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현대제철, 3분기 영업익 전년비 38.8%↓…“철강시황 둔화 등 요인”

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Wednesday, October 25, 2023, 15:10:07

3분기 매출 6조2832억원·영업익 2284억원·당기순익 1292억원

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ현대제철[004020]이 글로벌 철강시황 둔화 등의 요인으로 올해 3분기 영업이익이 감소한 것으로 집계됐습니다.

 

25일 현대제철이 공시한 올해 3분기 연결기준 잠정실적에 따르면, 매출 6조2832억원, 영업이익 2284억원, 당기순이익 1292억원입니다. 전년 동기 대비 매출은 10.2%, 영업이익은 38.8%, 당기순이익은 51.4% 감소했습니다. 영업이익률과 당기순이익률은 각각 3.6%, 2.1%를 기록했습니다.

 

현대제철 관계자는 "글로벌 철강시황 둔화로 인한 판매량 감소와 제품가격 하락으로 손익이 감소했다"며 "어려운 경영환경 속에서 향후에는 신규 수요발굴 및 제품개발을 추진해 수익성을 확보할 계획"이라고 말했습니다.

 

현대제철에 따르면, 우선 기존 초고장력강의 강도를 유지하면서 성형성을 향상시킨 3세대 강판 생산 설비를 구축한 후 오는 2025년 2분기까지 상업생산에 돌입해 자동차 전동화 전환 트렌드에 대응할 예정입니다.

 

국내 반도체 공장 프로젝트, 유럽‧동아시아 해상풍력 프로젝트 및 글로벌 건설기계용 수요 확보 등 비조선향 후판 프로젝트 수주 활동도 적극 추진할 방침입니다.

 

이와 함께, 자회사 '현대스틸파이프'를 신설해 독립경영으로 강관사업 전문성을 제고하고, 국내외 생산능력 확대 및 미래사업 투자를 강화해 글로벌 에너지용 강관 전문사로 도약시킨다는 계획입니다.

 

탄소중립을 목표로 전기로 용강과 고로 용선 혼합을 통한 저탄소 제품 생산도 지속 추진합니다. 현재 'Pre-melting' 전기로 구축을 위해 토건 및 설비 공사를 진행 중이며 내년 9월까지 완료할 예정입니다.

 

이 외에도, 전기차 전용 플랫폼 대상 고성형 초고장력 강판을 개발하고 액화 이산화탄소 이송 저장탱크 후판을 개발해 친환경 연료 운반선용 강재 포트폴리오도 확대할 계획입니다.

 

현대제철 관계자는 "전방 수요산업 환경 변화에 맞춰 제품 판매를 강화하고 생산과 재고 최적화를 통해 수익성을 개선해나갈 것"이라고 말했습니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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