초융합 시대를 이끌 사업 분야를 개척하며 미래 성장동력 확보에 집중하고 있습니다.

 

또한, 원웹의 위성망을 활용해 '상용 저궤도위성 기반 통신체계' 사업 참여를 추진하고 지상망(LTE)을 융합한 하이브리드 '해양위성통신서비스(MASS)'도 준비 중입니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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