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현대건설, 3분기 영업익 2455억…전년 동기비 59.7%↑

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Friday, October 20, 2023, 19:10:03

매출 7조6201억원 기록..지난해 3분기 대비 40.3% 증가
해외 대형공사 본격화·국내 주택부문 실적 반영돼 호조
3년간 적용할 배당정책도 발표..주당 최소배당금 600원

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ현대건설[000720]이 해외 대형 공사 본격화 등에 힘입어 올해 3분기 매출과 영업익이 지난해 동기보다 증가한 것으로 조사됐습니다.

 

20일 현대건설이 공시를 통해 발표한 올해 3분기 연결기준 잠정실적에 따르면, 매출 7조6201억원, 영업이익 2455억원으로 집계됐습니다. 전년 동기 대비 매출은 40.3%, 영업이익은 59.7% 증가했습니다.

 

현대건설 측은 "사우디 네옴 러닝터널, 이라크 바스라 정유공장, 폴란드 올레핀 확장공사 등 해외 대형 공사가 본격화되고 국내 주택부문 실적이 반영됨에 따라 매출과 영업이익 모두 현저한 증가세를 보였다"고 설명했습니다.

 

1분기부터 3분기까지 누적 매출은 20조8146억원, 영업이익은 6425억원을 기록하며 전년 1~3분기 대비 각각 37.3%, 28.4% 증가했습니다.

 

1~3분기 연결 신규 수주는 25조6693억원을 올리며 연간 수주 목표로 잡은 29조900억원의 88.2%를 달성한 것으로 조사됐습니다. 특히 사우디 아미랄 패키지 1·4 등 메가 프로젝트 수주로 해외 수주액은 12조6260억원을 기록했습니다. 이는 전년 동기 대비 106.5% 증가한 수치입니다.

 

이와 함께, 남양주 왕숙 국도47호선 이설공사, GTX-C 등 수도권 교통망을 건설하는 대형 프로젝트의 연이은 수주로 수주잔고는 전년 말 대비 4.9% 상승한 92조6977억원을 기록해 약 4.4년치의 일감을 확보했습니다.

 

현금 및 현금성 자산(단기금융상품 포함)은 3조7271억원, 순현금은 1조4756억원을 확보하며 불확실성이 큰 글로벌 경영환경 속에서도 풍부한 현금 유동성과 탄탄한 재무구조로 경영 안정성을 다지고 있다고 현대건설 측은 설명했습니다.

 

지불능력인 유동비율은 186.5%, 부채비율은 118.6%를 기록했으며, 신용등급도 업계 최상위 수준인 AA-등급을 나타냈습니다.

 

현대건설 관계자는 "기후위기 대응과 사업환경 변화에 발맞춰 글로벌 유수의 기술업체들과의 협력체계를 구축하고 SMR, 해상풍력, 전력중개거래 등 탄소중립을 선도하기 위한 에너지전환사업에 적극 참여하고 있다"며 "시공뿐만 아니라 설계와 운영 등 건설산업 전반의 밸류체인 확장을 통해 토탈 솔루션 프로바이더로 성장해 나갈 것”이라고 말했습니다.

 

현대건설은 지속적인 주주환원정책을 이어가고자 향후 3년간 적용할 배당정책을 공개하기도 했습니다.

 

현대건설에 따르면, 주주들에게 안정적인 배당을 보장하고자 기존의 배당성향 20~30%는 유지하고 추가로 주당 600원의 최소배당금을 설정했습니다. 배당성향은 외환 관련 평가 손익을 제외한 별도 조정 당기순이익을 기준으로 하며, 영업이익 기준으로 환산할 경우 15~25% 수준입니다.

 

영업이익의 50% 이상은 에너지전환사업 등 신성장동력 확보 관련 투자에 활용할 계획이며, 회사 성장을 통해 이익을 극대화하고 실적에 연계한 배당을 통해 주주 친화적인 정책을 이어나갈 방침입니다.

 

배당 기준일의 경우 주주총회 이후로 변경하고 주주총회에서 배당금이 결정된 후에 지급대상 주주가 확정되도록 해 배당 예측가능성을 제고하기도 했습니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr

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2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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