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현대건설, 3분기 매출 5.4조…전년 동기비 24.8%↑

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Wednesday, October 26, 2022, 17:10:18

영업이익 1537억..지난해 3분기보다 30.2% 감소
누계매출 15.1조..해외 공사·국내 수주로 호조

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ현대건설[000720]의 올해 3분기 매출이 전년 동기보다 24.8% 증가한 것으로 나타났습니다.

 

26일 현대건설이 발표한 올해 3분기 연결기준 실적 잠정집계 자료에 따르면, 매출액 5조4308억원, 영업이익 1537억원, 당기순이익 2347억원을 기록했습니다. 전년 동기 대비 매출액과 당기순이익은 각각 24.8%, 58.2% 증가했으며, 영업이익은 30.2% 감소했습니다.

 

3분기까지 누계 실적은 매출액 15조1556억원, 영업이익 5006억원, 당기순이익 6428억원 기록했습니다. 매출액과 당기순이익은 전년 동기 대비 각각 17.6%, 50.3% 늘었으며, 영업이익은 11.0% 줄었습니다.

 

현대건설 측은 "사우디 마르잔 공사, 이라크 바스라 정유공장, 파나마 메트로 3호선 등 해외 대형 공사가 본격화되고, 힐스테이트 더 운정, 힐스테이트 송도 더 스카이 현장 등 국내 주택실적 호조가 이어지며 누계 매출 증가로 이어졌다"고 설명했습니다. 당기순이익의 경우 "원달러 환율 상승에 따른 장부상 외화순자산의 평가이익이 반영되며 상승했다"고 덧붙였습니다.

 

아울러, 신규 수주는 필리핀 남부철도 공사, 사우디 네옴시티 터널 공사, 쿠웨이트 슈웨이크 항만 공사 등 해외 대형 공사 및 광주 광천동 주택재개발, 이태원동 유엔사부지 사업, 광양항 광역 준설토 투기장 조성공사 등 독보적 국내 사업 수주를 바탕으로 28조7295억원을 기록했습니다. 달성률은 101.3%, 수주잔고는 91조2506억원을 나타냈습니다.

 

신용등급은 업계 최고 수준인 AA-등급을 이어갔으며, 지불능력 지표인 유동비율은 186.6%, 부채비율은 104.8%를 기록했습니다. 현금 및 현금성 자산은 4조6753억원, 순현금은 2조9525억원으로 집계됐습니다.

 

현대건설 관계자는 "4분기 이후에도 굵직한 대형 프로젝트의 실적 확대와 유동성 확보로 중장기 안정적 경영에 박차를 가하고 지속적인 수익성 개선으로 시장 신뢰를 유지할 것"이라며 "소형모듈원전(SMR), 스마트시티, 수소에너지 등 미래 사업전략과 연계한 신사업 전환을 가속화하는 동시에 우수한 기술력, 풍부한 해외공사 수행경험을 바탕으로 해외사업 확장에도 주력할 것"이라고 말했습니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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